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芯片封裝
芯片封裝 文章 進(jìn)入芯片封裝技術(shù)社區(qū)
世界黃金協(xié)會(huì)推出網(wǎng)站 幫助廠(chǎng)商慎重選擇半導(dǎo)體封裝材料
- 世界黃金協(xié)會(huì)(WGC)近日宣布推出全新專(zhuān)題網(wǎng)站，并作為Sure Connect計(jì)劃的一部分，為專(zhuān)業(yè)人士提供可靠的技術(shù)信息來(lái)源，幫助他們通過(guò)選用適當(dāng)?shù)牟牧?，以達(dá)到半導(dǎo)體封裝的可靠互連。 Sure Connect計(jì)劃以調(diào)查研究、出版教育材料以及針對(duì)業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士開(kāi)展培訓(xùn)課程等方式，提高人們對(duì)金線(xiàn)和銅線(xiàn)作為鍵合材料各有優(yōu)勢(shì)的認(rèn)識(shí)。該計(jì)劃已于一月份正式啟動(dòng)，并針對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)展開(kāi)調(diào)查，以明確該行業(yè)產(chǎn)商對(duì)黃金和銅這兩種材料制作鍵合的態(tài)度。調(diào)查結(jié)果顯示，業(yè)內(nèi)人士對(duì)用銅作為鍵合材料的趨勢(shì)深表?yè)?dān)憂(yōu) 。此后世界黃
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應(yīng)用材料逾3億美元收購(gòu)硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，應(yīng)用材料公司周二稱(chēng)，將以約3.64億美元收購(gòu)硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商Semitool。 在應(yīng)用材料宣布將以每股11美元的價(jià)格收購(gòu)Semitool所有流通股后，應(yīng)用材料股價(jià)飆升逾30%。這一出價(jià)較后者周一在納斯達(dá)克的收盤(pán)價(jià)8.4美元溢價(jià)31%。 應(yīng)用材料稱(chēng)，該交易將在兩年內(nèi)增進(jìn)其獲利，并令其成為移動(dòng)設(shè)備芯片封裝市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。 應(yīng)用材料將發(fā)出對(duì)Semitool流通股的收購(gòu)要約。持有公司約32%普通股的Semitool股東和高管已經(jīng)同意接受要約。 應(yīng)用材料預(yù)期在今年年底前結(jié)
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浪潮“抄底”奇夢(mèng)達(dá)?
- “我們將接盤(pán)奇夢(mèng)達(dá)西安研發(fā)中心， 8月中旬將宣布收購(gòu)消息。”8月6日，浪潮集團(tuán)一位內(nèi)部人士向本報(bào)記者透露，浪潮集團(tuán)將在宣布上述消息的同時(shí)，公布自己的芯片戰(zhàn)略。 此前一天，奇夢(mèng)達(dá)宣布在go-dove.com網(wǎng)站上進(jìn)行資產(chǎn)拍賣(mài)，拍賣(mài)將會(huì)持續(xù)到9月21日。這一拍賣(mài)行為得到了奇夢(mèng)達(dá)無(wú)力清償管理人邁克爾·賈菲(Michael Jaffe)的授權(quán)。 2006年，奇夢(mèng)達(dá)從母公司英飛凌(infineon)獨(dú)立出來(lái)，并專(zhuān)攻內(nèi)存市場(chǎng)。獨(dú)立后，奇夢(mèng)達(dá)還曾一度占據(jù)世界第二大內(nèi)
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Cadence推出芯片封裝設(shè)計(jì)軟件SPB 16.2版本
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問(wèn)題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會(huì)看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問(wèn)題，而這對(duì)于小型化和提高功能密度來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的促進(jìn)因素，因而得以使總
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Spansion與奇夢(mèng)達(dá)提供多重芯片封裝存儲(chǔ)系統(tǒng)
- 全球最大的閃存解決方案供應(yīng)商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領(lǐng)先的DRAM制造商奇夢(mèng)達(dá)公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢(mèng)達(dá)低功耗專(zhuān)用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 閃存將被集成至面向移動(dòng)設(shè)備的多重芯片封裝（MCP）存儲(chǔ)系統(tǒng)中。除此之外，兩家公司計(jì)劃協(xié)調(diào)彼此的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖， 特別是針對(duì)特定Spansion 閃存的奇夢(mèng)達(dá)PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經(jīng)濟(jì)效益和成品率，為移動(dòng)
- 關(guān)鍵字： Spansion 存儲(chǔ)系統(tǒng) 奇夢(mèng)達(dá) 消費(fèi)電子 芯片封裝 封裝 消費(fèi)電子
三星在華建芯片封裝廠(chǎng) 生產(chǎn)線(xiàn)明年投產(chǎn)
- 三星電子公司日前發(fā)布消息稱(chēng)，將在中國(guó)蘇州再建一個(gè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠(chǎng)，這條芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國(guó)市場(chǎng)的目標(biāo)是，到2010年的銷(xiāo)售額能夠達(dá)到55億美元。 新建的工廠(chǎng)將是三星電子在中國(guó)的第四座半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠(chǎng)。三星半導(dǎo)體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導(dǎo)體公司。
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芯片封裝介紹
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引 [ 查看詳細(xì) ]
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