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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片技術(shù)

          清華大學(xué)獲芯片領(lǐng)域重要突破!

          • 據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道,清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報(bào)道稱,清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組針對(duì)大規(guī)模光電智能計(jì)算難題,摒棄傳統(tǒng)電子深度計(jì)算范式,另辟蹊徑,首創(chuàng)分布式廣度光計(jì)算架構(gòu),研制大規(guī)模干涉-衍射異構(gòu)集成芯片太極(Taichi),實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。智能光計(jì)算作為新興計(jì)算模態(tài),在后摩爾時(shí)代展現(xiàn)出遠(yuǎn)超硅基電子計(jì)算的性能與潛力。然而,其計(jì)算任務(wù)局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點(diǎn)是光的計(jì)算優(yōu)勢(shì)被困在不適合的電架構(gòu)中,計(jì)算規(guī)模受限,無法支撐亟須高算
          • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  芯片技術(shù)  清華大學(xué)  

          2024真的會(huì)是英特爾奪回半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)先地位的一年嗎?

          • 英特爾宣布計(jì)劃在2024年或2025年追趕并超過當(dāng)前公認(rèn)的半導(dǎo)體工藝領(lǐng)導(dǎo)者TSMC。這絕對(duì)是一個(gè)艱巨的目標(biāo),因?yàn)橛⑻貭栐谕瞥銎?0納米SuperFin(現(xiàn)在稱為Intel 7)和7納米(現(xiàn)在稱為Intel 4)工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)推遲了計(jì)劃進(jìn)度。首先,我們將關(guān)注計(jì)劃中的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)以及它們將何時(shí)出現(xiàn)。然后我們將關(guān)注地點(diǎn):英特爾正在投資新的晶圓廠和晶圓廠升級(jí)的地點(diǎn)。接下來,我們將討論誰,因?yàn)橛⑻貭栃剂艘恍┯腥さ木A廠合作伙伴。最后,我們將關(guān)注為什么。為了預(yù)示結(jié)論:英特爾將工藝節(jié)點(diǎn)領(lǐng)導(dǎo)地位視為其業(yè)務(wù)的生死攸關(guān)的方面
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片技術(shù)  

          為國家節(jié)省上億元!84歲老人讓美國不安,嚴(yán)守的芯片技術(shù)被攻破

          • 美國最害怕的這位中國84歲老人是國產(chǎn)龍芯之母黃令儀,她突破了美國嚴(yán)格保護(hù)的芯片技術(shù),為國家節(jié)省了數(shù)萬億。中國的龍芯現(xiàn)在經(jīng)過十幾年的發(fā)展,龍芯漸漸迎來了曙光,在西方巨頭的擠壓下艱難前行,開發(fā)出了一系列通用芯片,雖還未走入尋常千家萬戶,但在商用領(lǐng)域也是漸入佳境越來越多的應(yīng)用。黃令儀院士當(dāng)時(shí),中國光是進(jìn)口芯片就要向西方國家支付2000多億美元,相當(dāng)于1萬億元人民幣。已經(jīng)超過石油,成為中國每年進(jìn)口耗費(fèi)資金最多的產(chǎn)品。這樣的數(shù)字確實(shí)令人震驚。此外,西方國家對(duì)芯片技術(shù)的壟斷嚴(yán)重影響了中國的衛(wèi)星、高速鐵路、潛艇、航母等
          • 關(guān)鍵字: 芯片技術(shù)  龍芯  黃令儀  

          詳解WSN的芯片技術(shù)與解決方案

          • WSN近幾年來陸續(xù)應(yīng)用在各種領(lǐng)域,如軍事國防、科學(xué)領(lǐng)域、環(huán)境監(jiān)測(cè)、交通運(yùn)輸、倉儲(chǔ)物流、醫(yī)療照護(hù)、農(nóng)業(yè)防治、智慧建筑、石油天然氣、橋梁河川、航太飛行等等。透過布建多個(gè)感測(cè)節(jié)點(diǎn),將感測(cè)與搜集到資料,透過無線方式傳送到中控電腦,以做為搜集、分析、預(yù)警、防害等目的。
          • 關(guān)鍵字: WSN  芯片技術(shù)  

