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芯片凸點技術發(fā)展動態(tài)

•     近年來微電子技術得到了迅速發(fā)展，芯片性能按每十八個月翻一番的速度發(fā)展，與此同時，芯片的制作成本也在不斷降低，然而封裝成本卻下降不多。在某些產品中，封裝已成為整個芯片生產中成本最高的環(huán)節(jié)。因此，封裝已受到越來越多的重視。事實上，傳統(tǒng)的封裝技術正成為制約電路性能提高的瓶頸，隨著人們對電子產品快速、高性能、小尺寸及低價格的需求，各種新型的封裝技術應運而生，從幾年前主流的BGA（球柵陣列）到如今十分熱門的CSP（芯片尺寸封裝），可謂是五花八門，種類繁多。舉一例說明，韓國的Am
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