艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查：今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保守

　　據(jù)中國時(shí)報(bào)安侯建業(yè)聯(lián)合會(huì)計(jì)師事務(wù)所(KPMG)日前發(fā)表「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」報(bào)告表示，未來成長動(dòng)能仍以手機(jī)及無線通訊商品為主，智慧型手機(jī)將扮演領(lǐng)頭羊角色。但無論是營業(yè)或獲利成長預(yù)期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對(duì)今年景氣看法保守，企業(yè)持續(xù)降低資本支出，就業(yè)市場不樂觀，智財(cái)侵權(quán)事件將增加。　　KPMG去年底針對(duì)全球155家晶圓、IC設(shè)計(jì)及封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高階管理人，進(jìn)行「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」，過半受訪企業(yè)年?duì)I業(yè)額皆超過美金10億元。　　KPMG科技、媒體與電信業(yè)副主持會(huì)計(jì)師區(qū)耀軍指出，不論是營業(yè)成
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王占國院士：半導(dǎo)體材料將走向“納米化”

　　半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。自1947年12月23日正式發(fā)明后，在家電、通信、網(wǎng)絡(luò)、航空、航天、國防等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，給電子工業(yè)帶來革命性的影響。2010年，全球半導(dǎo)體市場達(dá)到2983億美元，拉動(dòng)上萬億美元的電子產(chǎn)品市場。　　伴隨著半導(dǎo)體市場的壯大，半導(dǎo)體材料也不斷獲得突破。王占國介紹，一般將鍺和硅稱為第一代半導(dǎo)體材料。將砷化鎵、磷化銦等稱為第二代半導(dǎo)體材料，而將寬禁帶的碳化硅、氮化鎵和金剛石等稱為第三代半導(dǎo)體材料。　　第一代材料中，12英寸單晶硅已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)，18英寸單晶硅已在實(shí)
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代工——英特爾新的棋局

2012年2月23日，英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)透露英特爾將開展代工業(yè)務(wù)，這看上去似乎可能成為今年半導(dǎo)體制造業(yè)最大變動(dòng)，但事實(shí)確實(shí)如此嗎?英特爾究竟在下的是一盤怎樣的棋局?
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新型半導(dǎo)體激光器問世可避免對(duì)人眼造成傷害

新型半導(dǎo)體激光器問世可避免對(duì)人眼造成傷害日前，由中科院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所與數(shù)名留學(xué)回國人員組 ...
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安森美半導(dǎo)體推出應(yīng)用于汽車的全新可調(diào)輸出低壓降穩(wěn)壓器系列

應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出兩款全新低壓降(LDO)穩(wěn)壓器IC產(chǎn)品。新器件基于公司領(lǐng)先市場的汽車電源管理方案設(shè)計(jì)，非常適用于汽車
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半導(dǎo)體奧林匹克ISSCC開幕

　　被譽(yù)為半導(dǎo)體奧林匹克的國際會(huì)議“ISSCC2012”于20日在美國舊金山開幕。開幕前一天舉行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”與“Mobile GHz Processor Design Techniques”的發(fā)布會(huì)，以及“Robust VLSI Circuit Design and Systems for Sustainable Soc
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東莞電動(dòng)汽車、半導(dǎo)體等四項(xiàng)目獲資助4800萬元

　　據(jù)東莞時(shí)報(bào)“政府出題、企業(yè)應(yīng)征”2010年東莞市重大科技專項(xiàng)項(xiàng)目下達(dá) 。經(jīng)2011年第27次市黨政領(lǐng)導(dǎo)班子聯(lián)席會(huì)議討論，東莞市將對(duì)2010年度市重大科技專項(xiàng)《純電動(dòng)汽車集成開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用》、《電動(dòng)汽車動(dòng)力電池關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》、《半導(dǎo)體照明產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)價(jià)體系的研究》4個(gè)項(xiàng)目分別立項(xiàng)資助2800萬元、700萬元、800萬元和500萬元，資助總額4800萬元。　　2010重大科技專項(xiàng)鎖定電動(dòng)汽車和半導(dǎo)體等專題　　
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半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10納米世代材料、機(jī)臺(tái)將是2大挑戰(zhàn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，國研院國家納米元件實(shí)驗(yàn)室便表示，「三角型鍺鰭式晶體管」技術(shù)可克服矽基材上的鍺通道缺陷問題，讓半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10納米制程。
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意法半導(dǎo)體(ST)宣布公司高管變動(dòng)

中國，2012年2月21日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)近日宣布Carlo Ferro接受公司新的任命，擔(dān)任ST-Ericsson公司首席運(yùn)營官，致力于實(shí)現(xiàn)公司的全面轉(zhuǎn)型。　　意法半導(dǎo)體總載兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“在Ferro擔(dān)任首席財(cái)務(wù)官的6年中，我們
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

　　2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平　　TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV3DIC實(shí)用化的序幕。　　于此同時(shí)，全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級(jí)制程后，各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
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機(jī)電式繼電器實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新

機(jī)電式繼電器被公認(rèn)是可靠、具魯棒性的低成本器件。繼電器的制造量與日俱增，并被成功運(yùn)用于實(shí)現(xiàn)信號(hào)和能量分...
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應(yīng)用材料：2012年半導(dǎo)體回溫可期

行動(dòng)裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境趨于明朗后，行動(dòng)裝置強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)能，更可望帶動(dòng)半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽能等產(chǎn)業(yè)的反彈速度則相對(duì)較慢。
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解讀2012年電子產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)與企業(yè)策略

2011年是全球電子產(chǎn)業(yè)的調(diào)整期，在內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)都不太樂觀、各產(chǎn)業(yè)不斷跨界融合的背景之下，半導(dǎo)體應(yīng)用聯(lián)盟邀請(qǐng)各電子產(chǎn)業(yè)的精英們對(duì)2012年產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)及趨勢(shì)展開了交流討論，筆者在此擇其精要做一歸納解讀。
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富士通全系列精品將亮相春展

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布將參加今年2月的深圳會(huì)展。旗下MCU、汽車電子、無線通訊、模擬及存儲(chǔ)器、家庭影音等全系列產(chǎn)品線中的產(chǎn)品及解決方案的精品都悉數(shù)登場，全方位展示富士通半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、汽車電子、無線通訊、電源管理和存儲(chǔ)領(lǐng)域中的卓越表現(xiàn)。
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Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)CEO辭職

　　近日，Hemlock半導(dǎo)體集團(tuán)的首席執(zhí)行官Richard Doornbos宣布辭職，并將于2012年2月29日生效。他從2006年開始擔(dān)任公司的首席執(zhí)行官，負(fù)責(zé)過超過45億美元的投資。　　道康寧公司的總裁兼首席執(zhí)行官Bob Hansen表示：“Rick的領(lǐng)導(dǎo)才能將Hemlock半導(dǎo)體公司在這樣一個(gè)前所未有的時(shí)期帶入了一個(gè)新時(shí)代。我們會(huì)懷念他33年來帶給道康寧和Hemlock的激情、專長和經(jīng)驗(yàn)，我們祝他的退休生活更好。”
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