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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 艾邁斯(ams)半導(dǎo)體

          Innovision公司今年簽訂了第二個NFC合約

          •   Innovision Research & Technology plc 宣布,今年該公司已簽署了第二個關(guān)于GEMTM NFC知識產(chǎn)權(quán)的重要合同。該合同也是與一家較大的全球半導(dǎo)體公司簽訂的,涉及到移動手持機(jī)和包含無線通信的消費(fèi)者電子產(chǎn)品所使用到的芯片。   該合同特別重要,因為它是第一個讓最終客戶將能夠授權(quán)、提取IP然后利用自己的開發(fā)工程隊按照需求進(jìn)行產(chǎn)品定制的合同。基于對未來幾年進(jìn)一步的開發(fā)、許可和特權(quán)使用費(fèi)的預(yù)期,Innovision R&T本財政年度的許可和開發(fā)服務(wù)收入將超過兩
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          市場需求繼續(xù)推高半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測

          •   在近波士頓的SEMI早餐會上,分析師們都同意目前半導(dǎo)體市場的預(yù)測偏于保守,即便有人推出更樂觀的預(yù)測也完全有可能,這是因為市場的需求強(qiáng)勁己把半導(dǎo)體業(yè)拉回到季節(jié)性的增長軌跡及有寬廣的電子產(chǎn)品應(yīng)用市場來支撐。   再往后看,會同如2010年一樣的亮麗。Gartner對于2011年與2012年的預(yù)測,分別僅只有1%與2%的回調(diào),Gartner的副總裁Bob Johnson認(rèn)為,由于存儲器的走軟,半導(dǎo)體業(yè)增長可能會稍慢一點。不過今后半導(dǎo)體業(yè)的增長仍是相當(dāng)穩(wěn)健,不僅重新回到季節(jié)性增長的軌道,而且終端電子產(chǎn)品市場
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          450mm硅片存在市場需求

          •   隨著半導(dǎo)體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發(fā)成本及未來投資的回報率。   300mm fab每年的興建數(shù)量與預(yù)測   Source: Company sources, Semico Fab Database   半導(dǎo)體業(yè)不可能停留在現(xiàn)有的300mm硅片技術(shù),而且300mm生產(chǎn)線的高峰己經(jīng)過去?;谌蛐酒男枨罅浚绻ㄔO(shè)一條450mm生產(chǎn)線會比兩條300mm生產(chǎn)線更加經(jīng)濟(jì);另外根據(jù)過去硅片尺寸過渡的經(jīng)驗,實際上所有
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  硅片  

          三星半導(dǎo)體事業(yè)部年度營利可望突破10兆韓元大關(guān)

          •   三星電子(SamsungElectronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉出席在首爾新羅飯店召開的世界半導(dǎo)體協(xié)議會(WSC)會議,并表示三星半導(dǎo)體事業(yè)部第2季成績將較第1季更亮眼,預(yù)計年度營業(yè)利益將可突破10兆韓元大關(guān)。   三星第1季在半導(dǎo)體部分寫下8.2兆韓元銷售額和1.96兆韓元營業(yè)利益的紀(jì)錄。第2季銷售額和營業(yè)利益將大幅上升,且下半年市場也頗受看好,半導(dǎo)體事業(yè)部可望創(chuàng)下約10兆韓元的營業(yè)利益佳績。   三星目前尚無特定事業(yè)部門達(dá)到年度營業(yè)利益逾10兆韓元的紀(jì)錄,公司整體的營業(yè)利益以2004年的
          • 關(guān)鍵字: 三星  半導(dǎo)體  

