艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
2017年半導(dǎo)體封裝材料市場研調(diào)：維持200億美元
- 據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值到2017年預(yù)計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。 此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商。報告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場未公布的收入數(shù)據(jù)、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預(yù)估、出貨預(yù)估等。 盡管有持續(xù)的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全
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半導(dǎo)體封裝材料市場將穩(wěn)升
- 隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，去年半導(dǎo)體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設(shè)備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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半導(dǎo)體行業(yè)銷售額2013年12月月報分析
- 美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國外11月跑贏大盤：11月費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.62%，道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%，臺灣加權(quán)指數(shù)下跌0.51%：大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%，滬深300指數(shù)上漲2.75%。 10月全球半導(dǎo)體銷售額再創(chuàng)新高：10月全球半導(dǎo)體市場銷售額270.6億美元，創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環(huán)比上漲0.8%。 按地區(qū)來看，4大地區(qū)除日本外都實現(xiàn)環(huán)比增長，其中歐洲環(huán)比增幅最大。 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備
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張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增5%
- 臺積電張忠謀：預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增5% 1月17日消息，晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行，董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%，預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場年增長率為5%，IC設(shè)計年增長率為8%，晶圓代工年增長率10%。 對于臺積電今年的期望，張忠謀稱，臺積電今年則優(yōu)于市場，營收、獲利有望雙雙交出兩位數(shù)的增長率。 2013年全球半導(dǎo)體市場營業(yè)額達3190億美元，較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
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中國半導(dǎo)體業(yè)進入從量變到質(zhì)變的臨界點
- 近日，電子產(chǎn)業(yè)知名觀察家、iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對2013年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行了點評。在他看來，2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來到了一個從量變到質(zhì)變的臨界點。 以下為點評文章全文： “忽如一夜春風(fēng)來，千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”：好事不
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2014年全球半導(dǎo)體市場將保持增長勢頭
- 全球半導(dǎo)體市場將上升4.4個百分點，達到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3%、7.2%和4.3%，而日本銷售下滑幅度達14.5%。 2014年全球半導(dǎo)體市場仍保持增長勢頭，在移動互聯(lián)市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，預(yù)計2014年將進一步攀升到3166億美元，同比增長4.1. 2013年，北美、日本市場BB值多數(shù)保持在1%以上，半導(dǎo)體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業(yè)的預(yù)期表示樂觀。據(jù)預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場將上升4.4個百分點
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智能電表半導(dǎo)體市場將保持增長態(tài)勢
- 智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個方案中的核心，負責(zé)計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現(xiàn)雙向互動智能用電的末端神經(jīng)，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結(jié)、控制、監(jiān)測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務(wù)，包括分布式電源計量、互動服務(wù)、智能家居、智能小區(qū)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預(yù)計智能電表采購活動將保持增長勢頭，未來三年安裝速
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五大趨勢帶動面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮
- 資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出「精細風(fēng)、曲面風(fēng)、小微風(fēng)、多異風(fēng)、無感風(fēng)」五大趨勢，預(yù)估在穿戴產(chǎn)品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS傳感器等相關(guān)商機。 精細風(fēng)終端產(chǎn)品畫面更精細 資策會MIC預(yù)估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達到1，351萬臺，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%.至于智能型移動電話搭載面板的規(guī)格方面，則將從現(xiàn)階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推
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智能電表半導(dǎo)體市場正在重新洗牌
- 智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個方案中的核心，負責(zé)計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。 智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現(xiàn)雙向互動智能用電的“末端神經(jīng)”，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結(jié)、控制、監(jiān)測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務(wù)，包括分布式電源計量、互動服務(wù)、智能家居、智能小區(qū)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預(yù)計智能電表采
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2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達3166億美元
- 在由賽迪智庫、中國電子報社主辦的“2014中國電子信息產(chǎn)業(yè)年會——趨勢前瞻與政策解讀”上，賽迪智庫電子信息產(chǎn)業(yè)研究所王世江表示，2014年全球半導(dǎo)體市場仍保持增長勢頭，在移動互聯(lián)市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，預(yù)計2014年將進一步攀升到3166億美元，同比增長4.1。 2013年，北美、日本市場BB值多數(shù)保持在1%以上，半導(dǎo)體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業(yè)的預(yù)期表示樂觀。據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場將上升4
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2014年全球晶圓代工成長優(yōu)于半導(dǎo)體平均
- 北美半導(dǎo)體設(shè)備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉(zhuǎn)，其中，訂單金額于11月達13.3億美元，出貨金額亦達11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業(yè)者對產(chǎn)業(yè)景氣展望轉(zhuǎn)為相對樂觀態(tài)度外，亦將可預(yù)期2014年第1季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣應(yīng)有機會淡季不淡，全年將可能維持成長軌跡。 由全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額變化觀察，2013年第3季受高階智慧型手機銷售不如預(yù)期影響下，部分晶片供應(yīng)商重啟調(diào)節(jié)庫存策略，合計存貨金額由前季167.2億美元小幅
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應(yīng)材:半導(dǎo)體掀整并潮 未來5年技術(shù)轉(zhuǎn)折將更多
- 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)材(Applied Materials)集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸(見附圖)，出席應(yīng)材「創(chuàng)新科技種子營」的十屆營友相聚歡活動，并于會中發(fā)表對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的看法。他指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中整并(Consolidation)的趨勢日趨明顯，不論是從半導(dǎo)體設(shè)備、資本支出、或從IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)等來看，都可以觀察到相同的現(xiàn)象。他并預(yù)言，在未來5年之內(nèi)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)比過去15年更多值得關(guān)注的技術(shù)轉(zhuǎn)折點。 余定陸分析，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近10幾年來，由于原本的IDM廠商多轉(zhuǎn)向采取fab-lite
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工作天數(shù)少 半導(dǎo)體廠Q1恐降
- 重量級半導(dǎo)體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。受農(nóng)歷年假期、工作天數(shù)減少及傳統(tǒng)淡季效應(yīng)影響，預(yù)料各廠第 1季業(yè)績恐將普遍較去年第4季滑落。 晶圓代工龍頭廠臺積電法說會將于16日登場，為半導(dǎo)體廠法說會揭開序幕。 另一晶圓代工廠聯(lián)電將隨后于24日舉行線上法說會。 動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科、華亞科及微控制器(MCU)廠盛群半導(dǎo)體將趕在農(nóng)歷年前，同時于28日召開法說會。 面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠及感測晶片廠原相則將于農(nóng)歷年后，陸續(xù)于2月12日及13日舉行法說會。
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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹
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