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失效分析系列之—熱點(diǎn)定位

失效分析（Failure analysis）的作用是針對(duì)異常芯片（電性/可靠性測(cè)試異常）進(jìn)行失效點(diǎn)定位，并結(jié)合芯片的原始設(shè)計(jì)情況判斷芯片失效的機(jī)理。失效分析需要全面的知識(shí)，比如電子、工藝、結(jié)構(gòu)、材料、理化等很多方面都會(huì)涉及到。失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下，定位出失效問(wèn)題的物理位置。熱點(diǎn)定位的原理依據(jù)，激光作用于半導(dǎo)體材料時(shí)，會(huì)產(chǎn)生兩種效應(yīng)，一種是熱效應(yīng)（熱輻射），另一種是光生載流子效應(yīng)（光子輻射)。（1）如果激光波長(zhǎng)的能量小于半導(dǎo)體能帶，半導(dǎo)體僅僅發(fā)生熱效應(yīng)；（2）當(dāng)大于或接近半導(dǎo)體能帶時(shí)
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OPPO解散哲庫(kù)的消息，震驚了很多人。一時(shí)間，各種說(shuō)法甚至陰謀論都蜂擁而至。不過(guò)，對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，從事芯片業(yè)務(wù)本身就是一項(xiàng)高風(fēng)險(xiǎn)操作，成本高昂，成功率比較低?？v覽全球，能夠自己設(shè)計(jì)核心芯片的手機(jī)廠商，也就是蘋(píng)果和華為獲得（或曾經(jīng)獲得）了成功。很多人沒(méi)有意識(shí)到當(dāng)年的華為（海思）做了一件多么了不起的事，手機(jī)芯片到底有多難？連在芯片代工方面可以和臺(tái)積電抗衡的三星，自家手機(jī)用的芯片也是高通。不過(guò)，好消息是，華為并沒(méi)有放棄，中國(guó)企業(yè)并沒(méi)有放棄，越來(lái)越多的企業(yè)在嘗試自主設(shè)計(jì)芯片。頂著巨大的壓力，華為雖然手機(jī)芯片領(lǐng)域
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