自研芯片 文章 進(jìn)入自研芯片技術(shù)社區(qū)
跳過 C2，消息稱蘋果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場
- 2 月 24 日消息，博主@數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露，蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預(yù)計指 2027 年）登場。另外，博主表示蘋果“接下來就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。評論區(qū)中有用戶詢問 C2 芯片的去向，博主稱“跳過唄，正常操作，1 → 3”。據(jù)此前報道，iPhone 16e（2 月 20 日發(fā)布）首發(fā)蘋果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發(fā)器使用 7 納米工藝，為蘋果迄今為止最復(fù)雜的技術(shù)，并已經(jīng)在55 個國家的 180 個運(yùn)營商
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Arm首款自研芯片今夏推出？
- 《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計授權(quán)客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對不同客戶進(jìn)行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺積電。 第一款A(yù)rm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達(dá)6
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傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計 計劃由臺積電代工
- 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達(dá)芯片依賴的計劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內(nèi)完成首款自研芯片的設(shè)計，并計劃將其交由臺積電進(jìn)行“流片”，即將設(shè)計好的芯片送至工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實現(xiàn)其2026年在臺積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標(biāo)。通常，每次流片過程的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬美元，且需要大約六個月的時間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費(fèi)用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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曝OpenAI將完成首款自研芯片設(shè)計：計劃由臺積電代工
- 2月11日消息， 據(jù)報道，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對英偉達(dá)芯片依賴的計劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。據(jù)最新消息， OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電進(jìn)行“流片”測試。這一步驟意味著，經(jīng)過精心設(shè)計的芯片將被送往臺積電工廠，進(jìn)入試生產(chǎn)階段。這不僅是對芯片設(shè)計的一次實戰(zhàn)檢驗，更是OpenAI向大規(guī)模自主芯片生產(chǎn)邁出的關(guān)鍵一步。OpenAI規(guī)劃著在2026年實現(xiàn)自研芯片在臺積電的大規(guī)模生產(chǎn)。盡管每次流片測試的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬美元，且通常需耗時約六個月。然
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上車倒計時！消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片
- 7月10日消息，自研芯片已經(jīng)成為了很多造車新勢力的新賽道，經(jīng)過四年的策劃和開發(fā)，不少公司的自研芯片終于進(jìn)入了流片階段，預(yù)示著它們即將投入實際應(yīng)用。報道稱，蔚來汽車的自研智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)開始流片，并正在進(jìn)行測試，計劃在2025年第一季度，將神璣9031首次應(yīng)用于其旗艦轎車ET9上。此外，小鵬汽車的自研智駕芯片也已送去流片，預(yù)計8月份回片，而理想汽車的智駕芯片項目代號為“舒馬赫”，預(yù)計同樣將在今年內(nèi)完成流片。官方信息顯示，蔚來神璣NX9031是一款5納米工藝、擁有超過500億晶體管的智能駕
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理想自研芯片進(jìn)展曝光：在新加坡設(shè)立辦公室，團(tuán)隊規(guī)模已超160人
- 11 月 21 日消息，據(jù)晚點 LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時在研發(fā)用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片，和用于驅(qū)動電機(jī)控制器的 SiC 功率芯片。報道稱，理想目前正在新加坡組建團(tuán)隊，從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場應(yīng)用 LinkedIn 上，已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個新加坡招聘崗位，包括：總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設(shè)計專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設(shè)計專家。報道還稱，用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
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蘋果5G自研芯片做不出來 iPhone還能紅多久？