          海力士將與斗山共同開發(fā)半導(dǎo)體基板原料

          •   海力士半導(dǎo)體(Hynix)宣布,將與斗山電子(Doosan Electro-Materials)共同開發(fā)可縮小半導(dǎo)體印刷電路板(PCB)體積近25%的新PCB原料。利用此技術(shù),使用Tenting(蓬蓋式)制程也可縮小半導(dǎo)體封裝基板的銅線路線寬近25%,至25μm,也將可使PCB基板面積隨之縮小。為實現(xiàn)25μm的線寬,已采用MSAP(Modified Semi-Addictive Process)制法,然此制法存在較原始方法制程復(fù)雜且困難,所需費(fèi)用也增加20%的問題。   海力士和斗山為解
          • 關(guān)鍵字: 海力士  半導(dǎo)體  

          Gartner預(yù)計今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增加27%

          •   據(jù)國外媒體報道,美國市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新預(yù)測顯示,今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到2900億美元,較2009年的2280億美元增加27%。   這一數(shù)字較今年第一季度的預(yù)測有所上調(diào),當(dāng)時預(yù)計今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長19.9%。分析師表示,之所以上調(diào)預(yù)期,部分原因在于全球各地多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品門類的廣泛復(fù)蘇。   Gartner研究副總裁布萊恩-劉易斯(Bryan Lewis)說:“過去5個季度的半導(dǎo)體環(huán)比增長非常強(qiáng)勁,遠(yuǎn)高于季節(jié)性因素,而且產(chǎn)能趨緊。半導(dǎo)體收入增長顯然超出
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          不容輕視大陸半導(dǎo)體的新勢力

          •   作為大陸半導(dǎo)體重鎮(zhèn)的上海,齊聚了多家中國半導(dǎo)體的巨頭,像中芯國際、華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體,還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導(dǎo)體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新布局不僅僅牽動上海高新科技的發(fā)展,同時也影響到兩岸之間復(fù)雜的競合關(guān)系。   中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最近統(tǒng)計顯示,2010年第一季度實現(xiàn)銷售收入297.77億元人民幣,比去年成長約47%,并且接近2008年第一季的規(guī)模,這代表大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐漸恢復(fù)到2008年金融危機(jī)爆發(fā)前的水平。大陸媒體更預(yù)測,2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC設(shè)計  晶圓  

          4月全球芯片銷售額同比增長50%

          •   美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)表示,4月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到236億美元,較上年同期增長50.4%,較3月份增長2.2%。   SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)表示:“4月份全球半導(dǎo)體銷售額以穩(wěn)健的速度增長,超過了2007年11月曾經(jīng)創(chuàng)下的最高紀(jì)錄。”   他補(bǔ)充稱:“推動半導(dǎo)體銷售額增長的重要因素包括:3G無線通信技術(shù)在全球范圍的采用,以及隨之而來的基礎(chǔ)設(shè)施投資,加上來自企業(yè)、汽車行業(yè)以及工業(yè)部門的需求的恢復(fù)。”
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  無線通信  3G  

          ATIC:以GF為核心于阿布扎比打造半導(dǎo)體新聚落

          •   GLOBALFOUNDRIES大股東先進(jìn)科技投資公司(ATIC)執(zhí)行長lbrahim Ajami 1日表示,公司將在阿布扎比成立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聚落,未來這個新聚落將會以GLOBALFOUNDRIES為核心,借由阿布扎比充裕的資金實力以及完備的軟硬件設(shè)施建置,來積極爭取半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)、設(shè)計公司與封裝伙伴的進(jìn)駐。   lbrahim Ajami表示,目前公司已選定臨近阿布扎比國際機(jī)場、占地達(dá)3平方公里之土地,作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新聚落的設(shè)置據(jù)點,其擁有鄰近區(qū)域運(yùn)輸樞紐和實體基礎(chǔ)建設(shè)的地理優(yōu)勢。   此外,G
          • 關(guān)鍵字: GLOBALFOUNDRIES  半導(dǎo)體  

