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粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

“拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！　VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍?！　「缰?，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設計成本減少一半?！　∽约倚酒?/li>
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馬斯克的腦機接口馬上要「人肉測試」了，但侵入式的腦機接口可能會給人體帶來較大損傷。最近，特拉華大學的研究人員發(fā)明了一種新的聚合物涂層，能實現(xiàn)更安全的腦機融合。聽過「半獸人」、「半魚人」，可你聽過「半機器人」嗎？盡管半人半機器的「半機器人」目前只存在于電影中，但近年來，很多腦機研究都在向著電子與身體融合的方向發(fā)展，而且取得了不小的進步。放心，科學家設計這些「半機器人」們不是為了讓他們滿地跑的。將電子設備與人體相連，可以更好地監(jiān)視腫瘤或替換受損的組織、實現(xiàn)腦機通信等。但是，這是一個巨大的挑戰(zhàn)。因為傳統(tǒng)的微電子
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