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	芯片良率
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          泛林集團(tuán)推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來越復(fù)雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級器件需要數(shù)百個工藝步驟。僅需一個工藝步驟，Coronus DX 可在晶圓邊緣的兩側(cè)沉積一層專有的保護(hù)膜，有助于防止在先進(jìn)半導(dǎo)體制造過程中經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強(qiáng)大的保護(hù)技術(shù)提高了良率，并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥砩a(chǎn)下一代芯片。Coron
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          • 關(guān)鍵字：
                        泛林集團(tuán)  晶圓邊緣沉積  芯片良率                          
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          芯片良率介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條芯片良率!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對芯片良率的理解，并與今后在此搜索芯片良率的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          熱門主題
          
      			
          
      			
          
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