芯片對(duì)芯片 文章 進(jìn)入芯片對(duì)芯片技術(shù)社區(qū)
Molex莫仕推出首款芯片對(duì)芯片的224G連接器產(chǎn)品組合
- · 高速I/O、接插端不分公母的背板電纜、中間層板對(duì)板連接器和Near-ASIC連接器對(duì)電纜解決方案，可連接224 Gbps-PAM4傳輸速率的信號(hào)電路· 預(yù)測(cè)分析、客戶協(xié)作和仿真推動(dòng)了單個(gè)模塊的全通道開發(fā)，以確保最高水平的電氣、機(jī)械、物理和信號(hào)的完整性· 該連接器產(chǎn)品組合旨在支持科技龍頭企業(yè)、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和其它企業(yè)客戶的開發(fā)工作，以滿足市場(chǎng)對(duì)生成式AI、ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）、1.6T網(wǎng)絡(luò)和其它高速應(yīng)用系統(tǒng)的日益增長(zhǎng)的需求
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芯片對(duì)芯片介紹
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