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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片級(jí)封裝

          芯片級(jí)封裝大功率LED器件的二次光學(xué)設(shè)計(jì)及應(yīng)用

          •   周忠偉,郭向茹,毛林山,方榮虎,喻召福(創(chuàng)維液晶器件(深圳)有限公司,深圳518108)  摘?要:針對(duì)當(dāng)前直下式液晶顯示器存在的光度不均勻(Mura)及厚度偏大的現(xiàn)象,本文從原理上分析了該現(xiàn)象產(chǎn)生的原因,主要在于LED燈珠的出光角度較小。通過分析二次光學(xué)透鏡的出光原理并采用Lighttools光學(xué)模擬軟件設(shè)計(jì)出具有較大出光角度的二次光學(xué)透鏡。采用分布式光度計(jì)系統(tǒng)測(cè)試該透鏡的實(shí)際出光角度為198.6°,相比普通透鏡提高了41.8%,將其應(yīng)用在32寸超薄液晶顯示器中實(shí)現(xiàn)了良好的顯示效果?! £P(guān)鍵詞:芯片
          • 關(guān)鍵字: 201911  芯片級(jí)封裝  二次光學(xué)透鏡  出光角度  亮度均勻性  

          勿在測(cè)試過程中損壞纖薄器件

          • 每個(gè)人都想有輕薄的移動(dòng)設(shè)備,這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是,傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備,因?yàn)槠浞庋b占位面積比其內(nèi)部
          • 關(guān)鍵字: 芯片級(jí)封裝    CSP    測(cè)試  
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          芯片級(jí)封裝介紹

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