芯片工藝 文章 進入芯片工藝技術社區(qū)
泛林集團人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發(fā)方法,以加快芯片工藝的創(chuàng)新并降低成本
- 北京時間2023 年 4 月 24 日 – 泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發(fā)中應用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發(fā)對于世界上每一個新的先進半導體的大規(guī)模生產(chǎn)都必不可少,現(xiàn)在仍以人工驅(qū)動。專家表示,隨著半導體市場朝著 2030 年年銷售 1 萬億美元的規(guī)模發(fā)展1,最近發(fā)表在 Nature雜志上的這項研究發(fā)現(xiàn)了契機,以解決該行業(yè)面臨的兩個巨大挑戰(zhàn):降低開發(fā)成本和加快創(chuàng)新步伐,以滿足對下一代芯片日益增長的需求。該研究發(fā)現(xiàn),與今天的方法相比,“先人后機”
- 關鍵字: 泛林 人工智能 芯片工藝
三星否認“3nm 芯片量產(chǎn)延后”,稱仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)
- 三星電子今日否認了韓國當?shù)孛襟w《東亞日報》有關延后3nm量產(chǎn)的報道?!稏|亞日報》此前報道稱,由于良率遠低于目標,三星3nm量產(chǎn)將再延后?! ∪且晃话l(fā)言人通過電話表示,三星目前仍按進度于第二季度開始量產(chǎn)3nm芯片?! ?jù)了解到,昨天韓媒BusinessKorea消息稱,三星為趕超臺積電,加碼押注3nm GAA技術,并計劃在2025年量產(chǎn)以GAA工藝為基礎的2nm芯片。 消息稱,三星在6月初將3nm GAA工藝的晶圓用于試生產(chǎn),成為全球第一家使用GAA技術的公司。三星希望通過技術上的飛躍,快速縮小與臺
- 關鍵字: 三星 3nm 芯片工藝
ASML:現(xiàn)有技術能實現(xiàn)1nm工藝
- 5月17日消息,為了強調(diào)光在推進科學進步過程中的重要作用,聯(lián)合國教科文組織將每年的5月16日定為“國際光日”。5月13日,ASML在一篇公眾號文章中稱,現(xiàn)有技術能實現(xiàn)1nm工藝,摩爾定律可繼續(xù)生效十年甚至更長時間?! SML稱,在半導體領域,摩爾定律——這一誕生于1965年的前瞻推斷,就扮演著如同光一樣的角色,指引芯片制造的每一次創(chuàng)新與突破。在過去的50多年里,摩爾定律不斷演進。摩爾關于以最小成本制造復雜芯片的最初預測,也在演進過程中被轉(zhuǎn)述成各種各樣的表述,現(xiàn)在這個定律最常被表述為半導體芯片可容納的
- 關鍵字: ASML 芯片工藝
IBM聯(lián)合產(chǎn)業(yè)巨頭 開發(fā)新工藝芯片
- 據(jù)美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司于當?shù)貢r間本周三宣布,三家公司將聯(lián)合開發(fā)和制造采用更先進制造工藝的芯片。 這一聯(lián)盟合作伙伴還包括德國的英飛凌科技公司和美國的飛思卡爾半導體公司。 據(jù)它們在一份聲明中表示,它們已經(jīng)簽署了包括0.032微米工藝在內(nèi)的開發(fā)協(xié)議。聯(lián)合開發(fā)技術和同步制造工藝是業(yè)界正在不斷增長的趨勢,并有助于芯片廠商降低成本,并向需求大批量貨的客戶提供貨物。它們打算于2010年之前設計、開發(fā)和制造可供應用在包括從手機到超級計算機在內(nèi)的各類產(chǎn)品中的先進芯片。
- 關鍵字: IBM 三星電子 芯片工藝 新加坡特許半導體
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芯片工藝介紹
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