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美半導體產業(yè)協(xié)會:近期半導體市場不會衰退
- 據(jù)國外媒體報道，美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)表示，近期內半導體市場不大可能出現(xiàn)衰退。它認為今年全球芯片的銷售額將增長3%，在隨后三年中的增長速度會更高一些。 SIA表示，它預計全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長至2571億美元，增長速度低于今年年初時預期的10%。 6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長速度預期下調到了1.8%，主要原因是幾種關鍵市場的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現(xiàn)了強勁增長，迫使SIA提高了對芯片銷售額增長速度的預期。 S
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IDC：明年市場展望佳 惟臺灣業(yè)者的挑戰(zhàn)更劇
- 盡管目前全球經濟仍受到美國次級房貸影響，市場前景仍有一些不確定因素，但IDC(國際數(shù)據(jù)信息)半導體分析師Mario Morales表示，受惠于中國、印度、東歐等新興市場的強勁需求，以及無線寬帶、視訊、IP網絡融合服務等技術的持續(xù)推動，他仍然看好明年半導體市場的展望，認為會有10%左右的成長率。但于此同時，他也指出，臺灣廠商應有創(chuàng)新思維與策略，才能夠因應產業(yè)環(huán)境變化帶來的挑戰(zhàn)。 談到今年半導體市場的狀況，他指出，雖然今年上半年市場需求疲軟，但目前情況已逐漸好轉，IDC預估今年半導體市場的成長率約為
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 半導體 臺灣 無線寬帶 消費電子
全球半導體產業(yè)發(fā)展特點2：加強代工、應用驅動、聯(lián)合開發(fā)
- IDM廠商加強代工業(yè)務 多年來，全球半導體代工領域始終由臺積電、聯(lián)電和Chartered三大廠商把持，其中僅臺積電、聯(lián)電兩家就占全球代工市場的70%以上。但是，從2003年開始，全球半導體代工業(yè)格局開始發(fā)生變化，IBM、三星等IDM廠商相繼加強了代工業(yè)務。 首先是2003年，IBM宣布進入代工領域。IBM作為全球老牌的半導體制造商，掌握著大量半導體制造的專利技術。進入代工領域后，受到業(yè)界高度關注，陸續(xù)獲得了亞德諾、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大廠的訂單，并與超微
- 關鍵字： 半導體 產業(yè)發(fā)展 半導體材料
2008年臺灣半導體產業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導體產業(yè)調查報告指出，預估2008年全球半導體總產值將達2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產值可達新臺幣1兆7,000億，年成長率18.9%，遠優(yōu)于全球IC產業(yè)表現(xiàn)。 在半導體產業(yè)庫存逐步調整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動IC產業(yè)O
- 關鍵字： 其他IC／制程 半導體 其他IC 制程
SiGe半導體針對802.11n Wi-Fi產品推出全新射頻構建模塊
- SiGe 半導體公司現(xiàn)已推出兩款全新功率放大器，為制造商提供一種開發(fā) Wi-Fi® 系統(tǒng)的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 兩款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射頻 (RF) 構建模塊 (building block)，能夠簡化在筆記本電腦、游戲系統(tǒng)，以及小型辦公室與家居接入點等客戶端訪問應用設備中開發(fā)分立式 Wi-Fi 功能的過程，并降低相關成本。若兩款功率放大器一起使用，更可較現(xiàn)有解決方案能降低系統(tǒng)材料清單的成本達 30%。 功能豐富的器件
- 關鍵字： 通訊 無線 網絡 SiGe 半導體 Wi-Fi 無線網絡
HOLTEK新開發(fā)八位10-Pin A/D型微控制器系列
- HOLTEK半導體繼推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02與HT48R03系列后，又成功開發(fā)出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02與HT46R03系列，整系列分別具有1K
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 HOLTEK 半導體 微控制器 MCU和嵌入式微處理器
預計今年全球芯片銷售將達2572億美元
