芯片產(chǎn)能 文章 進入芯片產(chǎn)能技術(shù)社區(qū)
才落成就有新訂單，ADI下單臺積電熊本廠長期芯片產(chǎn)能
- 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）日前宣布，已與晶圓代工大廠臺積電達成協(xié)議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進半導(dǎo)體制造公司（JASM）將長期為其提供芯片。ADI表示，基于與臺積電長達超過30年的合作關(guān)系，此次達成之協(xié)議為ADI擴大先進制程節(jié)點的產(chǎn)能提供了更多選擇，進一步滿足ADI業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺需求，包括無線 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 應(yīng)用。雙方共同努力進一步鞏固ADI強韌的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于降低外部因素影響、快速擴大產(chǎn)能和規(guī)模，滿
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傳三星逆勢操作擴大芯片產(chǎn)能 搶攻市占率
- 韓國1家報紙昨晚報導(dǎo)指出，盡管預(yù)測顯示經(jīng)濟可能放緩，三星電子公司（Samsung Electronics）仍打算明年在其最大半導(dǎo)體廠房提高芯片產(chǎn)能。路透社報導(dǎo)，此舉與對手在需求下降和芯片過剩的情況下縮減投資形成鮮明對比。分析師表示，三星堅持投資計劃可能有助其搶占內(nèi)存芯片市場占有率，并在需求復(fù)蘇時支撐股價?！疙n國經(jīng)濟新聞」（Korea Economic Daily）引述不具名業(yè)界消息人士報導(dǎo)，三星計劃擴建其位于韓國平澤市的P3工廠，增加12吋DRAM產(chǎn)能。報導(dǎo)還說，三星還將擴建廠房，增產(chǎn)4奈米芯片，這將根據(jù)
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ASML：2023年芯片產(chǎn)能將仍然供應(yīng)緊張
- 日前，ASML對目前的芯片產(chǎn)能做出了推測，目前沒有任何跡象表明相關(guān)需求放緩。根據(jù)ASML首席執(zhí)行官Peter Wennink在財報會議上的說法，目前，在各大細分市場的客戶對于先進和成熟芯片制造技術(shù)需求已經(jīng)到了一種“前所未有”的地步，且沒有任何減弱的跡象。用戶旺盛的需求導(dǎo)致Wennink不得不承認，由于產(chǎn)能限制，ASML目前做多只能滿足其深紫外光刻機需求的60%左右。Wennink表示，這意味著，直到2023年，芯片產(chǎn)能都將處在嚴重短缺的狀態(tài)，并且沒有看到任何能夠表明需求放緩的跡象。在此次電話會議上，Pet
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SICAS：全球Q3芯片產(chǎn)能利用率下降至88.6%
- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。 SICAS報告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個百分點，為2005年第一季以來最低水平。分析師認為，這是資本支出減少的結(jié)果，并證實第二季產(chǎn)能利用率已是頂點，預(yù)估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時，將攀升至90％。 這家由美國、
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芯片產(chǎn)能介紹
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