芯片散熱 文章 進(jìn)入芯片散熱技術(shù)社區(qū)

英特爾打破散熱瓶頸摩爾定律再活百年

•  　1月28日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾日前宣布，已經(jīng)解決了長(zhǎng)期困擾半導(dǎo)體行業(yè)的芯片散熱問(wèn)題。  　　據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，英特爾日前表示，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出新的材料來(lái)替代當(dāng)前晶體管中的易發(fā)熱材料。與當(dāng)前材料相比，新材料能夠降低電子泄露10倍以上，提升晶體管性能20%以上。 　　業(yè)內(nèi)專(zhuān)家稱(chēng)，這將是自20世紀(jì)60年代以來(lái)晶體管技術(shù)史上的最大突破。該技術(shù)允許半導(dǎo)體廠商制造體積更小的電子產(chǎn)品。 　　近年來(lái)，盡管半導(dǎo)體公司仍在續(xù)寫(xiě)摩爾定律，但芯片散熱問(wèn)題已經(jīng)成為半導(dǎo)體廠商所撓頭的問(wèn)題。這主要是由于晶體管所采
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