芯片代工 文章 進(jìn)入芯片代工技術(shù)社區(qū)
三國大戰(zhàn)28nm芯片代工
- 根據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈上游消息來源表示，目前，全球28nm芯片代工開始呈現(xiàn)三國大戰(zhàn)走勢。 其中，TMSC臺(tái)積電是28nm產(chǎn)品代工大戶，每月代工10萬顆28nm芯片。目前，臺(tái)積電28nm產(chǎn)品代工客戶有高通、NVIDIA、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)廠商。臺(tái)積電今年年初到7月份，28nm生產(chǎn)線都開足馬力運(yùn)行，但是進(jìn)入8月，市場對高端智能手機(jī)需求下滑，導(dǎo)致臺(tái)積電28nm生產(chǎn)線利用率下降到80%左右。 而GlobalFoundries從下半年開始大幅度提升28nm產(chǎn)品良率，因此陸續(xù)獲得高通和聯(lián)發(fā)科垂青，成為2
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芯片代工廠商將用28nm設(shè)備生產(chǎn)20nm產(chǎn)品
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在28nm產(chǎn)品供過于求的情況下，芯片代工制造商計(jì)劃使用28nm生產(chǎn)設(shè)備來制造20nm產(chǎn)品。 芯片代工廠商這種計(jì)劃，也可以滿足部分客戶技術(shù)轉(zhuǎn)型，對更先進(jìn)的20nm產(chǎn)品需求。同時(shí)，部分現(xiàn)有20nm生產(chǎn)設(shè)備，也可以被用來生產(chǎn)更先進(jìn)的16/14nm芯片，避免設(shè)備空閑。 消息人士指出，Globalfoundries和三星電子已經(jīng)加入戰(zhàn)局，和臺(tái)積電一起提升他們的28nm制程產(chǎn)能，造成全球28納米芯片生產(chǎn)規(guī)模供過于求。目前，28nm制程芯片需求有所放緩，2013年下半年以來，銷售情況令人
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與“大象”競爭 中芯國際從小微突圍
- 在上海這個(gè)持續(xù)高溫的夏天，中芯國際(00981.HK)CEO邱慈云終于松了一口氣。 兩年前的夏天，邱慈云重回中芯國際上?？偛柯男翪EO，面臨的局面可謂內(nèi)外交困：對內(nèi)要穩(wěn)定團(tuán)隊(duì)，對外要在芯片代工業(yè)不景氣的背景下穩(wěn)定客戶和訂單。 今年6月，中芯國際發(fā)布2013財(cái)年Q2財(cái)報(bào)顯示：當(dāng)季營收為5.413億美元，同比增長28.3%。凈利潤為7540萬美元，而上年同期僅為710萬美元。這是其連續(xù)六季度實(shí)現(xiàn)盈利，經(jīng)歷人事斗爭風(fēng)波后的中芯國際正在駛?cè)肷仙壍馈? “小微”路線
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中國集成電路制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
- 在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。 不過，現(xiàn)階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外相比差距較大，自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
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我國半導(dǎo)體2020年有望超過韓國
- 1983年時(shí)任三星會(huì)長的李秉喆發(fā)表“我想以我們民族特有的強(qiáng)韌精神和創(chuàng)造力為基礎(chǔ)來推進(jìn)半導(dǎo)體事業(yè)”的“東京宣言”。在初期，因日本企業(yè)的牽制和缺乏技術(shù)而困難重重，但1994年(三星)世界首次開發(fā)出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今為止仍保持著存儲(chǔ)器(memory)半導(dǎo)體業(yè)界第一的地位。從李秉喆發(fā)表“東京宣言”到進(jìn)入領(lǐng)先地位，大約用了10多年的時(shí)間。 1999年中國華虹集團(tuán)與日本NEC合作，在上海首次啟動(dòng)中國第一個(gè)使用8英寸(200毫
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臺(tái)積電吃下蘋果公司大單 市值直追英特爾
- 臺(tái)積電(TSMC)的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實(shí)質(zhì)性步伐。臺(tái)積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺(tái)積電帶來巨大的利潤空間，更加速了蘋果“去三星化”。 但也有不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，蘋果訂單絕非“蜜糖”，臺(tái)積電將會(huì)為之付出頗高的代價(jià)。不斷加大投入，是臺(tái)積電為了保持在制程上領(lǐng)先地位的無奈之舉。 據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將會(huì)為蘋果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的A系列芯片，這款芯片將會(huì)用于2014年的產(chǎn)品上，量產(chǎn)將會(huì)從明年初開始。
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中芯國際蛻變 探索中國路徑能否持續(xù)贏利？
- 編者的話：“中國夢是民族的夢，也是每個(gè)中國人的夢。”在中國IC人的心中，一直激蕩著IC產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)國夢。然而，理想之豐滿永遠(yuǎn)折射出現(xiàn)實(shí)之骨感。上下求索，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步更加步履匆匆;環(huán)顧四周，老對手依然寶刀不老，新對手日漸羽翼豐滿。本報(bào)在推出“中國IC產(chǎn)業(yè)十大‘芯結(jié)’求解”大型報(bào)道的同時(shí)，派記者組深入龍頭企業(yè)進(jìn)行采訪，以深度報(bào)道+高端對話+案例分析等形式，推出“中國IC企業(yè)樣板”系列報(bào)道，探索IC企業(yè)發(fā)展的&l
