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全球芯片競賽白熱化，美歐日韓掀起補貼狂潮

• 據(jù)彭博社統(tǒng)計，以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟體已投入數(shù)百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，這還只是首批到位的資金。與此同時，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導(dǎo)體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日，韓國公布高達26萬億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計企業(yè)等。該計劃的核心內(nèi)容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬
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