膠體量子點(diǎn)成像芯片 文章 進(jìn)入膠體量子點(diǎn)成像芯片技術(shù)社區(qū)

有望顛覆市場(chǎng)！我國(guó)攻克短波紅外成像芯片新技術(shù)，成本降至傳統(tǒng)方式百分之一

• IT之家 3 月 7 日消息，湖北光谷實(shí)驗(yàn)室近日宣布，其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模 30 萬(wàn)、盲元率低于 6‰、波長(zhǎng)范圍 0.4-1.7 微米、暗電流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，號(hào)稱“性能優(yōu)越”。相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，這一技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)有：圖像分辨率高，理論上像素尺寸僅受限于艾利斑直徑；溶液法低溫加工，與任何形貌的基底均兼容；探測(cè)波段高度可定制化，探測(cè)波段不受襯底吸收影響；可大面積加工，兼容 12 寸 CMOS 晶圓制備工藝，“同時(shí)成本極低
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