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通向14/15nm節(jié)點的技術(shù)挑戰(zhàn)
- 當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進入14/15nm節(jié)點時，將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn) 對于邏輯電路，STMicro的Thomas Skotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因為當(dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時，由于己達極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Mukesh Khare看法，如柵氧化層的厚度Tox再縮小有困難。另外，除非采用其它方法，因為隨著互連銅線的尺寸縮小銅線的電阻增大及通孔的電阻增大也是另一個挑戰(zhàn)。
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