艾邁斯(ams)半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
Gartner：2009年亞太芯片市場將縮水22.7%
- 市場研究公司Gartner調(diào)降了亞太芯片市場的預(yù)期。 按消費(fèi)量來算，2009年亞太地區(qū)芯片市場預(yù)計(jì)將達(dá)到1152億美元，較2008年減少22.7%。去年12月，Gartner預(yù)計(jì)2009年亞太地區(qū)芯片市場僅下滑2.2%。 預(yù)期發(fā)生調(diào)整只要是因?yàn)榻鹑谖C(jī)的影響以及亞太地區(qū)消費(fèi)者信心的缺失。上個(gè)月，Gartner再次調(diào)降IC市場預(yù)期。2009年全球半導(dǎo)體市場收入預(yù)計(jì)為1945億美元，較2008年減少24.1%。 2010年預(yù)計(jì)市場將迎來9.6%的反彈。 總體來看，市場情況喜憂參半。
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長虹選用恩智浦半導(dǎo)體解決方案開拓高清網(wǎng)絡(luò)電視一體機(jī)市場
- 中國，北京，2009年3月31日–恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今天宣布，其高度靈活和極具性價(jià)比的IP 機(jī)頂盒STB225系統(tǒng)套件，和支持多重視頻規(guī)格的PNX8935 , 已獲中國消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)廠商長虹采用，開發(fā)國內(nèi)首款支持RMVD (Real Media Video Decoder)格式及高清影像畫質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)電視產(chǎn)品。使消費(fèi)者在享受多媒體網(wǎng)絡(luò)電視的互動(dòng)功能時(shí)，也能同時(shí)擁有高清畫質(zhì)的絕佳觀賞體驗(yàn)。而長虹首款支持RMVD的高清網(wǎng)絡(luò)電視iTV42876L，
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芯片設(shè)備市場第三季或溫和復(fù)蘇
- Needham & Co LLC指出，半導(dǎo)體設(shè)備市場的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見溫和復(fù)蘇。 然而Needham分析師Edwin Mok在報(bào)告中寫道，要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)供需平衡，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率復(fù)蘇後，產(chǎn)業(yè)到2010年下半年才有望出現(xiàn)能持續(xù)的復(fù)蘇。 Mok指出，來自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單，將有利應(yīng)用材料、科林研發(fā)、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設(shè)備制造商第二季營收。 由于產(chǎn)業(yè)長期供給過剩，消費(fèi)電子
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花旗：美多數(shù)半導(dǎo)體大廠第一季財(cái)報(bào)都可能達(dá)成或超越預(yù)期
- 花旗分析師Glen Yeung發(fā)布報(bào)告指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣回溫，高通等多數(shù)美國半導(dǎo)體廠商，09年第一季財(cái)報(bào)都可能達(dá)成或超越預(yù)期。該行原本預(yù)期09年第一季有些半導(dǎo)體公司財(cái)報(bào)將超越預(yù)期，有些則仍會落后預(yù)期。 花旗預(yù)期，半導(dǎo)體股漲勢仍將持續(xù)領(lǐng)先大盤。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)3月以來上漲19%，在此同時(shí)標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)上漲12%。該指數(shù)25日最高上漲4.9%。 花旗指出，高通、美光和Cypress Semiconductor Corp.等半導(dǎo)體廠商，第一季獲利最可能超越市場預(yù)期。 他認(rèn)為高通、Nvi
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SEMI：08年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售下降31%
- 3月29日消息，據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）報(bào)告稱，2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售收入是295.2億美元，下降了31%。 臺灣地區(qū)是受到下降打擊最嚴(yán)重的地區(qū)。由于內(nèi)存廠商削減了開支，臺灣地區(qū)2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。 日本2008年的半導(dǎo)體設(shè)備開支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個(gè)市場下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導(dǎo)體材料，因?yàn)槿毡緭碛旋嫶蟮木A加工和封裝基地。 北美
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半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化旨在解決EMC和三維封裝等問題
- 針對半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)，電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)半導(dǎo)體分會、半導(dǎo)體技術(shù)委員會、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品技術(shù)專門委員會舉行了08年度活動(dòng)報(bào)告會。 “如果不掌握半導(dǎo)體的EMC特性，確保電子產(chǎn)品的EMC性能，產(chǎn)品開發(fā)就會變得非常困難”——基于這種危機(jī)感展開的標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)就是面向EMC模擬的標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體建模。在EMC方面，產(chǎn)品廠商和半導(dǎo)體廠商在共享信息的基礎(chǔ)上，針對半導(dǎo)體的EMC特性的測定方法和建模的標(biāo)準(zhǔn)化意義重大。活動(dòng)的目的是確立半導(dǎo)體EMC特性的評測方法和
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