艾邁斯(ams)半導(dǎo)體文章進(jìn)入艾邁斯(ams)半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體封裝：5G新基建催生新需求

封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體行業(yè)中，中國(guó)與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)受到了一些影響。但是，隨著國(guó)內(nèi)數(shù)字化、智能化浪潮的不斷推進(jìn)，中國(guó)的封裝產(chǎn)業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢(shì)取得進(jìn)一步發(fā)展的機(jī)會(huì)。
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安森美半導(dǎo)體任命Bernie Colpitts為首席會(huì)計(jì)官

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor)，今日宣布任命Bernard (“Bernie”)為安森美半導(dǎo)體公司及其全資子公司Semiconductor Components Industries, LLC (“SCILLC”)的首席會(huì)計(jì)官，以及SCILLC財(cái)務(wù)副總裁。 Colpitts此前是總部位于美國(guó)德克薩斯州的視頻游戲零售商GameStop Corp.的高級(jí)副總裁兼首席會(huì)計(jì)官。執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Bernard Gutmann說(shuō)：“我很高興歡迎Bernie成為我直接下屬的一
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中國(guó)長(zhǎng)城推出我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)于近日研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平。
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富士通推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM量產(chǎn)產(chǎn)品

富士通電子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出業(yè)界最高密度4 Mbit ReRAM（可變電阻式存儲(chǔ)器）（注1）產(chǎn)品MB85AS4MT。此產(chǎn)品為富士通半導(dǎo)體與松下電器半導(dǎo)體（注2）合作開(kāi)發(fā)的首款ReRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品。ReRAM是基于電阻式隨機(jī)存取的一種非易失性存儲(chǔ)器，此產(chǎn)品可將DRAM的讀寫(xiě)速度與SSD的非易失性結(jié)合于一身，同時(shí)具備更低的功耗及更快的讀寫(xiě)速度。ReRAM作為存儲(chǔ)器前沿技術(shù)，未來(lái)預(yù)期可以替代目前的FlashRAM,并且具有成本更低,性能更突出的優(yōu)勢(shì)。ReRAM存儲(chǔ)芯片的能耗可達(dá)到閃存的1/20
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意法半導(dǎo)體發(fā)布2020年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日發(fā)布了2020年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。第23版報(bào)告包含意法半導(dǎo)體2019年可持續(xù)發(fā)展績(jī)效的詳情和亮點(diǎn)，并提出了與聯(lián)合國(guó)全球契約十項(xiàng)原則和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)一致的公司2025年可持續(xù)發(fā)展愿景和長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)。“可持續(xù)發(fā)展是ST價(jià)值主張的三大要素之一，它已經(jīng)深深地植根于我們的公司DNA和46,000名優(yōu)秀員工的日常工作中。在這個(gè)充滿挑戰(zhàn)的時(shí)代，我們的員工再次用行動(dòng)證明了他們適應(yīng)力、創(chuàng)造力和社區(qū)承諾。我們的可持續(xù)發(fā)展理念
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英特爾完成十年企業(yè)社會(huì)責(zé)任目標(biāo)，力爭(zhēng)在下一個(gè)十年創(chuàng)造更大影響力

面對(duì)新冠疫情，企業(yè)采取聯(lián)合行動(dòng)應(yīng)對(duì)全球最大挑戰(zhàn)的必要性從未如此顯著?？萍脊靖侨绱?，因?yàn)閿?shù)據(jù)和信息在幫助追蹤、診斷和治療這一流行病方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，并且將在我們?努力應(yīng)對(duì)未來(lái)全球性挑戰(zhàn)?中繼續(xù)發(fā)揮重要作用。英特爾長(zhǎng)期以來(lái)一直致力于將企業(yè)社會(huì)責(zé)任融入公司的業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。時(shí)光飛逝，難以置信自制定2020年企業(yè)社會(huì)責(zé)任目標(biāo)以來(lái)，已經(jīng)過(guò)去了近十年。不過(guò)也很高興地告訴大家，我們幾乎實(shí)現(xiàn)了所有目標(biāo)。英特爾最新企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告詳細(xì)介紹了我們所付諸的努力，我想特別分享其中幾項(xiàng)成就：●?
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新抗輻射加固器件，提高航天應(yīng)用能效

