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漢高為功率芯片應(yīng)用提供高性能高導(dǎo)熱芯片粘接膠

• 隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景和終端需求的日益增加，特別是在功率器件領(lǐng)域，采用更好的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當(dāng)務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠，其高導(dǎo)熱性能可實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體封裝的可靠運(yùn)行。樂(lè)泰Ablestik 6395T的導(dǎo)熱率高達(dá)30 W/m-K，是市場(chǎng)上導(dǎo)熱性能最好的非金屬燒結(jié)類(lèi)產(chǎn)品之一，而且不需要燒結(jié)。該產(chǎn)品是漢高高導(dǎo)熱解決方案組合的最新成員，支持背面金屬化或裸硅(Si)芯片的集成。運(yùn)行溫度升高是影響芯片性能的一個(gè)關(guān)鍵因素，因此良好的散熱有助于確保功能執(zhí)行和長(zhǎng)期的可靠性
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