<meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>

          首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 腔體

          用于電源SiP的半橋MOSFET集成方案研究

          • 系統(tǒng)級封裝(System in Package,SiP)設計理念是實現(xiàn)電源小型化的有效方法之一。然而,SiP空間有限,功率開關MOSFET的集成封裝方案對電源性能影響大。本文討論同步開關電源拓撲中的半橋MOSFET的不同布局方法,包括基板表面平鋪、腔體設計、3D堆疊等;以及不同的電源互連方式,包括鍵合、銅片夾扣等。從封裝尺寸、載流能力、熱阻、工藝復雜度、組裝維修等方面,對比了不同方案的優(yōu)缺點,為電源SiP的設計提供參考。
          • 關鍵字: 系統(tǒng)級封裝  腔體  3D堆疊  鍵合  銅片夾扣  202112  MOSFET  
          共1條 1/1 1

          腔體介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條腔體!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對腔體的理解,并與今后在此搜索腔體的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

          熱門主題

          樹莓派    linux   
          關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
          Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
          備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473
          看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人 (function(){ var bp = document.createElement('script'); var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0]; if (curProtocol === 'https') { bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js'; } else { bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js'; } var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();