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芯片封測廠商已提高聯(lián)發(fā)科中端5G智能手機(jī)處理器產(chǎn)量
- 【TechWeb】7月27日消息,據(jù)國外媒體報道,已推出多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科,在智能手機(jī)處理器市場的存在感明顯增強(qiáng),已有多家廠商選擇采用他們的處理器推出5G智能手機(jī)。在此前的報道中,外媒表示聯(lián)發(fā)科大幅增加了臺積電的5G處理器代工訂單,以滿足市場需求。增加臺積電的5G處理器代工訂單,也就意味著聯(lián)發(fā)科對封裝測試的需求會有增加,此前也有封裝測試廠商擴(kuò)大產(chǎn)能,以應(yīng)對聯(lián)發(fā)科追加訂單的報道。而外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱,芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的封裝測試廠商,已經(jīng)擴(kuò)大了聯(lián)發(fā)科中端5G智能手機(jī)處理器的產(chǎn)量,
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