          英特爾公布下一代芯片技術(shù) 低功耗成亮點(diǎn)

          •   2006年進(jìn)入酷睿時(shí)代之后,Intel就堅(jiān)持(幾乎)每年交替升級(jí)CPU架構(gòu)和制造工藝,也就是廣為熟知的Tick-Tock。Broadwell屬于其中的Tick,也就是工藝升級(jí)、架構(gòu)基本不變,明年的Skylake則是另一次Tock,工藝不變,架構(gòu)革新。   英特爾正式發(fā)布了全新14nm芯片技術(shù),并將其命名為Broadwell。由于Broadwell代表的是生產(chǎn)工藝的提升,而非新的芯片設(shè)計(jì),能耗的減少將成為其一大賣點(diǎn)。新的工藝技術(shù)讓英特爾得以在保持能耗的同時(shí)提升了芯片性能,或是在保存性能的前提下降低
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片技術(shù)  

          反壟斷治標(biāo)不治本 提升芯片技術(shù)是根本

          • 從保護(hù)本土芯片業(yè)的角度來說,發(fā)改委對(duì)高通進(jìn)行反壟斷調(diào)查并沒有不對(duì),只是這種方式只能給本土芯片業(yè)爭(zhēng)取一點(diǎn)發(fā)展的空間和時(shí)間而已,并不能解決根本問題。本土芯片業(yè)要獲得發(fā)展,自主創(chuàng)新提升技術(shù)水平才是唯一的解決辦法。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片技術(shù)  

          新型指紋識(shí)別芯片技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展

          •   蘋果公司的在全系列手機(jī)及后續(xù)的IPAD系列產(chǎn)品都內(nèi)建了精美的按壓式指紋傳感器,其帶動(dòng)了手機(jī)的安全保護(hù),電子支付及個(gè)性化服務(wù),也帶動(dòng)了用戶體驗(yàn)新浪潮,此指紋傳感器不僅為個(gè)人的私密裝置帶來安全保護(hù),更帶來用戶使用的方便性,科技發(fā)展始終來自人性。   由于指紋識(shí)別技術(shù)滿足了以下幾項(xiàng)特點(diǎn):1.器件成本低;2.鑒定率較高;3,應(yīng)用領(lǐng)域廣;4.技術(shù)發(fā)展穩(wěn)定;5.市場(chǎng)接受度高。未來指紋特征識(shí)別技術(shù)與密碼加密技術(shù)相融合,其所產(chǎn)生的生物特征識(shí)別加密技術(shù),將成為互聯(lián)網(wǎng)IT產(chǎn)業(yè)加密保護(hù)應(yīng)用領(lǐng)域的新方向。此技術(shù)已經(jīng)帶來
          • 關(guān)鍵字: 指紋識(shí)別  芯片技術(shù)  

          智能電表芯片新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)或?qū)е滦袠I(yè)洗牌

          •   出口市場(chǎng)正在成為推動(dòng)中國電表行業(yè)增長的關(guān)鍵因素,今年海外出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到3080萬只。   中國智能電表已出口到全球132個(gè)以上的國家和地區(qū),而且增長勢(shì)頭沒有減弱跡象。預(yù)計(jì)2016年電表出口量將上升到4720萬只,而2012年只有2650萬只。   雖然出口量與龐大的國內(nèi)電表市場(chǎng)相形見絀,但未來幾年出口市場(chǎng)的復(fù)合年度增長率將為15.5%,遠(yuǎn)高于國內(nèi)市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2016年國內(nèi)電表出貨量將從2012年的8400萬只上升到9580萬只。   盯住政府   政府最近幾年加快了知道電表的采購與安裝,國內(nèi)需求
          • 關(guān)鍵字: 智能電表  芯片技術(shù)  

