芯片&半導體測試 文章 進入芯片&半導體測試技術社區(qū)
已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金
- 3月25日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長久的懷念！33年，見證了一個偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據(jù)悉，他的團隊開發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機曾打敗眾多國外交換機廠商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導完成了多個重要產(chǎn)品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數(shù)字程控交換機、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統(tǒng)以及第一臺云數(shù)據(jù)中心核心交換機等。2004
- 關鍵字： 海思 華為 芯片
為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會
- 北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領導人、采購商和投資人、技術工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導體產(chǎn)業(yè)的極高關注度和熱情。這也反映出中國半導體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時，正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
- 關鍵字： SENMICON China 芯片 展會
消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能
- 3 月 25 日消息，根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
- 關鍵字： 蘋果 A18 Pro 芯片 AI
三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
- 關鍵字： 三星 AI 芯片 LPDDR 內(nèi)存
消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設計
- 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個很
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 9300 芯片
旺矽科技先進半導體測試部門成為是德科技解決方案合作伙伴
- 半導體測試解決方案的全球領導者旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 欣然宣布與全球創(chuàng)新合作伙伴是德科技 (Keysight Technologies) 建立具里程碑意義的合作伙伴關系。是德科技致力于提供市場領先的設計、仿真與測試解決方案，幫助工程師加快產(chǎn)品的開發(fā)和部署。此次合作標志著旺矽科技先進半導體測試 (AST) 部門的一個重要里程碑，其將成為半導體測試行業(yè)的有力競爭者。通過戰(zhàn)略合作加快創(chuàng)新進程旺矽科技先進半導體測試部門與是德科技之間的戰(zhàn)略合作建立在雙方共同創(chuàng)新的基礎之
- 關鍵字： 旺矽科技 半導體測試 是德科技
歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？
- 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術，面向AI、大模型、電動汽車等領域提供封測服務。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示，意
- 關鍵字： 芯片 MCU 芯片法案
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