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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導(dǎo)體

艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體激光器對電源的要求

按工作方式,半導(dǎo)體激光器分為脈沖式和連續(xù)式兩大類.表5.1中的前兩種激光器是脈沖激光器,它們用脈沖信號來驅(qū) ...
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半導(dǎo)體激光器的特點

半導(dǎo)體激光器是指以半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器.它的驅(qū)動方式主要有PN結(jié)注入式,常用的十分成熟的半導(dǎo)體 ...
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半導(dǎo)體激光器的致冷模塊

1834年有人發(fā)現(xiàn),當(dāng)兩種導(dǎo)體組合并通直流電時,在一個接頭處釋放出熱量而在另一接頭處則吸收熱量.這種現(xiàn)象后 ...
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實現(xiàn)智能控制的半導(dǎo)體激光器電源設(shè)計

由于具有體積小、重量輕等特點，半導(dǎo)體激光器(LD)在信息、通訊、醫(yī)療等領(lǐng)域得到日益廣泛的應(yīng)用，且與電子器...
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小小陰影下，半導(dǎo)體業(yè)更需厚積薄發(fā)

近幾個月以來，各大市場調(diào)研公司紛紛下調(diào)半導(dǎo)體行業(yè)今明兩年的市場預(yù)期，讓剛剛從金融危機(jī)陰霾走出來的半導(dǎo)體行業(yè)猶如驚弓之鳥。在經(jīng)歷了2010年半導(dǎo)體業(yè)實現(xiàn)30%的高速增長之后，盡管業(yè)界在今年年初紛紛預(yù)測2011年市場表現(xiàn)不會如去年一樣強(qiáng)勁，但保守估計實現(xiàn)10%的增長應(yīng)該不是一件困難的事情。
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英特爾第三季度凈利潤34.68億美元同比增17%

　　北京時間10月19日凌晨消息，英特爾今天公布了2011財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度凈營收為142億美元，比去年同期的111億美元增長28%;凈利潤為34.68億美元，比去年同期的29.55億美元增長17%。英特爾第三季度業(yè)績超出華爾街分析師預(yù)期，推動其盤后股價小幅上漲不到1%。　　在截至10月1日的這一財季，英特爾的凈利潤為34.68億美元，每股收益65美分，這一業(yè)績好于去年同期。2010財年第三季度，英特爾的凈利潤為29.55億美元，每股收益52美分。英特爾第三季度運營利潤為47.
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微型基地臺半導(dǎo)體市場規(guī)?？蛇_(dá)13億美元

　　市場研究機(jī)構(gòu) Mobile Experts 預(yù)測，毫微微蜂巢式基地臺(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(picocell)等裝置應(yīng)用的半導(dǎo)體市場規(guī)模，將在2016年成長為2011年的十倍，達(dá)到13億美元規(guī)模。該機(jī)構(gòu)表示，此半導(dǎo)體市場包括多核心處理器、收發(fā)器、放大器、濾波器與溫度補(bǔ)償型振蕩器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成長率。　　「包括處理器、功率放大器等半導(dǎo)體組件的平均銷售價格(ASP)將在接下來幾年持續(xù)成長，主因是高帶寬、電信等級(carrier-class)的微型基地臺設(shè)備需求
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半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告：明年衰退16.7%

　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計為 515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓代工

Microsemi宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司

　　美高森美公司宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司。加拿大英屬哥倫比亞省無限公司0916753號 (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經(jīng)完成此要約收購，將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份，約占Zarlink流通股的96%，以及本金為54,417,000 加元的Zarlink可轉(zhuǎn)換債券，約占其流通債券的87%。美高森美成功完成這一收購，將于今天接管Zarlink半導(dǎo)體的董事會和運營。根據(jù)加拿大商業(yè)公司法(Canada Business Corpo
關(guān)鍵字： Microsemi 半導(dǎo)體

安森美半導(dǎo)體實現(xiàn)高能效、低待機(jī)能耗及功率因數(shù)校正的電源和適配器方案

為了提高電源能效及節(jié)能，世界各國包括中國都制定了針對電源能效的規(guī)范。半導(dǎo)體是實現(xiàn)高能效電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，可以提供滿足全球市場相關(guān)規(guī)范的解決方案。安森美半導(dǎo)體是其中的代表企業(yè)，其所提供的電源和適配器可
關(guān)鍵字：校正因數(shù) 電源適配器方案功率能耗半導(dǎo)體實現(xiàn) 高能

羅姆推出業(yè)內(nèi)頂級34ｍΩ的低導(dǎo)通電阻

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）面向太陽能發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器市場，開發(fā)出實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)頂級低導(dǎo)通電阻的高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。
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羅姆開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小尺寸的一體封裝電源模塊

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻(xiàn)。本產(chǎn)品計劃在羅姆株式會社的總部（京都）生產(chǎn)，并于10月份開始提供樣品，12月份起以月產(chǎn)50萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。 &n
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Microsemi宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司

　　致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，) 宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.) 。加拿大英屬哥倫比亞省無限公司0916753號 (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經(jīng)完成此要約收購，將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份，約占Zarlink流通股的96%，以及本金為54,417,000 加元的Zarlink
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Warren Rhee出任Intersil韓國區(qū)經(jīng)理

全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司近日宣布，Warren Rhee先生已加入Intersil并出任公司韓國區(qū)總經(jīng)理，上任日期為2011年4月。Warren Rhee先生將負(fù)責(zé)Intersil在韓國地區(qū)的銷售，其辦公室設(shè)在Intersil韓國辦事處。
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Intersil捐贈UCF半導(dǎo)體晶圓制造工廠及土地

全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司2010年4月22日非常高興的宣布，將把一個高技術(shù)半導(dǎo)體晶圓制造工廠連同土地捐贈給美國中佛羅里達(dá)大學(xué)(UCF)并承擔(dān)初期的運營費用。
關(guān)鍵字： Intersil 半導(dǎo)體

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艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹

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