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芯片封裝測(cè)試文章進(jìn)入芯片封裝測(cè)試技術(shù)社區(qū)

萊芯半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶重慶江北區(qū)

日前，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目落戶重慶江北區(qū)。
關(guān)鍵字：萊芯半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試晶圓代工

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芯片封裝測(cè)試介紹

　　芯片封裝測(cè)試　　芯片封裝測(cè)試的定義？什么是芯片封裝？思科微電子芯片研發(fā)技術(shù)中心　　1、BGA(ballgridarray) 　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。　　封裝本體也可做得 [ 查看詳細(xì) ]

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