為了進(jìn)一步擴(kuò)大航天級(jí)抗輻射加固功率器件的產(chǎn)品組合，意法半導(dǎo)體近日推出了新的已通過(guò)ESCC（歐洲航天元器件協(xié)調(diào)委員會(huì)）認(rèn)證的200V和400V功率整流管，以及45V和150V抗SEB[1]效應(yīng)的肖特基整流管。新推出的?抗輻射加固肖特基二極管?包括SEB耐量高達(dá)61MeV/cm2/mg LET (線性能量傳遞)的45V和150V產(chǎn)品，這兩款產(chǎn)品是業(yè)界首款額定SEB的肖特基二極管產(chǎn)品，適用于多種轉(zhuǎn)換器拓?fù)洹?50V和45V產(chǎn)品都可以直連100V和28V衛(wèi)星電源總線。在40A/125°C時(shí)，1
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美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制將升級(jí)“信函事件”引恐慌情緒

5月13日?qǐng)?bào)道昨晚,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)和AMAT(應(yīng)用材料)向國(guó)內(nèi)晶圓制造等企業(yè)客戶發(fā)布信函,稱為落實(shí)美國(guó)新修訂的《出口管制條例》,要求客戶確認(rèn)新條例修訂內(nèi)容并簽署承諾。經(jīng)集微網(wǎng)查證,應(yīng)材和泛林兩家廠商發(fā)函一事屬實(shí),也確有國(guó)內(nèi)Fab廠商接到了相關(guān)信函。此次“信函事件”可以視為美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始為4月底頒布,并將于6月底日生效執(zhí)行的美國(guó)新版《出口管制條例》進(jìn)行準(zhǔn)備。而在明確了軍事用途的定義,同時(shí)強(qiáng)調(diào)申報(bào)流程之后,也意味著美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制的進(jìn)一步升級(jí)。但受多重因素的影響,美國(guó)對(duì)華半
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意法半導(dǎo)體新推出STM32和STM8認(rèn)證軟件包，可助力設(shè)備達(dá)到功能安全標(biāo)準(zhǔn)

意法半導(dǎo)體發(fā)布了三款功能安全軟件包，簡(jiǎn)化基于STM32和STM8微控制器和微處理器的安全至關(guān)重要的工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)和汽車產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。這些軟件包可免費(fèi)下載使用，其中包含滿足適用的IEC和ISO規(guī)范所需的資源。意法半導(dǎo)體擁有1000多款STM32微控制器，以及包括STM8AF汽車級(jí)認(rèn)證產(chǎn)品在內(nèi)的STM8系列微控制器，為開(kāi)發(fā)者提供廣泛的產(chǎn)品選型和親民的價(jià)格，而價(jià)格昂貴的專用安全MCU通常是無(wú)法做到這兩點(diǎn)的。工業(yè)用功能安全軟件包 X-CUBE-STL 通過(guò)了TüV Rheinland認(rèn)證測(cè)試機(jī)
關(guān)鍵字：微控制器半導(dǎo)體認(rèn)證軟件包

恩智浦全新Wi-Fi 6產(chǎn)品組合加快在物聯(lián)網(wǎng)、汽車、接入和工業(yè)市場(chǎng)中的大規(guī)模采用

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）產(chǎn)品組合，此舉大幅增加了能夠采用最新Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品與市場(chǎng)的數(shù)量。恩智浦?jǐn)U展的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合代表公司的全新端到端、差異化技術(shù)方法和愿景，旨在幫助汽車、接入、移動(dòng)設(shè)備、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開(kāi)辟連接創(chuàng)新的時(shí)代。新聞亮點(diǎn)：●? ?恩智浦將Wi-Fi 6產(chǎn)品組合與全面的EdgeVerse計(jì)算處理和安全平臺(tái)相結(jié)合，幫助客戶加速進(jìn)軍廣泛的市場(chǎng)●? ?利用Wi
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意法半導(dǎo)體推出高集成度通用型車門(mén)鎖控制器

