背面供電技術(shù) 文章 進(jìn)入背面供電技術(shù)技術(shù)社區(qū)
目標(biāo)2026年量產(chǎn),初探臺積電背面供電技術(shù):最直接高效,但也更貴
- 7 月 4 日消息,根據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道,臺積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)解決方案,所采用方式最直接、有效,但代價(jià)是生產(chǎn)復(fù)雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡(luò)?由于晶體管越來越小,密度越來越高,堆疊層數(shù)也越來越多,因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號,需要穿過 10-20 層堆棧,大大提高了線路設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。背面供電技術(shù)(BSPDN)將原先和晶體管一同排布的供電網(wǎng)絡(luò)直接轉(zhuǎn)移到晶體管的背面重新排布,也是晶體管三維結(jié)構(gòu)上的一種創(chuàng)新。該技術(shù)可以在增加單位面積內(nèi)晶體管密度的同時(shí),避免晶體管和電源網(wǎng)絡(luò)之間的信號
- 關(guān)鍵字: 臺積電 背面供電技術(shù) BSPDN
在2nm節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)背面供電技術(shù)的挑戰(zhàn)
- 英特爾可能會成為第一個(gè)采用背面供電的公司,以恢復(fù)其在制程技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
- 關(guān)鍵字: 背面供電技術(shù)
背面供電技術(shù)是如何降低芯片功耗的?
- 芯片內(nèi)部空間越來越緊湊,新技術(shù)有更多發(fā)揮空間。
- 關(guān)鍵字: 背面供電技術(shù)
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背面供電技術(shù)介紹
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