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芯片組制造商文章進(jìn)入芯片組制造商技術(shù)社區(qū)

先進(jìn)的芯片組制造商在研發(fā)和型號認(rèn)證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進(jìn)行測試和驗(yàn)證

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗(yàn)證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗(yàn)的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號認(rèn)證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀，專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應(yīng)用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將為市場帶
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芯片組制造商介紹

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