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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導體

          艾邁斯(ams)半導體 文章 進入艾邁斯(ams)半導體技術社區(qū)

          迎接硬件核心-集成電路產業(yè)轉移

          •   半導體產業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。   半導體產業(yè)開始從IDM模式向專業(yè)化分工方向發(fā)展,分工細化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進入行業(yè)的投資門檻。分工細化模式已經成為發(fā)展趨勢,其市場份額不斷擴張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場成長顯著,目前已經占據市場50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設計端競爭壁壘因產業(yè)鏈細分得以降低。制造端技術及資金壁壘越來越高。封裝測試端先進技術成為主要競爭優(yōu)勢。   行業(yè)供求關系改善,迎來景氣上行周期。   半導體的行業(yè)規(guī)模
          • 關鍵字: 半導體  集成電路  

          歐洲先進電子元器件及系統(tǒng)戰(zhàn)略路線圖

          •   在歐洲,半導體生態(tài)系統(tǒng)本身直接從業(yè)者有大約25萬人,橫跨歐洲,微電子和納米電子元件及系統(tǒng)為歐洲和世界貢獻了10%的GDP。   
          • 關鍵字: 納米電子元器  半導體  

          臺灣半導體產業(yè)應居安思危

          •   上市柜公司6月營收最近公布,其中,半導體產業(yè)表現亮眼,除了上游晶圓代工的臺積電、聯(lián)電第二季營收全面創(chuàng)新高之外,IC設計的聯(lián)發(fā)科、瑞昱第二季營收也都沖上歷史新高。根據趨勢觀察,在景氣逐漸擴張、下游終端產品需求仍持續(xù)成長支撐下,今年整體半導體產業(yè)應會有不錯的表現。   根據統(tǒng)計,最近這兩年全球半導體產值成長率約莫在5-6%左右,但臺灣半導體產業(yè)產值則有二位數的成長率,主要原因來自于中國大陸市場與蘋果訂單的斬獲。例如聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片終于成功逆轉連續(xù)兩年的營收下滑,再次以高性能低成本的優(yōu)勢,奪回大陸
          • 關鍵字: 半導體  物聯(lián)網  

          半導體明日之“芯”:華為海思攜國內IC廠商崛起

          •   中國大陸半導體市場規(guī)模近4000億元   全球半導體行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。同時國內政策支持力度不斷加大,由過去單一政策支持轉變?yōu)檎吆唾Y金共同支持,扶持重點將向制造環(huán)節(jié)傾斜,利好全產業(yè)鏈。   封測環(huán)節(jié)技術壁壘較低、人力成本要求高,有利于國內企業(yè)在半導體產業(yè)鏈切入。在過去十多年發(fā)展中,封測環(huán)節(jié)一直占據國內集成電路產業(yè)主導,不過主要被海外IDM廠商的封測廠占據。目前A股封測上市企業(yè)已完成先進封裝技術布局。IC設計領域,在政策支持和終端市場需求強勁的推動下,是半導體產業(yè)鏈上發(fā)展最快的一環(huán)。晶圓
          • 關鍵字: 半導體  IC設計  

          中國半導體產業(yè)由政府主導是好事嗎?

          • 半導體行業(yè)是否應由政府主導的問題說到底其實仍舊是凱恩斯主義和哈耶克主義的爭論。這不是非是即否的問題,而是要在半導體行業(yè)不同的發(fā)展階段找到不同的平衡點,采取不同側重的政策。
          • 關鍵字: 半導體  集成電路  

          電子元器件行業(yè):全球半導體銷售額將增6.5%

          •   2014年下半年到來,細觀上半年電子元器件的發(fā)展形勢,我們可以很好的預測出下半年的走勢。   根據市場預測,2014年全球半導體銷售額將達到3250億美元,較上年增長6.5%;除微處理器市場出現略有下降外其余市場均保持較高單位數增速。年半導體市場保持持續(xù)增長。   智能終端及其零組件的創(chuàng)新,過去體現在手機和平板等產品持續(xù)發(fā)展方面,現階段已經呈現出,向智能家居和汽車電子等方面深入發(fā)展的趨勢。通過電視、路由器和家電等產品的創(chuàng)新和升級,逐步開拓智能家居廣闊市場,例如,Google以32億美元收購
          • 關鍵字: 電子元器件  半導體  

          預估今年全球半導體資本設備支出385億美元

          •   根據國際研究暨顧問機構Gartner預估,2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元,較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業(yè)景氣開始擺脫經濟衰退陰影而日漸復蘇,2014年資本支出將上揚7.1%,且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢。   Gartner研究副總裁BobJohnson表示:「2013年資本支出超越晶圓設備(WFE)支出,但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%,但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水,轉而將重點放在提升新產能,晶圓設備支出將
          • 關鍵字: 半導體  晶圓  

          英飛凌全球首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士陪同德國總理默克爾訪華

          • 英飛凌CEO跟隨默克爾訪華,說明了中國市場對于英飛凌、對于德國企業(yè)的重要性。
          • 關鍵字: 英飛凌  半導體  DC/DC  

          半導體火熱 晶圓雙雄產能滿載

          •   全球半導體景氣持續(xù)火熱,晶圓代工雙雄產能滿載。聯(lián)電(2303)昨天公布6月營收創(chuàng)新高、達124.11億元,表現優(yōu)于預期。今天龍頭臺積電(2330)也將公布業(yè)績,市場普遍樂觀以對,外資巴克萊已喊出170元目標價。   聯(lián)電受惠面板驅動、電源管理、WiFi等網通芯片需求強勁,旗下8寸、12寸廠產能滿載,昨天公布的6月營收首度突破120億元大關,月成長率4.02%、年成長15.33%,連2月創(chuàng)新高,第2季營收也改寫單季新高,達358.69億元。   聯(lián)電上周股價攻至16.7元波段新高后,本周回檔
          • 關鍵字: 臺積電體  半導體    