          國產(chǎn)智能傳感器研發(fā)加緊進(jìn)行 遵循三原則

          •   傳感器技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)應(yīng)用需求惜惜相關(guān),在產(chǎn)業(yè)智能化趨勢(shì)大行其道的今天,智能傳感器研發(fā)早已納入企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略之中。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)為抓住新一輪技術(shù)趨勢(shì),正在國家政策支持下努力進(jìn)行研發(fā)工作。   隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展,傳感器已經(jīng)成為世界上各國爭(zhēng)奪的新的制高點(diǎn)。近年來我國傳感器產(chǎn)業(yè)不斷進(jìn)步,應(yīng)用模式也日漸成熟。近些年來看,國內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)向微型化、集成化發(fā)展的主要瓶頸是我國IC與MEMS技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈能力不足,不論是在技術(shù)素質(zhì)、生產(chǎn)能力還是在生產(chǎn)規(guī)模方面與國際先進(jìn)技術(shù)相比差距都比較大。   就傳感器產(chǎn)品來說,盡管單項(xiàng)產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 智能傳感器  芯片技術(shù)  

          基因芯片技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用

          • 基因芯片技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用,1 基因芯片概述隨著人類基因組計(jì)劃( Human Genome Project)即全部核苷酸測(cè)序的即將完成,人類基因組研究的重心逐漸進(jìn)入后基因組時(shí)代( Postgenome Era)向基因的功能及基因的多樣性傾斜。通過對(duì)個(gè)體在不同生長發(fā)育階
          • 關(guān)鍵字: 基因  芯片技術(shù)    

          分析:高輝度4元系LED芯片技術(shù)與制作方法

          • 前言最近幾年發(fā)光二極管(led)的發(fā)光效率獲得大幅改善,由于發(fā)光二極管具備低消費(fèi)電力與長壽命特征,一般認(rèn)...
          • 關(guān)鍵字: 4元系  LED  芯片技術(shù)  

          意法半導(dǎo)體(ST)與IBM合作開發(fā)芯片技術(shù)

          • 意法半導(dǎo)體和IBM宣布兩家公司簽署一項(xiàng)技術(shù)合作協(xié)議,雙方將合作開發(fā)半導(dǎo)體下一代制造工藝 — 開發(fā)制造半導(dǎo)體的技術(shù)“訣竅”。 協(xié)議內(nèi)容包括32納米和22納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)的開發(fā)、設(shè)計(jì)實(shí)施和針對(duì)300-mm晶圓制造特點(diǎn)調(diào)整的先進(jìn)技術(shù)研究。此外,該協(xié)議還包括這兩家公司在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域居領(lǐng)先水平的核心bulk CMOS工藝和增值的衍生的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)技術(shù)。根據(jù)該協(xié)議,ST和IBM將合作開發(fā)IP模塊和平臺(tái),以加快采用這些技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)芯片器件的設(shè)計(jì)速度。 作為本
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  意法半導(dǎo)體  IBM  芯片技術(shù)  
          共12條 1/1 1

          芯片技術(shù)介紹

          芯片技術(shù)是一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè),主要分有基因芯片技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、生物芯片技術(shù)、組織芯片技術(shù)、蛋白質(zhì)芯片技術(shù)、蛋白芯片技術(shù)、DNA芯片技術(shù)、液相芯片技術(shù)、芯片封裝技術(shù)。 芯片技術(shù) - 簡介 1990年,著名的人類基因組測(cè)序計(jì)劃(Human Genome Project,HGP)正式啟動(dòng),從此揭開了基因組時(shí)代的序幕。截至2006年8月,美國國立生物技術(shù)信息中心(NCBI,National [ 查看詳細(xì) ]

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