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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體
艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
日本之鑒:以半導(dǎo)體為核心思考機(jī)器人戰(zhàn)略
- 日本此前一直是公認(rèn)的機(jī)器人大國(guó)。2011年日本企業(yè)在工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)上的份額為50.2%,擁有壓倒性的優(yōu)勢(shì)。此外,日本企業(yè)還積極致力于擴(kuò)大機(jī)器人的應(yīng)用,例如索尼的“AIBO”和本田的“ASIMO”等。 但現(xiàn)在情況完全變了。美國(guó)iRobot的清潔機(jī)器人“屋巴”成為累計(jì)銷量超過(guò)1000萬(wàn)臺(tái)的暢銷商品。軟銀的私人機(jī)器人“Pepper”的開發(fā)商也是法國(guó)公司AldebaranRobotics。 各國(guó)政府也紛
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 機(jī)器人
日本之鑒:以半導(dǎo)體為核心重新思考機(jī)器人戰(zhàn)略
- 日本此前一直是公認(rèn)的機(jī)器人大國(guó)。2011年日本企業(yè)在工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)上的份額為50.2%,擁有壓倒性的優(yōu)勢(shì)。此外,日本企業(yè)還積極致力于擴(kuò)大機(jī)器人的應(yīng)用,例如索尼的“AIBO”和本田的“ASIMO”等。 但現(xiàn)在情況完全變了。美國(guó)iRobot的清潔機(jī)器人“屋巴”成為累計(jì)銷量超過(guò)1000萬(wàn)臺(tái)的暢銷商品。軟銀的私人機(jī)器人“Pepper”的開發(fā)商也是法國(guó)公司AldebaranRobotics。 各國(guó)政府也紛
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TI:謝兵的升變
- 依然是那個(gè)健談而隨和的謝兵,時(shí)隔18個(gè)月再次面對(duì)國(guó)內(nèi)媒體,用謝兵自己的話“個(gè)人除了頭上白發(fā)多了點(diǎn),其他沒(méi)什么變化”,但在職務(wù)方面,坐在記者面前暢談的謝兵已經(jīng)不再是當(dāng)年執(zhí)掌TI大中華地區(qū)的區(qū)域總裁,而是已經(jīng)躋身公司核心管理層,主管TI全球銷售和市場(chǎng)應(yīng)用的高級(jí)副總裁。 半導(dǎo)體行業(yè)里的華人高管并不少見(jiàn),但像在TI這樣的半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)志性企業(yè)里,做到核心管理層的華人少之又少。謝兵的經(jīng)歷中有兩點(diǎn)更算得上絕無(wú)僅有,其一是相比于多數(shù)負(fù)責(zé)技術(shù)的華人,謝兵主管的是全球銷售;其二,從中國(guó)起步,從中國(guó)成功,繼而晉升為管理層
- 關(guān)鍵字: TI 謝兵 半導(dǎo)體 201509
華登國(guó)際創(chuàng)始人陳立武:半導(dǎo)體創(chuàng)投大有可為
- 2014年,英偉達(dá)、博通、愛(ài)立信等企業(yè)先后宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng);今年,高通[微博]業(yè)績(jī)下滑、傳出裁員甚至分拆的消息;最近智能手機(jī)市場(chǎng)下滑的消息也讓業(yè)界對(duì)手機(jī)芯片的發(fā)展前景存有疑慮。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域,華登國(guó)際的投資專注度幾乎無(wú)人能出其右。“很多做半導(dǎo)體的創(chuàng)投都年紀(jì)大、退休了,年輕人想找來(lái)錢快的工作,半導(dǎo)體行業(yè)太難了,他們不喜歡那么辛苦的工作。”近日接受《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者專訪時(shí),這家老牌國(guó)際風(fēng)投機(jī)構(gòu)的創(chuàng)始人陳立武屢次表露出他的嘆惜。 不過(guò),在當(dāng)下的半導(dǎo)體行業(yè)整合浪潮之下
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談機(jī)器人對(duì)半導(dǎo)體的影響:局限中求發(fā)展
- 關(guān)于今后的機(jī)器人產(chǎn)業(yè),因?yàn)獒t(yī)療、交通、建筑、服務(wù)、農(nóng)業(yè)等不同行業(yè)要求機(jī)器人具備不同的功能,所以應(yīng)該會(huì)針對(duì)各個(gè)行業(yè)分別進(jìn)化。本站記者以“迎接新時(shí)代的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體”為主題,采訪了IHS Technology公司的南川明,他站在半導(dǎo)體市場(chǎng)分析師的角度回答了相關(guān)問(wèn)題。 【問(wèn)題1】機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)是否會(huì)對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)起到拉動(dòng)作用? 【回答】從技術(shù)開發(fā)這方面來(lái)說(shuō),將會(huì)起到促進(jìn)作用 【問(wèn)題2】機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)會(huì)給什么樣的半導(dǎo)體廠商帶來(lái)新的商機(jī)? 【回答】在人
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系統(tǒng)廠助長(zhǎng)Chipless態(tài)勢(shì) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀新戰(zhàn)局
- 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開枝散葉,帶動(dòng)少量多樣設(shè)計(jì)需求,包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統(tǒng)單晶片(SoC)研發(fā),形成新的無(wú)晶片(Chipless)商業(yè)模式,不僅擠壓無(wú)晶圓廠(Fabless)晶片商發(fā)展空間,也將牽動(dòng)晶圓代工、矽智財(cái)(IP)、電子設(shè)計(jì)工具自動(dòng)化(EDA)及IC設(shè)計(jì)服務(wù)商市場(chǎng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。 Cadence資深副總裁暨策略長(zhǎng)徐季平認(rèn)為,未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)巨大變革,將為EDA廠商帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。 益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長(zhǎng)徐季平表示,半導(dǎo)