          臺灣半導體業(yè)者大動作加碼投資 產生虹吸效應

          •   據臺灣經濟日報消息,晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電,以及封測雙雄日月光、矽品近期都大動作加碼調高資本支出,并擴編人力,透露景氣強勁復蘇之余,也代表臺灣半導體業(yè)者在全球產業(yè)地位重要性愈來愈高。   據,在臺積電大幅提高資本支出、研發(fā)能量且擴大產能建置下,已掀起全球半導體業(yè)一股強大的虹吸效應。除了既有的無晶圓廠IC設計公司提高對臺制造及后段封測依賴,連英特爾、德儀、瑞薩、富士通、英飛凌等歐美整合元件大廠(IDM)也加速釋單到臺灣。   半導體設備廠指出,臺灣半導體業(yè)在火車頭臺積電的帶動之下,已經建構成為
          • 關鍵字: 半導體  16納米  

          5月全球半導體銷售年增8% 下半年明朗

          •   全球半導體景氣持續(xù)增溫,半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)7日公布,2014年5月份全球半導體銷售額(3個月移動平均值)年增8%至268.6億美元,若和4月相比,亦成長2%。   SIA總裁兼執(zhí)行長BrianToohey表示,在美洲地區(qū)的引領下,全球半導體各個市場均有不錯表現,連同5月在內,半導體銷售月增率已逾一年呈現正成長,在可預見未來里,有望維持此趨勢不變。   5月全球各地半導體市場無論是年增率或月增率均呈現正成長,為2010年8月以來首見,其中美洲年增10.6%、月增1.8%;歐洲年增10.
          • 關鍵字: 半導體  銷售  

          中微發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)介質刻蝕及除膠一體機

          •   中微半導體設備有限公司(簡稱“中微”)今日發(fā)布 Primo iDEA(TM) (“雙反應臺介質刻蝕除膠一體機”)-- 這是業(yè)界首次將雙反應臺介質等離子體刻蝕和光刻膠除膠反應腔整合在同一個平臺上。Primo iDEA(TM) 主要針對2X納米及更先進的刻蝕工藝,運用中微已被業(yè)界認可的 D-RIE 刻蝕技術和 Primo 平臺,避免了因等離子體直接接觸芯片引發(fā)的器件損傷(PID),提高了工藝的靈活性,減少了生產成本,提高了生產效率并使占用生產空間更優(yōu)化。
          • 關鍵字: 中微  半導體  

          美國阿爾法和歐米伽半導體公司推出新型功率場效應晶體管

          •   美國阿爾法和歐米伽半導體技術公司是功率半導體器件和功率集成電路的設計商、開發(fā)商及全球供應商。日前,該公司宣布推出6種新型25伏特和30伏特的功率場效應管(AON7760、AON7510、AON7758、AON7764、AON7536、AON7538),對3×3毫米兩邊扁平無引腳(DFN)封裝低壓系列產品提供新的補充。這些器件用于個人計算、服務器、遠距離通信/數據通信等領域的各種直流/直流降壓轉換應用。   新型器件采用阿爾法和歐米伽公司專利性的功率槽功率場效應管技術,品質因數極低,適用于
          • 關鍵字: 半導體  晶體管  

          中國大陸半導體產業(yè)急起直追

          •   晶圓代工廠中芯(SMIC)3日宣布,與手機晶片大廠高通攜手,將以28奈米多晶矽(PolySiON)、以及28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)制程,為高通量產驍龍(Snapdragon)處理器。   中芯說明,將與高通子公司──美國高通技術公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28奈米制程和晶圓制造服務方面緊密合作,在中國制造高通驍龍?zhí)幚砥?。中芯強調,高通是全球最大的無晶圓廠半導體供應商之一,同時也是全球3G、4G及新一代無線技術的領先者,其驍龍?zhí)幚砥魇菍樾袆友b置而設計。中芯
          • 關鍵字: 半導體  28奈米  

          臺灣半導體廠下重本 筑起高墻

          •   晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電,以及封測雙雄日月光、矽品近期都大動作加碼調高資本支出,并擴編人力,透露景氣強勁復蘇之余,也代表臺灣半導體業(yè)者在全球產業(yè)地位重要性愈來愈高,已筑起同業(yè)難以跨越的高墻。   在臺積電大幅提高資本支出、研發(fā)能量且擴大產能建置下,已掀起全球半導體業(yè)一股強大的虹吸效應。除了既有的無晶圓廠IC設計公司提高對臺制造及后段封測依賴,連英特爾、德儀、瑞薩、富士通、英飛凌等歐美整合元件大廠(IDM)也加速釋單到臺灣。   半導體設備廠指出,臺灣半導體業(yè)在火車頭臺積電的帶動之下,已經建構成為完整的
          • 關鍵字: 半導體  16納米  
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          艾邁斯(ams)半導體介紹

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