艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達(dá)70%

　　半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓

2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

　　全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導(dǎo)體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于今年晚些時(shí)候回暖。展望2013年以后，我們預(yù)計(jì)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造設(shè)備

合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立

　　據(jù)合肥日報(bào)報(bào)道，記者昨日從合肥市科技局獲悉，伴隨著中科大先進(jìn)技術(shù)研究院、中電38所、市科技創(chuàng)新公共服務(wù)中心等院所、高校、企業(yè)有關(guān)負(fù)責(zé)人合作協(xié)議的簽署，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立，這也成為全市首個(gè)聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢互補(bǔ)、利益共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的集成電路技術(shù)創(chuàng)新合作組織。　　作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，近年來，合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。目前，經(jīng)開區(qū)集成電路設(shè)計(jì)平臺和高新區(qū)測試平臺都已正式投入運(yùn)營，已吸納省內(nèi)外66名集成電路專家，培訓(xùn)人員已達(dá)3000人，服務(wù)企業(yè)已達(dá)100家。同時(shí)，中科大先進(jìn)技術(shù)研究院與中
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體集成電路

5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個(gè)人電腦和服務(wù)器的銷售量增長速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時(shí)候。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會稱，5月份全球芯片銷售額達(dá)到了247億美元，比此前一個(gè)月的236.2億美元環(huán)比增長了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。　　今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

美首次制造出不使用半導(dǎo)體的晶體管

　　據(jù)美國每日科學(xué)網(wǎng)站6月21日報(bào)道，美國科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設(shè)備時(shí)代。　　幾十年來，電子設(shè)備變得越來越小，科學(xué)家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬個(gè)半導(dǎo)體集成在單個(gè)硅芯片上。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、密歇根理工大學(xué)的物理學(xué)家葉躍進(jìn)(音譯)表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導(dǎo)體還有另一個(gè)先天不足，即會以熱的形式浪費(fèi)大量能源?！? 　　科學(xué)家們嘗試使用不同材料和半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶體管

半導(dǎo)體市場不看淡高峰落在第三季

　　受惠于智慧手機(jī)與平板的風(fēng)潮以及產(chǎn)品新機(jī)陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體市場止跌回升，預(yù)計(jì)有4%至5%的成長動(dòng)能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)為最大半導(dǎo)體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也相當(dāng)看好，預(yù)估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長?！? 　　至于晶圓代工、IC設(shè)計(jì)以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進(jìn)制程的帶動(dòng)下將成長15%，IC
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

輕松設(shè)計(jì)多級工業(yè)電源

美國國家半導(dǎo)體已推出SIMPLESWITCHER?產(chǎn)品系列多款電源模塊。其中，LMZ系列模塊是高集成度、高效降壓穩(wěn)壓...
關(guān)鍵字：工業(yè)電源半導(dǎo)體穩(wěn)壓器

美首次制造出不使用半導(dǎo)體的晶體管

　　據(jù)美國每日科學(xué)網(wǎng)站6月21日報(bào)道，美國科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開啟新的電子設(shè)備時(shí)代。　　幾十年來，電子設(shè)備變得越來越小，科學(xué)家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬個(gè)半導(dǎo)體集成在單個(gè)硅芯片上。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、密歇根理工大學(xué)的物理學(xué)家葉躍進(jìn)(音譯)表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導(dǎo)體還有另一個(gè)先天不足，即會以熱的形式浪費(fèi)大量能源?！? 　　科學(xué)家們嘗試使用不同材料
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶體管

電源管理芯片市場預(yù)計(jì)從第二季度開始復(fù)蘇

　　據(jù)IHS公司的電源管理市場追蹤報(bào)告，第二季度電源管理半導(dǎo)體市場將取得兩年來的最快增長，從而給預(yù)期中的下半年快速增長拉開序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。　　第二季度電源管理芯片營業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)75.6億美元，比第一季度的70.9億美元增長6.6%。第二季度增長率將至少是2011年初以來的最高水平，此前九個(gè)季度增長率從未超過3.8%，如圖1所示。　　圖1：全球電源管理營業(yè)收入預(yù)測(以10億美元計(jì)) 　　 ? 　　這是繼六個(gè)月萎縮以來的首次增長，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時(shí)光的開始。預(yù)計(jì)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電源管理

Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退

　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機(jī)構(gòu)表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導(dǎo)體市場疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設(shè)備采購面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備的季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。201
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造設(shè)備

半導(dǎo)體光放大器(SOA)全球市場發(fā)展分析

　　光纖通信行業(yè)研究預(yù)測機(jī)構(gòu)ElectroniCast公司，日前推出的半導(dǎo)體光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市場預(yù)測及分析報(bào)告顯示，單片多模集成SOA將主導(dǎo)SOA全球市場。　　半導(dǎo)體光放大器(SOA)在光纖通信系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用，可做光發(fā)射機(jī)的功率放大器、在線中繼放大器、光接收機(jī)的前置放大器和光分路補(bǔ)償放大器，且還可以作為非線性器件用于光開關(guān)和波長轉(zhuǎn)換器等光信號處理模塊。　　SOA體積小，適合與其他器件一起做成功能強(qiáng)大的光集成器件或模塊。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SOA

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移成熟制程同要重要

　　行動(dòng)裝置成為市場主流后，已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢。不過，進(jìn)入新的時(shí)代，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移，想要在半導(dǎo)體市場賺到錢，除了技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整，也成為重要的一環(huán)。　　如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術(shù)的領(lǐng)先是必要，但不是絕對，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來，芯片產(chǎn)能一定不足，因?yàn)樾袆?dòng)裝置的市場發(fā)展到下一步，穿戴式電子產(chǎn)品將是未來主流，由于采用
關(guān)鍵字：聯(lián)電半導(dǎo)體

單片機(jī)廠商及產(chǎn)品列舉 2013-06-14

ARM 系列單片機(jī)AVR系列(愛特梅爾公司)Atmel AT91 series (ARM 處理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
關(guān)鍵字：單片機(jī)廠商產(chǎn)品列舉半導(dǎo)體

2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
關(guān)鍵字： Gartner 半導(dǎo)體 WFE

日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日圓

　　彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚(yáng)升至1.17。　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個(gè)月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個(gè)月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個(gè)月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個(gè)月下滑。　　與2012年同期相較，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造