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          消息稱英偉達(dá)今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

          • 7 月 5 日消息,英國《金融時報》消息稱,未來幾個月英偉達(dá)將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片,這是英偉達(dá)針對中國市場推出的“特供”版本,目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 87393 元人民幣),意味著英偉達(dá)今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元(當(dāng)前約 873.93 億元人民幣)的銷售額。這將超過英偉達(dá)上個財年中整個中國業(yè)務(wù)(包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品)所獲得的 103 億美元(當(dāng)前約 750.1
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          歐盟委員會競爭專員:英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”

          • 7 月 6 日消息,據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r間周五晚間報道,歐盟委員會競爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告:英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸(huge bottleneck)”,監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動?!拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題,但還處于非常初步的階段,”她在訪問新加坡期間告訴彭博社,目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來,英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因?yàn)槟軌蛱幚黹_發(fā) AI 模型所需的海量信息,英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商青睞。報道指出,這些
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          7nm不是萬能!華為:我們必須摒棄沒最先進(jìn)芯片就無法發(fā)展觀念

          • 7月6日消息,近日,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示,中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,必須摒棄"沒有最先進(jìn)芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認(rèn)我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進(jìn)制造工藝節(jié)點(diǎn)的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說道。張平安指出,華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過光纖和無線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上,通過端云協(xié)同獲得無縫的 AI 算力。通過云側(cè)的算力,讓端側(cè)既保持了豐富的功能,又極大地降低
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          Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長

          • 《科創(chuàng)板日報》8日訊,Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計從今年下半開始就會加速發(fā)酵,符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單,提前補(bǔ)貨來應(yīng)對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出,Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)部估計,如果市場對于新技術(shù)的接受度正面,且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來,2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格,并在2026年達(dá)到和Wi-
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          聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

          • 《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進(jìn)入投片階段。臺積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié),外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。價格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報價來到220美元~240
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          性能暴增3.7倍!三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000:主頻1.6GHz

          • 7月3日消息,三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計,預(yù)計將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝,搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心,其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz,小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比,W1000在單核性能上實(shí)現(xiàn)了3.4倍的提升,在多核性能上更是達(dá)到了3.
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          三星HBM芯片據(jù)稱通過英偉達(dá)測試

          • 財聯(lián)社7月4日電,韓國媒體NewDaily報道稱,三星電子的HBM3e芯片通過了英偉達(dá)的產(chǎn)品測試,三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。
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          光本位科技完成首顆光計算芯片流片

          • 據(jù)光本位官微消息,近日,光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計算芯片流片,這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128,峰值算力超1000tops,其算力密度已經(jīng)超過了先進(jìn)制程的電芯片。據(jù)了解,這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互,可以與數(shù)據(jù)中心兼容,未來光計算芯片的算力密度仍有百倍提升空間,比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用,達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說是中國AI芯片“換道超車”的關(guān)鍵一步。光計算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)?;逃?,需解決非線性計算、存算一體等難題,構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此,光本位科技
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          指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍

          • 知情人士透露,法國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計劃對英偉達(dá)提出反競爭行為的指控,成為首個對英偉達(dá)采取反壟斷行動的國家。法國執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當(dāng)時他們沒有確認(rèn)該公司是英偉達(dá),但英偉達(dá)后來承認(rèn),法國和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說,去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計算機(jī)顯卡制造商,英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前,法國監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
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          聯(lián)發(fā)科:正與越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片,產(chǎn)品即將面世

          • 7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道,莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示:我們正在積極與越南半導(dǎo)體領(lǐng)域的多個合作伙伴合作。很快,我們將看到“越南制造”芯片服務(wù)于(越南)國內(nèi)和國際市場。莫伊尼漢確認(rèn),雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內(nèi)進(jìn)行的,但芯片本身絕對是“越南制造”。聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年
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          消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片 預(yù)計采用3nm制程

          • 《科創(chuàng)板日報》2日訊,消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經(jīng)成功流片,預(yù)計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
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          2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計增長6%

          • 國際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示,為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐,全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%,并在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長,達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高(以8英寸當(dāng)量計算)?!?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分為先進(jìn)制程,28nm及以上芯片為成熟制程。而最新的一輪擴(kuò)產(chǎn)潮兩者均有涉及:一方面是來自AI算力需求的激增,以先進(jìn)制程芯片的擴(kuò)產(chǎn)最為明顯;另一方面是中國大陸廠商在成熟制程領(lǐng)域的集中擴(kuò)
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          首次超越蘋果!英偉達(dá)市值突破3萬億美元

          • 6月6日消息,美國時間周三,得益于投資者持續(xù)押注人工智能熱潮,英偉達(dá)市值一舉超越蘋果,現(xiàn)已成為市值第二高的美國上市公司,僅次于微軟。周三,英偉達(dá)的股價上漲超過5%,收于1224.4美元,市值達(dá)到3.019萬億美元,超過了蘋果的2.99萬億美元。微軟仍是市值最高的上市公司,截至周三其市值約為3.15萬億美元。英偉達(dá)今年2月市值剛剛超過2萬億美元,然后僅僅用了三個月的時間,就實(shí)現(xiàn)了3萬億美元的飛躍。自今年5月公布第一季度業(yè)績以來,英偉達(dá)的股價已上漲超過24%,且自去年以來一直保持著強(qiáng)勁的增長勢頭。據(jù)估計,該公
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          英特爾推出新型數(shù)據(jù)中心芯片與 AMD 展開競爭

          • 6月4日消息,全球知名的半導(dǎo)體公司英特爾正式推出了其備受期待的第六代至強(qiáng)服務(wù)器處理器,旨在重新奪回數(shù)據(jù)中心的市場份額。同時,該公司還透露,其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片價格將顯著低于競爭對手的產(chǎn)品。英特爾據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Mercury Research的數(shù)據(jù)顯示,英特爾在x86芯片數(shù)據(jù)中心市場的份額在過去一年中下滑了5.6個百分點(diǎn),降至76.4%,而其主要競爭對手超微半導(dǎo)體公司(AMD)的市場份額則上升至23.6%。這一趨勢對英特爾來說無疑是一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),因此,第六代至強(qiáng)芯片的發(fā)布被看作是英特
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          芯片介紹

          計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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