意法半導(dǎo)體?L99UDL01?通用型車門(mén)鎖IC集成6個(gè)MOSFET半橋輸出和兩個(gè)半橋柵極驅(qū)動(dòng)器，以及電路保護(hù)和診斷功能，可提升方案安全性，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，節(jié)省空間。L99UDL01是利用電子技術(shù)從車身控制模塊（BCM）控制車門(mén)鎖的中控鎖整體解決方案，取代了多個(gè)獨(dú)立電機(jī)驅(qū)動(dòng)器以及相關(guān)的模擬和無(wú)源器件，同時(shí)提供了更先進(jìn)的功能。該IC集成一個(gè)獨(dú)有的安全保護(hù)功能，在發(fā)生事故時(shí)，該功能可以強(qiáng)制接管正常操作，方便急救人員能夠進(jìn)入車輛施救。其它增值功能包括PWM輸出電流穩(wěn)壓和高級(jí)診斷功能，診斷功能可以檢測(cè)
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Dialog半導(dǎo)體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導(dǎo)體公司?、近日宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。隨著智能門(mén)鎖、溫控器和安防監(jiān)控?cái)z像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備的興起，設(shè)計(jì)工程師們也不斷被挑戰(zhàn)開(kāi)發(fā)具有更強(qiáng)電池續(xù)航能力的解決方案。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的Wi-Fi SoC不同，
關(guān)鍵字：電池半導(dǎo)體 PHY

Dialog半導(dǎo)體推出首款Wi-Fi + BLE組合模塊，引領(lǐng)新一波IoT連接技術(shù)

高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商 Dialog半導(dǎo)體公司近日宣布，推出DA16600模塊，將Dialog市場(chǎng)領(lǐng)先的Wi-Fi和BLE功能結(jié)合到了單個(gè)模塊解決方案中。該二合一的模塊由兩款開(kāi)創(chuàng)性的最新DA16200和SmartBond? TINY DA14531 SoC芯片組成。它將為客戶提供業(yè)內(nèi)一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，進(jìn)一步擴(kuò)充Dialog IoT產(chǎn)品組合。DA16200 SoC是專為電池供電的IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括智能
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【泰克電源設(shè)計(jì)與測(cè)試】致工程師系列之三：高效GaN電源設(shè)計(jì)八部曲，泰克系列視頻課堂實(shí)操秘籍

_____由于可以在較高頻率、電壓和溫度下工作且功率損耗較低，寬禁帶半導(dǎo)體（SiC 和 GaN）現(xiàn)在配合傳統(tǒng)硅一同用于汽車和 RF 通信等嚴(yán)苛應(yīng)用中。隨著效率的提高，對(duì)Si、SiC和GaN器件進(jìn)行安全、精確的測(cè)試，讓功率半導(dǎo)體設(shè)備更快上市并盡量減少設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)的故障。為幫助設(shè)計(jì)工程師厘清設(shè)計(jì)過(guò)程中的諸多細(xì)節(jié)問(wèn)題，泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化鎵電源設(shè)計(jì)從入門(mén)到精通“8節(jié)系列直播課，氮化鎵電源設(shè)計(jì)從入門(mén)到精通，這個(gè)系列直播共分為八講，從0到1全面解密電源設(shè)計(jì)，帶工程師完整地設(shè)計(jì)一個(gè)高效氮化鎵電源，包括元器
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SEMI:功率及化合物半導(dǎo)體晶圓廠支出今年下半年將復(fù)蘇

據(jù)臺(tái)媒鉅亨網(wǎng)消息,SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在其最新報(bào)告中指出,得益于下半年終端產(chǎn)品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導(dǎo)體元件晶圓廠設(shè)備支出將有所復(fù)蘇,預(yù)計(jì)2021年大幅提升59%,創(chuàng)下69億美元的新高。據(jù)悉,功率及化合物半導(dǎo)體元件用于計(jì)算、通信、能源和汽車等不同設(shè)備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠(yuǎn)程辦公、教學(xué)普及,從而增加了服務(wù)器、筆記本電腦以及其它線上服務(wù)相關(guān)的電子產(chǎn)品需求。SEMI在報(bào)告中列出了超過(guò) 800 個(gè)功率及化合物半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施和生產(chǎn)線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和
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