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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導(dǎo)體

          艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

          海力士半導(dǎo)體控股股權(quán)競購案遭遇意外阻礙

          •   根據(jù)熟悉內(nèi)情的消息人士告訴路透,韓國海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)控股股權(quán)出售計畫似乎出現(xiàn)意外的阻礙,以債轉(zhuǎn)股的股東尚未就收購架構(gòu)達成一致.   
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          最新數(shù)據(jù)顯示:7月份北美半導(dǎo)體接單下降

          •   近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報告,該報告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對平均計劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月平均訂單金額為13億元,B/B值(訂單出貨比)為0.86,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元,只接獲86美元的訂單。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓代工  

          常用進口半導(dǎo)體器件型號命名

          • 常用進口半導(dǎo)體器件型號命名表 2 進口半導(dǎo)體器件命名 表 3 韓國三星電子三極管特性 ...
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  器件  

          英國開發(fā)低成本塑料太陽能電池

          •   英國科學(xué)家的一項最新研究或能加速塑料太陽能電池的應(yīng)用步伐,使其在5年到10年內(nèi)實現(xiàn)商用。這種太陽能電池以可循環(huán)使用的塑料薄膜為原料,能通過“卷對卷印刷”技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn),其成本低廉、環(huán)保,可大規(guī)模應(yīng)用。有專家認(rèn)為,或?qū)鹘y(tǒng)晶硅類太陽能電池造成沖擊。
          • 關(guān)鍵字: 太陽能電池  半導(dǎo)體  

          國際半導(dǎo)體業(yè)并購成風(fēng) 國內(nèi)并購能力存在差距

          •   近期全球手機晶片5大供應(yīng)商之一的展訊通信,接連購并半導(dǎo)體公司MobilePeak與手機晶片商泰景,外電表示,雖然購并與整合在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已稀松平常,但大陸半導(dǎo)體業(yè)者既無雄厚資本,又無完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場,對于啟動購并以擴大實力上,與國際半導(dǎo)體大廠仍有不小差距。
          • 關(guān)鍵字: 高通  半導(dǎo)體  

          東芝在巴西建立芯片設(shè)計合資公司

          • 東芝公司說,它與巴西東芝子公司SEMP東芝信息公司(STIL)合資建立一家半導(dǎo)體設(shè)計機構(gòu),STI半導(dǎo)體設(shè)計巴西公司。
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          東芝將削減50%半導(dǎo)體產(chǎn)品種類 借此提升效率

          •   北京時間8月13日下午消息,全球第二大閃存制造商東芝將于本財年末,把多達6000種的半導(dǎo)體產(chǎn)品線削減一半,借此提升效率。   東芝目前的審查重點集中在汽車和電子產(chǎn)品中使用的芯片。除此之外,東芝還將減少為每類用戶設(shè)計的芯片種類,并增加可編程芯片的種類,讓用戶自己添加必要的功能。
          • 關(guān)鍵字: 東芝  半導(dǎo)體  

          東芝強推功率半導(dǎo)體 登頂世界第一

          •   作為進行功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的東芝公司在近期發(fā)布會上表示,奪取市場份額首位寶座的決心。因認(rèn)為面向社會基礎(chǔ)設(shè)施和汽車等的功率半導(dǎo)體市場將大幅增長,因此東芝首席常務(wù)執(zhí)行董事、半導(dǎo)體和存儲器社長小林清志表示,“我們將向功率半導(dǎo)體投入大量資源,希望在幾年之內(nèi)登上業(yè)界首位的寶座,領(lǐng)先于其他公司”。目前,該公司的市場份額在業(yè)界位居第三。東芝準(zhǔn)備將自主開發(fā)的元器件工藝技術(shù)及大口徑化等作為競爭力的源泉,以提高市場份額。
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          今年無線半導(dǎo)體開支554億美元 超過PC

          •   IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱,科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象,2011年,在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購中,來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機和平板銷量激增,2011年,OEM共購買價值554億美元的半導(dǎo)體用于無線設(shè)備,比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比,OEM花了531億美元采購電腦半導(dǎo)體,只比2010年525億美元微增1.2%。
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          半導(dǎo)體沖擊 三星李健熙會長進行緊急檢查

          •   據(jù)外電報道,隨著D儲存器的價格降到世上最低值,三星電子會長李健熙親自出面對半導(dǎo)體事業(yè)進行了檢查。8月11日,李會長在首爾瑞草洞的公司大樓中主持召開了三星集團半導(dǎo)體社長團會議。會議中,三星電子負(fù)責(zé)Device Solution(DS)的社長權(quán)五鉉、儲存體事業(yè)部社長全東守、系統(tǒng)LSI事業(yè)部社長禹南星等人悉數(shù)出席,崔志成副會長因正在中國出差而缺席了會議。
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          常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)

          • 常用半導(dǎo)體二極管的主要參數(shù)表13 部分半導(dǎo)體二極管的參數(shù)類型普通 ...
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  二極管  

          推動450mm硅片迅速過渡的成因分析

          • 推動半導(dǎo)體業(yè)進步的兩個輪子,一個是特征尺寸縮小,今年己是22nm;另一個是硅片直徑增大。毋庸置疑,尺寸縮小總是占先。近日英特爾公布22nm的3D(三維)技術(shù)開發(fā)成功,表明一直前景不明的16nm技術(shù)可能會提前導(dǎo)入市場。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  硅片  

          半導(dǎo)體庫存調(diào)整收尾 張忠謀看好第四季度

          •   外資周一賣超臺積電4.5萬張,引起市場關(guān)切,臺積電強調(diào),盡管第3季仍面臨庫存修正的壓力,不過庫存調(diào)整快近尾聲,投資人要對臺積電未來發(fā)展前景有信心。臺積電發(fā)言體系強調(diào),上月28日的法說會,臺積電已給法人很明確的訊號,下半年將是先蹲后跳,本季營收雖季減6%到8%,但預(yù)估庫存修正已近尾聲,第4季訂單就會回升。  
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體  

          半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制

          • 半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點,應(yīng)用熱電半導(dǎo)體對培養(yǎng)箱的溫度進行調(diào)節(jié)。采用ARM920T架構(gòu)的S3C2440AL處理器并配合外圍設(shè)備,在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進行核心程序研發(fā),并加入模糊自適應(yīng)PID算法,以實現(xiàn)對培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗結(jié)果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對誤差達到±1.1%。
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          IC Insights下修2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測數(shù)據(jù)

          •   市場研究機構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟景氣衰弱,調(diào)降了對 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收預(yù)測數(shù)據(jù)。該機構(gòu)將原先對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年營收成長率的10%預(yù)測值,下修為5%;此外將2011年IC出貨成長率由原先預(yù)測的10%,下修為4%。
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          艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹

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