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芯片代工：中國內(nèi)地與國際大廠之間的差距
- 中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺(tái)積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位? 臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。 2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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芯片代工：中國內(nèi)陸與國際大廠之間的差距
- 中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺(tái)積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個(gè)怎樣的地位? 臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。 2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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中芯國際：立足本土市場 成為本土客戶的首選代工廠
- 作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，中芯國際(后簡稱中芯)往往占據(jù)著半導(dǎo)體展會(huì)的顯著位置，在剛結(jié)束的第一屆中國電子信息博覽會(huì)上，筆者同樣看到了中芯的身影，同樣是在深圳會(huì)展中心8號(hào)廳最顯眼的位置。 深耕本土市場，帶來更大發(fā)展契機(jī) 2012年可以說是中芯發(fā)展史上值得紀(jì)念的一年，因?yàn)橹行境晒?012年第二季度扭虧為盈，全年銷售額達(dá)17億美元，盈利2254萬美元，全年實(shí)現(xiàn)扭虧。 當(dāng)筆者問及為何會(huì)取得如此成績時(shí)，中芯國際副總經(jīng)理李智先生給出了答案：中芯國際調(diào)整了方向與經(jīng)營策略
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英特爾涉足芯片代工 一舉多得
- 在看到英特爾拿下AlteraCorp現(xiàn)場可程序邏輯門陣列(FPGA)芯片代工的新聞后不久，業(yè)內(nèi)又頻頻傳出其正在努力爭取思科網(wǎng)絡(luò)芯片以及蘋果新一代移動(dòng)芯片(A7)代工業(yè)務(wù)的消息。一時(shí)間，關(guān)于英特爾將大舉涉足代工界的傳聞此起彼伏。 其實(shí)，英特爾并不是首次涉足代工產(chǎn)業(yè)，只是以往這一塊業(yè)務(wù)無論是從利潤還是戰(zhàn)略意義來講都只能被認(rèn)為是副業(yè)。這主要是因?yàn)槠洮F(xiàn)有客戶Netronome、Achronix、Tabula以及最近的Altera等半導(dǎo)體廠商的主要業(yè)務(wù)都集中在現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品上，單一的方向
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英特爾涉足芯片代工一舉多得
- 在看到英特爾拿下Altera Corp現(xiàn)場可程序邏輯門陣列(FPGA)芯片代工的新聞后不久，業(yè)內(nèi)又頻頻傳出其正在努力爭取思科網(wǎng)絡(luò)芯片以及蘋果新一代移動(dòng)芯片(A7)代工業(yè)務(wù)的消息。一時(shí)間，關(guān)于英特爾將大舉涉足代工界的傳聞此起彼伏。 其實(shí)，英特爾并不是首次涉足代工產(chǎn)業(yè)，只是以往這一塊業(yè)務(wù)無論是從利潤還是戰(zhàn)略意義來講都只能被認(rèn)為是副業(yè)。這主要是因?yàn)槠洮F(xiàn)有客戶Netronome、Achronix、Tabula以及最近的Altera等半導(dǎo)體廠商的主要業(yè)務(wù)都集中在現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品上，單一的方
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手機(jī)A系列芯片在短期內(nèi)去三星化可能嗎？
- 自從第一代iPhone面世后，三星就一直是蘋果最大的芯片供應(yīng)商，其“壟斷”的地位至今沒有動(dòng)搖。但是從iPhone3G時(shí)代開始，蘋果與三星之間的關(guān)系已經(jīng)在開始慢慢惡化了。理由我們都清楚，三星的第一代GalaxyS手機(jī)無論是外形還是界面都抄襲了iPhone3G的設(shè)計(jì)，兩款手機(jī)從表面上看起來幾乎一樣。 盡管三星仍然在為蘋果手機(jī)的芯片進(jìn)行供貨，但是這兩家公司已經(jīng)在全球多個(gè)地區(qū)的法庭展開纏斗。按照目前的發(fā)展趨勢，三星與蘋果的分手似乎已經(jīng)是不可避免。現(xiàn)在問題來了，蘋果A系列芯片的代工
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三星與蘋果決裂：不再為iPhone芯片代工
- 據(jù)《韓國時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果將把下一代A7處理器的代工訂單交給臺(tái)積電，放棄長期的合作伙伴三星。 “蘋果與臺(tái)積電分享了下一代A7SoC(片上系統(tǒng))的機(jī)密數(shù)據(jù)?！比堑囊晃桓吖芙邮堋俄n國時(shí)報(bào)》采訪時(shí)透露，“臺(tái)積電已經(jīng)開始向它的承包商訂購設(shè)備，以便用更高端的20納米工藝生產(chǎn)蘋果的下一代處理器。” 一些與三星關(guān)系密切的供應(yīng)商也證實(shí)了該高管的說法，他們說：“蘋果正在削減三星的面板使用量。現(xiàn)在，雙方的糟糕關(guān)系又?jǐn)U大到芯片領(lǐng)域。應(yīng)用業(yè)務(wù)是三星新的增
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芯片代工介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條芯片代工!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對芯片代工的理解，并與今后在此搜索芯片代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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