芯片堆疊技術(shù) 文章 進(jìn)入芯片堆疊技術(shù)技術(shù)社區(qū)
華為首次確認(rèn)芯片堆疊技術(shù)！用面積換性能、用堆疊換性能
- 華為芯片“卡脖子”未來如何解決？外界一直眾說紛紜。在日前舉辦的華為2021年年報發(fā)布會上，華為輪值董事長郭平給出了答案。郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。這是華為首次公開確認(rèn)芯片堆疊技術(shù)。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。按照以往經(jīng)驗，華為在一項技術(shù)公布的時候，往往已經(jīng)驗證了其可行性。這也意味著，華為采用芯片堆疊技術(shù)的芯片很有可能在不遠(yuǎn)的將來問世。當(dāng)然，通過堆疊技術(shù)實現(xiàn)低工藝
- 關(guān)鍵字： 芯片堆疊技術(shù) 華為
3DIC芯片堆疊技術(shù)項目又有6成員加入
- 包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在內(nèi)的6家半導(dǎo)體公司現(xiàn)已加入了3DIC芯片堆疊技術(shù)啟動項目，該消息是由美國半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟(Sematech)于日前公布?！ ?/li>
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芯片堆疊技術(shù)介紹
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