          三星半導(dǎo)體營利可望達(dá)10兆韓元

          •   三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉出席在首爾新羅飯店召開的世界半導(dǎo)體協(xié)議會(WSC)會議,并表示三星半導(dǎo)體事業(yè)部第2季成績將較第1季更亮眼,預(yù)計年度營業(yè)利益將可突破10兆韓元大關(guān)。   三星第1季在半導(dǎo)體部分寫下8.2兆韓元銷售額和1.96兆韓元營業(yè)利益的紀(jì)錄。第2季銷售額和營業(yè)利益將大幅上升,且下半年市場也頗受看好,半導(dǎo)體事業(yè)部可望創(chuàng)下約10兆韓元的營業(yè)利益佳績。   三星目前尚無特定事業(yè)部門達(dá)到年度營業(yè)利益逾10兆韓元的紀(jì)錄,公司整體的營業(yè)利益以2004年
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          VLSI提高IC預(yù)測 稱此次是超周期

          •   VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%,而IC出貨量由增長19%至24%。   其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點,表示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入超周期中。按公司最新報告IC增長率可能高達(dá)40%左右。   許多市場分析公司己經(jīng)修正今年預(yù)測到30%,甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點擔(dān)心,因為未來宏觀經(jīng)濟(jì)可能會發(fā)生什么,無人能預(yù)言。目前有人說歐元區(qū)危機(jī)可能導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入第二次衰退,但至少會影響復(fù)蘇的進(jìn)程。   按公司的現(xiàn)點,全球半導(dǎo)體5月與
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          臺積電擬間接投資上海華登創(chuàng)投

          •   晶圓代工龍頭廠臺積電宣布,擬間接投資上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)500萬美元,主要投資大陸為主的半導(dǎo)體設(shè)計廠。   臺積電指出,上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)資本額暫定人民幣5億元;未來將主要投資中國大陸為主的半導(dǎo)體設(shè)計廠,并不會投資半導(dǎo)體制造廠,而投資上海華登半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)主要是希望能夠投資獲利,并不是基于未來策略聯(lián)盟布局考量。   臺積電日前宣布,將透過子公司TSMC Partners投資上海華登半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè),投資金額暫定500 萬美元。
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          半導(dǎo)體訂單增長背后的隱患

          •   DSP 漲價、FPGA漲價、放大器漲價,沒有一個不漲價的半導(dǎo)體器件。而據(jù)筆者調(diào)查,目前,很多客戶由于持續(xù)延長的訂貨周期,不得不采取雙重訂貨方式,近期華爾街分析師指出,目前可編程邏輯商賽靈思正在面臨著這種風(fēng)險。   JP摩根的分析師ChristopherDanely在5月18日的一份報告中指出,部分Virtex-5的供貨周期由4至6周已延長至10周以上。   實際上不少華爾街的分析師近幾周來紛紛發(fā)表報告,稱擔(dān)心FPGA供應(yīng)商Xilinx及Altera的庫存情況,不過某些人士卻認(rèn)為不必為此擔(dān)心。賽靈思
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  FPGA  

          2010年Q1臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長近90%

          •   工研院IEK ITIS計劃發(fā)表2010年第一季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告:總計2010年第一季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,846億元,較上季增長1.8%,較去年同期增長88.9%。   其中IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,036億元,較上季增長0.1%,較去年同期增長38.5%;制造業(yè)為新臺幣1,885億元,較上季衰退0.2%,較去年同期增長134.2%;封裝業(yè)為新臺幣640億元,較上季增長7.9%,較去年同期增長91.0%;測試業(yè)為新臺幣285億元,較上季(09Q4)增
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          SEMI:Q1全球矽晶圓出貨量年增136%

          •   根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圓出貨報告,2010年第一季的矽晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長,較去年同期成長達(dá)136%,創(chuàng)下2008年第三季以來的最高水準(zhǔn)。   該報告指出,2010年第一季的矽晶圓總出貨量為22.14億平方英寸,較2009年第四季的總出貨量成長5%,達(dá)到21.09億平方英寸;相較去年同期,成長更高達(dá)136%,讓本季的矽晶圓出貨量成為2008年第三季以來最高的一次。   SEMISMG主席TakashiYa
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          艾邁斯(ams)半導(dǎo)體介紹

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