- 據(jù)國外媒體報道，世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前提升了對2007年全球芯片銷售額增長率的預期，從5月份預期的2.3%，提升至3.8%，預計今年全球芯片銷售額將達2572億美元。 該協(xié)會堅持先前對2008年和2009年全球芯片銷售增長率的預期，稱將分別增長9.1%和6.2%。 世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會稱，預計2007年歐洲的芯片銷售額將增長3.2%，達412億美元，亞洲的芯片銷售額將增長7%，達1246億美元，2007年芯片銷售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū)，預計將下降4.7%，達428億美元
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電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)
- 半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新報告稱，今年9月份全球半導體的銷售收入連續(xù)第二個月快速增長，達到226億美元，比去年同期增長了5.9%，比今年8月份增長了5.0%。旺季效應繼續(xù)顯現(xiàn)，下游消費類電子產品的強勁需求驅動半導體產業(yè)的增長。 中國電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展，連續(xù)9個月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動PCB行業(yè)繼續(xù)走強，行業(yè)出貨比達到1.08，連續(xù)7個月保持在1以上。從細分產品來看，剛性線路板訂單大幅增長，帶動了整個PCB行業(yè)的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮，但訂單出
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貸款危機和信貸緊縮持續(xù) IC產業(yè)面臨衰退困擾
- 市場調研公司Gartner的分析師Klaus Rinnen警告稱，潛在的經濟衰退可能給IC產業(yè)造成麻煩。Rinnen在一份快報中表示：“美國政府的經濟學家和金融顧問目前警告說，次優(yōu)抵押貸款危機和信貸緊縮可能拖累美國經濟走向衰退?！? 他指出：“由于這種可能性日益上升，我們要問一個假設性問題：如果美國經濟在未來六個月內陷入衰退，會對半導體產業(yè)造成什么沖擊?我們認為，半導體產業(yè)可能在2008年進入需求引領的低迷時期。” “如果美國經濟在2008年發(fā)生衰退，則半導體產業(yè)可能經歷需求驅動的下降周期，
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HOLTEK紅外線遙控器專用MCU系列產品再添HT48CA0-3生力軍
- HOLTEK半導體在紅外線遙控器MCU系列產品中再增加一成員HT48CA0-3。HT48CA0-3是一顆ROM為1Kx14、RAM為32 bytes、擁有16根I/O接腳，因此最多可以驅動64顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外，更提供極寬范圍之載波(Carrier)頻率選擇及載波信號之有效周期(Duty Cycle)選擇，使其能適用于各型之遙控器，因此極適用于萬用型遙控器(URC: Universal Remote Controller)、學習型遙控器(Learning Remote Control
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功率半導體應用提速 電源管理芯片一馬當先
- 科學技術的飛速發(fā)展，使半導體技術形成兩大分支：一個是以大規(guī)模集成電路為核心的微電子技術，實現(xiàn)對信息的處理、存儲與轉換;另一個則是以功率半導體器件為主，實現(xiàn)對電能的處理與變換。功率半導體器件與大規(guī)模集成電路一樣具有重要價值，在國民經濟和社會生活中具有不可替代的關鍵作用。 電力、電子兩大領域并行發(fā)展 功率半導體器件在其發(fā)展的初期(上世紀60年代-80年代)主要應用于工業(yè)和電力系統(tǒng)，近二十年來，隨著4C產業(yè)(通信、計算機、消費電子、汽車)的蓬勃發(fā)展，功率半導體器件的應用范圍有了大幅度的擴展，已滲
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半導體公司財報：無線業(yè)最熱 市場有望回暖
- 最近，全球各大半導體公司陸續(xù)公布了今年第三季度的財報，通過對比各公司前幾季度的表現(xiàn)，并結合市場分析公司IC Insights發(fā)布的“2007年第三季度全球十大半導體公司排行榜”可以發(fā)現(xiàn)：雖然今年第三季度全球半導體產業(yè)較第二季度整體回暖，但是各大公司卻是冷暖自知。AMD公司經過不懈努力，終于躋身前十，不過其贏利能力有待提升。經過整合，無線業(yè)務成為各大半導體公司最大的亮點。 NAND、DRAM冰火兩重天 很長時間以來，英特爾、三星電子和德州儀器一直把持著全球十大半導體公司排行榜的前三位，而在此
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