芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型
- 為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
- IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥鳌Ｐ酒侨且苿硬块T成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？
- 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過生效，該法案計劃調(diào)動430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國、意大利等國將擔(dān)任重要角色，它們將通過利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動汽車等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。意大利工業(yè)部長阿道夫·烏爾索表示，意
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AI芯片“貴”過石油？
- 截至美東時間3月4日收盤，英偉達(dá)股價上漲3.6%，總市值達(dá)到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達(dá)此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達(dá)、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達(dá)股價在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年，2月媒體曾報道
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洛圖科技：國產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案
- IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報告，其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計劃 預(yù)計百日內(nèi)開建
- 3月1日消息，當(dāng)?shù)貢r間2月29日，印度政府批準(zhǔn)了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團(tuán)也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機(jī)。此外，印
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蘋果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計將于2025年推出。
- 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強(qiáng)大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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AI在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中的作用
- 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革，人工智能（AI）技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過程進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時，摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級微縮的演進(jìn)以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應(yīng)鏈重塑，也為
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2800 億美元不夠，美國商務(wù)部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導(dǎo)全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認(rèn)為，2800 億美元不足以推動美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強(qiáng)國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認(rèn)為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
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三星啟動新的半導(dǎo)體部門，旨在開發(fā)下一代AGI芯片
- 據(jù)報道，三星已在硅谷成立了一個新的半導(dǎo)體研發(fā)組織，旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導(dǎo)體部門一擁而上，比其他公司更早 三星電子，特別是其鑄造部門，在擴(kuò)大半導(dǎo)體能力方面正在迅速進(jìn)展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時代，與像臺積電這樣的競爭對手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進(jìn)展，因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導(dǎo)體的關(guān)注，但看起來這家韓國巨頭計劃走在前面，隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導(dǎo)的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報告顯示去年銷售
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷
- 最新報道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機(jī)的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重缺陷，導(dǎo)致良品率直接跌至0%。報道詳細(xì)指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問題，未能通過三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機(jī)的生產(chǎn)計劃，還導(dǎo)致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進(jìn)入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是，Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu)，升級之處在于將采用全新的
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芯片股熄火施壓大盤，英偉達(dá)一度跌超4%，中概大漲傲視群雄
- 美股前幾周大漲的主要動力芯片股暫時熄火，拖累兩大美股指周二險些未能成功反彈。連日創(chuàng)歷史新高的英偉達(dá)跌落紀(jì)錄高位?；ㄆ觳呗詭熜陆鼒蟾婢?，科技股面臨大拋售的風(fēng)險，認(rèn)為從倉位看，投資者對科技股非?？春?，以至于任何拋售都可能觸發(fā)更大范圍的崩盤。而中概股傲視群雄，周二強(qiáng)勢上攻。在中國證監(jiān)會提出暫停新增轉(zhuǎn)融券等加強(qiáng)監(jiān)管舉措、中央?yún)R金公告繼續(xù)加大力度增持后，在美上市熱門中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭，表現(xiàn)遠(yuǎn)勝大盤。三家新能源車車企表現(xiàn)突出，均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評級從持有上調(diào)至買入，并將目標(biāo)價設(shè)為41
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消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問號
- 2 月 2 日消息，根據(jù)韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機(jī)的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。此前報道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu)，同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首
- 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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芯片介紹
計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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