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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當(dāng)前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進(jìn)。其中，無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當(dāng)代汽車的標(biāo)準(zhǔn)配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
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IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產(chǎn)品E3119/E3118
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布進(jìn)一步擴大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產(chǎn)品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規(guī)功能安全領(lǐng)域強強聯(lián)合，將為行業(yè)帶來更高效、更安全的解決方案。芯馳科技的產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領(lǐng)域，支持車企電子電氣架構(gòu)的不斷迭代升級。芯馳科技不斷完善其E3系列高性能MCU產(chǎn)品的布局，于今年3月發(fā)布了車規(guī)MCU新產(chǎn)品E31
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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載 SoC 參考設(shè)計
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF66004”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅(qū)動器等產(chǎn)品。另外，還提供基于該參考設(shè)計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細(xì)信息，請通過銷售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁面進(jìn)行
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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM開發(fā)板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開發(fā)板方案的展示板圖在汽車智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢下，車身控制器（BCM）的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動車窗、空調(diào)、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能，還能通過總線與其他車載ECU相連，并通過CAN/LIN與各個小節(jié)點進(jìn)行與外部通信。然而，隨著汽車所搭載的功能越來越多，車身控制器的設(shè)計也變得更加復(fù)雜。為了加快廠商對于B
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大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案
- 2023年4月4日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關(guān)注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段，最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術(shù)而言，智能座艙的發(fā)展更為成熟，是當(dāng)前
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