苯并環(huán)丁烯 文章 進(jìn)入苯并環(huán)丁烯技術(shù)社區(qū)
芯片疊層型系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)優(yōu)化方法
- 芯片疊層封裝是一種三維封裝技術(shù)，不但可以提高封裝效率、產(chǎn)品集成度和器件運(yùn)行速度，且可以將可編程邏輯門陣列器件與處理器、存儲(chǔ)芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換器件等一起封裝，實(shí)現(xiàn)器件的多功能化和系統(tǒng)化。以航天小型化計(jì)算機(jī)為例，分析了芯片疊層型系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)中存在的典型問題。結(jié)合可編程邏輯門陣列器件的I/O可定義和疊層封裝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，提出了一種基于氮化鋁襯底材料的BCB/Cu薄膜多層轉(zhuǎn)接板完成芯片間高密度互連和電磁屏蔽優(yōu)化新方法，并完成小型化計(jì)算機(jī)系統(tǒng)級(jí)封裝模塊研制。
- 關(guān)鍵字： 計(jì)算機(jī) 系統(tǒng)級(jí)封裝 芯片疊層 苯并環(huán)丁烯 轉(zhuǎn)接板 201804
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苯并環(huán)丁烯介紹
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