芯片 文章 進入芯片技術(shù)社區(qū)
納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實現(xiàn)全面革新
- 目前，英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進入市場，這也標志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時代。 5月30日，Intel Research科技分析師羅布
- 關(guān)鍵字： 芯片
一季臺灣芯片市場收入下滑3％ 為75億美元
- ??? 據(jù)我國臺灣半導體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，今年第一季度臺灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設計、制造、封裝和測試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3％，為2350億新臺幣，折合為75億美元，只有封裝和測試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長，然而全球芯片市場收入則增長了12.8％，為551億美元。該協(xié)會還預測，經(jīng)過調(diào)整下半年臺灣芯片市場將呈現(xiàn)上升趨勢。? 第一季度，由于緩慢生產(chǎn)能力擴容導致了臺灣DRAM業(yè)務收入落后于全球平均水準，此外激烈的價格競爭和芯片制造工廠利用率的下滑進一步影響了臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)。?
- 關(guān)鍵字： 芯片
芯片存貨減少需求強勁 廠商調(diào)高收入預期
- 全球半導體行業(yè)在經(jīng)過了幾個月的低迷后已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)。 由于更多的消費者購買筆記本電腦和手機，使得一些主要的廠商調(diào)高了它們的本季度的業(yè)績預期。 在過去的幾天里， 芯片行業(yè)的重量級大公司象英特爾公司、德州儀器和臺積電等都表示它們的業(yè)務比本季度的預期更好。 預期的修改顯示出廠商的信心在提高，芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預期。所有的IT部門都將保持強勁增長。對于用戶來說，今年較好的預期意味著一些產(chǎn)品的短缺，但也將意味著廠商們有足夠
- 關(guān)鍵字： 芯片
全球芯片與手機大廠澆3G冷水 看好2.5G機
- 根據(jù)港臺媒體報道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動通訊廠商、手機廠及內(nèi)容供應商均寄予厚望，不過，近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機大廠摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務進度不如預期，調(diào)降2005年WCDMA手機出貨目標。 近來多家手機芯片大廠及手機領(lǐng)導廠商紛對2005年3G市場不表看好，德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示，從2G到3G必須經(jīng)過3～5年學習曲線，現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
- 關(guān)鍵字： 芯片
芯片設計外包的得與失
- 半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續(xù)委托外包，可用
- 關(guān)鍵字： 芯片 其他IC 制程
芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
芯片研討會推薦
芯片電路
芯片相關(guān)帖子
芯片資料下載
芯片專欄文章
熱門主題
TD-SCDMA射頻芯片
解碼芯片
醫(yī)療電子芯片
基帶芯片
電源管理芯片
芯片設備
解調(diào)芯片
電腦芯片
芯片銷售
模擬芯片
接收芯片
IC芯片
驅(qū)動芯片
電視芯片
LTE芯片
處理器芯片
存儲芯片
顯示芯片
多媒體芯片
智能卡芯片
電流/數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片
汽車芯片
終端芯片
ARM芯片
LED芯片
3D芯片
通訊芯片
外延芯片
存儲器芯片
應用材料.芯片設備
Wi-Fi芯片
PC芯片
智能手機芯片
TD-LTE芯片
DC-DC芯片
LED驅(qū)動芯片
系統(tǒng)級芯片
芯片產(chǎn)業(yè)
芯片廠
芯片業(yè)
交換芯片
處理芯片
核心芯片
語音芯片
電能計量芯片
全球芯片
控制器芯片
字庫芯片
管理芯片
橋接芯片
MSM芯片
加密芯片
傳感器芯片
節(jié)能芯片
雙核芯片
Fusion芯片
平板芯片
觸控芯片
LED外延芯片
A6芯片
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473