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          Microchip推出集成作動(dòng)電源解決方案 旨在簡(jiǎn)化航空業(yè)向多電飛機(jī)轉(zhuǎn)型

          • 在可持續(xù)發(fā)展和減排這個(gè)重要目標(biāo)的推動(dòng)下,航空業(yè)需要先進(jìn)高效和低排放的飛機(jī)。為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo),航空動(dòng)力系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商正在向電作動(dòng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型,推動(dòng)多電飛機(jī)(MEA)蓬勃發(fā)展。為了向航空業(yè)提供全面的電作動(dòng)解決方案,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布推出全新的集成作動(dòng)電源解決方案。新解決方案將配套的柵極驅(qū)動(dòng)板與我們采用碳化硅或硅技術(shù)的擴(kuò)展型混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)(HPD)模塊相結(jié)合,功率范圍為 5 kVA 至 20 kVA。無(wú)論功率輸出如何,新的集成作動(dòng)電源解決方案都能保持相同的基底面。配
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          航空業(yè)介紹

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