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          為中國芯片"穿針引線" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級

          • 近日,第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇如期舉行,受疫情影響,此次會議以線下+線上的形式進(jìn)行,博威合金(上證所股票代碼:601137)受邀參與。在專題研討會上,博威板帶技術(shù)市場部高級經(jīng)理張敏帶來了《高品質(zhì)半導(dǎo)體引線框架銅合金》的主題演講,并與現(xiàn)場的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)<?、?quán)威人士共同探討了后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝材料和工藝技術(shù)的發(fā)展方向。半導(dǎo)體芯片材料;博威合金解決引線框架技術(shù)難題  為"中國芯"制造"穿針引線"在演講中,張敏梳理了引線框架材料的發(fā)展趨勢,他
          • 關(guān)鍵字: 博威合金  芯片材料  

          新內(nèi)存芯片材料實(shí)現(xiàn)速度高于閃存千倍

          •   北京時(shí)間12月12日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,由IBM、旺宏(Macronix)和奇夢達(dá)(Qimonda)等企業(yè)組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)近日表示,已開發(fā)出能制造高速“相變(phase-change)”內(nèi)存的材料;與當(dāng)前常用的閃存相比,相變內(nèi)存運(yùn)行速度高于前者500~1000倍,能耗也將大幅度降低。    據(jù)悉該新型材料為復(fù)合半導(dǎo)體合金。IBM納米科學(xué)部門資深經(jīng)理斯派克
          • 關(guān)鍵字: 閃存  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  消費(fèi)電子  芯片材料  新內(nèi)存  存儲器  消費(fèi)電子  
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          芯片材料介紹

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