英偉達、amd 文章 進入英偉達、amd技術(shù)社區(qū)
AMD公布推土機、山貓新架構(gòu)大量細節(jié)
- 美國加州帕洛阿爾托市舉行的第22屆Hot Chips高性能芯片大會上，AMD如約公布了“推土機”(Bulldozer)、“山貓”(Bobcat)兩款全新處理器架構(gòu)的更多技術(shù)細節(jié)。AMD院士兼推土機總設(shè)計師Mike Butler、AMD院士兼山貓總設(shè)計師Brad Burgess均出席會議并分別發(fā)表了相關(guān)演講。 推土機架構(gòu)主攻性能和擴展性，面向主流客戶端和服務(wù)器領(lǐng)域，山貓架構(gòu)的重點則是靈活性、低功耗和小尺寸，將用于低功耗設(shè)備、小型設(shè)備、云客戶端。
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IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長30.8%
- 據(jù)市場研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競爭對手AMD產(chǎn)品過渡緩慢的計劃擴大了服務(wù)器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務(wù)器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1%下降到了6.5%。 AMD的市場份額損失多數(shù)發(fā)生在第一季度和第二季度。這個時候服務(wù)器廠商在其系統(tǒng)中應(yīng)用AMD新的6000系列Opteron處理器的速度比較緩慢。 Mercury Research分析師Dean McCarron說，AMD正在產(chǎn)品的過渡之中。這個過渡是在第一
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AMD計劃第四季度推40納米顯示芯片
- 顯示芯片廠商AMD因提前競爭對手英偉達(NVIDIA)推出支持DirectX11的40納米顯示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大躍進至24.4%，為了加速產(chǎn)品世代交替速度，拉大與英偉達間市占率距離，AMD第4季將推出新一代40納米顯示芯片Southern Islands，仍將交由臺積電(2330)代工。 此外，AMD已開始著手進行28納米顯示芯片設(shè)計作業(yè)，臺積電及全球晶圓(GlobalFoundries)均可獲得訂單，預(yù)計明年下半年開始量產(chǎn)投片。 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Jon Pe
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AMD Ontario APU性能初窺：大勝Atom
- 有關(guān)AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布，AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構(gòu)，圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關(guān)鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。 有趣的是，BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡(luò)計算平臺)近日無意中透露了Ont
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傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0
- 隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。 事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經(jīng)達成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅(qū)動程序支持，但因為USB 3.0規(guī)范的主動權(quán)握在Int
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本
- AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。 AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。 AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本
- AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設(shè)備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。 AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術(shù)結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。 AMD曾預(yù)計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
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Zacate赫然在列：AMD公司今年三四季度處理器上市計劃泄露
- ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表，不過為了保護提供消息的線民，他們沒有展示寫有有關(guān)信息的原 始文檔，而是自己制作了表格，表中可見，除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。 Zacate將采用單/雙核設(shè)計，內(nèi)建DX11級別集顯核心，采用BGA封裝形式，單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
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AMD證實下單臺積電
- 微處理器大廠AMD總裁暨執(zhí)行長梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說會中回答分析師提問時證實，代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU)，將會交由 臺積電以40納米代工量產(chǎn)，且有機會提前在今年第4季就開始出貨予ODM/OEM廠。業(yè)者推估，臺積電第3季就會開始替AMD代工40納米Ontario芯片，此一大訂單將是臺積電下半年業(yè)績持續(xù)成長的重要動力來源。 此外，因AMD轉(zhuǎn)投資的代工廠全球晶圓(Global Foundries)32納米良率存在一些問題有待解決，新款Bulld
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分析師：英特爾和AMD將公布營收強勁的財報
- 英特爾和AMD下個星期預(yù)計將公布銷售收入兩位數(shù)增長和健康的利潤增長的季度財務(wù)報告。這兩家芯片廠商將開始高科技公司公布季度財務(wù)報告的季節(jié)。 英特爾將在7月13日公布第二季度財務(wù)報告。據(jù)Thomson Reuters對分析師的調(diào)查，分析師平均預(yù)測英特爾第二季度的銷售收入是102.5億美元，利潤是每股收益43美分。 英特爾去年同期按照公認會計準則報告的財務(wù)報告是銷售收入80.2億美元，利潤是每股虧損7美分。去年第二季度的財務(wù)報告包括支付歐盟委員會對英特爾處罰的14.5億美元罰金。 Auri
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分析師：英特爾和AMD將公布營收強勁的財報
- 英特爾和AMD下個星期預(yù)計將公布銷售收入兩位數(shù)增長和健康的利潤增長的季度財務(wù)報告。這兩家芯片廠商將開始高科技公司公布季度財務(wù)報告的季節(jié)。 英特爾將在7月13日公布第二季度財務(wù)報告。據(jù)Thomson Reuters對分析師的調(diào)查，分析師平均預(yù)測英特爾第二季度的銷售收入是102.5億美元，利潤是每股收益43美分。 英特爾去年同期按照公認會計準則報告的財務(wù)報告是銷售收入80.2億美元，利潤是每股虧損7美分。去年第二季度的財務(wù)報告包括支付歐盟委員會對英特爾處罰的14.5億美元罰金。 Auri
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傳AMD三季度將推出3.3GHz雙核速龍II處理器
- AMD不久前終于在移動計算機領(lǐng)域向英特爾發(fā)起了攻擊，推出了一些新的移動處理器。但是，AMD還更新了其臺式電腦芯片產(chǎn)品線。然而，總是有推出更多的處理器的空間，因為英特爾定期發(fā)布新的芯片。AMD也要這樣做。因此，AMD正準備為高端市場發(fā)布新的速龍II處理器就這個消息不會讓人們感到很意外。 AMD已經(jīng)在市場上銷售時鐘速度為3.2GHz的速龍II X2雙核處理器。據(jù)有關(guān)新的處理器和圖形處理器傳言最多的網(wǎng)站Fudzilla報道，AMD將推出3.3GHz的速龍II系列芯片。 AMD的這款處理器的名稱是
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AMD將堅持三核心策略
- AMD的短期規(guī)劃顯示，三核心仍是該公司處理器產(chǎn)品線中的重要成員，至少到2011年依然如此。AMD大力推廣三核心處理器的原因也很簡單。首先，它被用來競爭Intel的雙核心產(chǎn)品，而三是大于二的，在多線程應(yīng)用越來越普及的今天更具優(yōu)勢; 其次，三核心都是四核心屏蔽一個核心而來的，因此有很大機會開核，這對不少人都極具誘惑力。 由于產(chǎn)品架構(gòu)和經(jīng)營理念方面的不同，Intel不會涉足三核心，不過兩家巨頭都在緊盯六核心。雖然絕大部分日常應(yīng)用都不需要這么多核心和線程，但它 顯然是未來趨勢，而且雙方激烈的競爭已經(jīng)讓六
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