- 即使Pro系列出現(xiàn)機(jī)體容易過熱的問題，無損蘋果iPhone 15系列新機(jī)在全球熱銷的氣勢，看似扭轉(zhuǎn)不景氣的頹勢，但蘋果在9月中與高通續(xù)約，延長供應(yīng)5G芯片三年的新聞，卻透出蘋果未來的重大隱憂?！鎏O果5G自研芯片卡關(guān)蘋果早在2018年就推出名為「Sinope」的計劃，企圖以自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片取代高通，除了想要達(dá)到降低成本、提升性能與利潤率的目標(biāo)，還想擺脫高通長年以來「剝兩層皮」的合作模式，蘋果除了必須給授權(quán)費(fèi)，每賣出一支iPhone還得被抽成，光是去年蘋果就向高通支付72億美元的費(fèi)用。蘋果想將自研處理器
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蔚來首顆自研芯片“楊戩”宣布 10 月量產(chǎn)
- IT之家 9 月 21 日消息，在今日上午的 2023 蔚來創(chuàng)新科技日上，李斌宣布蔚來首顆自研芯片 10 月量產(chǎn)，型號為 NX6031，號稱是業(yè)界首顆自研激光雷達(dá)主控芯片，中文名“楊戩”。李斌表示，芯片研發(fā)團(tuán)隊已有 800 人，并表示“做芯片不能為了先進(jìn)而先進(jìn)，成本也是很重要的一部分，這塊芯片可以幫我們省幾百塊”。IT之家從發(fā)布會中獲悉，該芯片采用 8 核 CPU，擁有 8 采樣通道、9Bit 采樣深度，采樣率達(dá) 1GHz，號稱“功耗降低 50%，延遲降低 30%，
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趙明談榮耀造芯：既不盲目樂觀，也不妄自菲薄
- 5月的手機(jī)行業(yè)，有人“芯痛”，有人“芯喜”。先是OPPO宣布終止芯片公司哲庫的業(yè)務(wù)，一時輿論嘩然，甚至引發(fā)了大家對企業(yè)是造芯戰(zhàn)略是否存疑的大討論；隨后盧偉冰在小米在小米財報會議上表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復(fù)雜性，而近期針對小米自研芯片公司玄戒被曝增資至19.2億；5月31日又是榮耀注冊成立了芯片設(shè)計公司——上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司，這是榮耀高舉高打正式在明面上局部芯片產(chǎn)業(yè)。該不該造芯？榮耀有話說在當(dāng)前，要不要造芯成為企業(yè)敏感的戰(zhàn)略選擇之一。榮耀成立芯片公司似乎
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榮耀趙明：將按需制定自研芯片戰(zhàn)略，不盲目樂觀也不妄自菲薄
- 5月30日消息，“對現(xiàn)在的整個市場的環(huán)境來看，智能手機(jī)市場2022年大概是2.7億部，2023年也會是2.6億上下，有變化，但是不會太大?！睒s耀CEO趙明昨日對于2023年中國智能手機(jī)市場出貨量做出研判。“在這樣非常海量的體量的市場上，給各個品牌和廠家施展的空間還是非常大的。2023年榮耀還是積極進(jìn)攻的態(tài)勢，我們會堅持一個高的研發(fā)投入的比例，這個才是正確的、良好的、正向發(fā)展的策略和道路?！霸跇s耀90系列發(fā)布會后的群訪中，趙明就智能手機(jī)市場出貨量、榮耀海外戰(zhàn)略布局、自研芯片等熱點分享了自己的看法。據(jù)趙明透露
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自研芯片，始于流片終于何處？
- 大廠自研芯片不是新鮮事。蘋果被認(rèn)為開啟了自研芯片的潮流，隨后越來越多高科技公司都在走這條路，科技公司們不再將自研范圍限定在手機(jī)芯片，他們還開始涉足高性能計算芯片。思科、谷歌等廠商的新型自研芯片相繼公開。亞馬遜、Meta、微軟和特斯拉等其他公司也有興趣開發(fā)自己的 AI HPC 芯片。不過在芯片市場不太樂觀的 2022 年，自研芯片的風(fēng)刮得不再那么大。自 2022 年第三季度以來，系統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商在自研芯片的努力似乎一直處于停滯狀態(tài)，但最近他們又恢復(fù)了「加速軌道」。總的來說，自研芯片的廠商主要分為三股勢力，手機(jī)
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消息稱 OPPO 自研手機(jī) AP 芯片將于明年 Q3 量產(chǎn)，采用臺積電 4nm 工藝
- IT之家 12 月 30 日消息，有能力接近中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 今天透露，目前 OPPO 正在研發(fā)一款智能手機(jī)的應(yīng)用處理器，計劃在 2023 年第二季度 tape out（設(shè)計完成初次嘗試流片） , 并將在第三季度量產(chǎn)，采用臺積電 4nm 工藝，外掛聯(lián)發(fā)科 5G 調(diào)制解調(diào)器。隨后，另一位大家比較熟悉的數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 給出了他此前的一份爆料，與上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他預(yù)計 OPPO 自研芯片將在 2024 年發(fā)布，后續(xù)
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自研獨(dú)立游戲芯片！紅魔紅芯R2成了
- 中關(guān)村在線消息：12月22日，據(jù)相關(guān)爆料，即將在12月26日發(fā)布的紅魔8 Pro系列，將采用紅米自研游戲獨(dú)立芯片紅芯R2，該芯片可以結(jié)合觸感、震感、音效、光效四方面一體化，為大家?guī)頇C(jī)制的操控體驗。此外，新機(jī)還將采用第二代驍龍8處理器作為性能核心，預(yù)計該機(jī)的性能表現(xiàn)將非常出色。不僅如此，紅魔8 Pro系列還將成為全球首款屏下柔性直屏，該屏幕是紅魔與國屏之光BOE聯(lián)合定制。達(dá)到最完美的無孔視效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果，該機(jī)還將采用直角邊框方案，為大家?guī)砀映錾奈粘质指?，一起期待吧?/li>
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自研芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條自研芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對自研芯片的理解，并與今后在此搜索自研芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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