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ams在光電子領(lǐng)域推出More Than Silicon計(jì)劃
- 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺(tái),幫助芯片設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。 該平臺(tái)是ams“More than Silicon”計(jì)劃中的另一項(xiàng)拓展,通過(guò)該平臺(tái)ams可以提供一系列技術(shù)模塊、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、元件庫(kù)、工程咨詢及服務(wù),利用其專業(yè)技術(shù)幫助客戶順利開發(fā)先進(jìn)的模擬和混合信號(hào)電路。 ams專有的光電子晶圓代工平臺(tái)基于先進(jìn)的0.35µm CMOS
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2014年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)占全球市場(chǎng)達(dá)56.6%
- 普華永道最新研報(bào)顯示,2014年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)增速第四次超越全球水平,截至年底,中國(guó)占全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)的份額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的56.6%。 2014年,全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)9.8%。而相比之下,中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了全年12.6%的增速?;仡欉^(guò)去11年,中國(guó)市場(chǎng)的增速更為令人驚嘆,復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)到了18.8%,而同期全球芯片消費(fèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率僅為6.6%。 盡管中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的數(shù)量與規(guī)模都在持續(xù)增長(zhǎng),然而中國(guó)以外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是中國(guó)市場(chǎng)主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。在這種情況下,2014
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氮化鎵:開啟終極半導(dǎo)體商業(yè)化革命
- 上海PCIM Asia展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),氮化鎵系統(tǒng)公司(GaN Systems)聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁Girvan Patterson手持一塊用于服務(wù)器電源的集成電路板展示:“由于使用氮化鎵晶體管器件,這塊電路板的尺寸縮小到了原先的1/4。更為重要的是,它在性能、能源效率、系統(tǒng)成本等方面相比當(dāng)下主流的硅基功率電子元件有了跨越式提升。” 被稱為“終極半導(dǎo)體材料”的氮化鎵研究和應(yīng)用是全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn),在光電子器件和微電子器件領(lǐng)域市場(chǎng)前景廣闊。“
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高功率半導(dǎo)體的未來(lái) 前方道路通往何處?
- 電力電子系統(tǒng)技術(shù)之所以快速發(fā)展,功率模組乃是公認(rèn)的主要推動(dòng)力,尤其在節(jié)約能源、功率控制動(dòng)態(tài)范圍、減少雜訊、減輕重量和縮減體積方面,表現(xiàn)更是出色。功率半導(dǎo)體主要用來(lái)控制發(fā)電與耗電之間的能量流,其過(guò)程需要的是無(wú)比的精確與極低損耗。 為了因應(yīng)工業(yè)應(yīng)用,持續(xù)推動(dòng)電力電子技術(shù)精益求精的力量有5個(gè)面向:能源效率、作業(yè)溫度、微型化、可靠程度與成本精簡(jiǎn),而這5個(gè)面向在某種程度下會(huì)相互影響。這些趨勢(shì)在過(guò)去30年來(lái)不斷地驅(qū)策著功率半導(dǎo)體的發(fā)展,未來(lái)也勢(shì)必扮演重要的推手。 圖1:過(guò)去
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的再突破
- 大陸近年來(lái)積極調(diào)整其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),臺(tái)灣若能在大陸市場(chǎng)采取更積極的布局策略,將有利于其爭(zhēng)取大陸的潛力客戶。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
半導(dǎo)體科普:封裝,IC 芯片的最終防護(hù)與統(tǒng)整
- 經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的流程,從設(shè)計(jì)到制造,終于獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外,因?yàn)榫某叽缥⑿。绻挥靡粋€(gè)較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來(lái)要針對(duì)封裝加以描述介紹。 目前常見(jiàn)的封裝有兩種,一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見(jiàn)的,黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的 DIP 封裝,另一為購(gòu)買盒裝 CPU 時(shí)常見(jiàn)的 GBA 封裝。至于其他的封裝法,還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 封裝
艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條艾邁斯(ams)半導(dǎo)體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)艾邁斯(ams)半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索艾邁斯(ams)半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)艾邁斯(ams)半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索艾邁斯(ams)半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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