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芯片堆疊
芯片堆疊 文章 進(jìn)入芯片堆疊技術(shù)社區(qū)
歐洲旨在成為下一代“智能系統(tǒng)”的領(lǐng)導(dǎo)者
- 近日，歐洲新研究項(xiàng)目的合作伙伴發(fā)布了多國(guó)/多學(xué)科智能系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)(SMAC)項(xiàng)目的內(nèi)容細(xì)節(jié)。這項(xiàng)重要的三年期合作項(xiàng)目旨在為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)造先進(jìn)的設(shè)計(jì)整合環(huán)境(SMAC 平臺(tái))，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)項(xiàng)目為智能系統(tǒng)項(xiàng)目提供部分資金支持。智能系統(tǒng)是指在一個(gè)微型封裝內(nèi)整合多種功能的微型智能設(shè)備，這些功能包括傳感器、執(zhí)行器、運(yùn)算功能、無線網(wǎng)絡(luò)連接和能量收集功能。在節(jié)能、醫(yī)療、汽車、工廠自動(dòng)化以及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，智能系統(tǒng)將是下一代產(chǎn)品設(shè)備的重要組件。SMAC項(xiàng)目的目標(biāo)是通過降低智能系統(tǒng)的
- 關(guān)鍵字： 芯片堆疊 系統(tǒng)級(jí)封裝
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芯片堆疊介紹
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