英偉達、amd 文章 進入英偉達、amd技術社區(qū)
臺積電CoWoS供不應求,三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單
- 4月8日消息,據(jù)韓國媒體TheElec報導,三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達(NVIDIA)的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法,三星的先進封裝(AVP)團隊將為英偉達提供Interposer(中間層)和I-Cube先進封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術,但是當中的高帶寬內(nèi)存(HBM)和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責?,F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片,例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等,平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當中。臺積電將這種封裝技術
- 關鍵字: 臺積電 CoWoS 三星 英偉達 2.5D先進封裝
三星獲得英偉達2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術
- 目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電(TSMC)負責制造及封裝,SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能(AI)的火熱程度顯然超出了大家的預期,導致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能,以滿足英偉達不斷增長的需求,但是英偉達在過去數(shù)個月里,與多個供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進行談判,希望能夠分擔部分工作量。據(jù)The Elec報道,三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝(AVP)團隊將向英偉達提供中間層,以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
- 關鍵字: 三星 英偉達 封裝 2.5D
消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息,據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道,三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術,高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解,2.5D 封裝技術可以將多個芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為 CoWoS,而三星則稱之為
- 關鍵字: 三星 英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝 訂單
強震后英偉達力挺臺積電 最新聲明曝光
- 中國臺灣3日發(fā)生25年來最嚴重地震,引發(fā)外媒關切對全球半導體產(chǎn)業(yè)沖擊。對此,臺積電強調(diào),晶圓廠設備的復原率已超過70%,晶圓震損有限;與此同時,臺積電AI芯片最大客戶英偉達也表示,預計中國臺灣這場強震不會造成供應鏈中斷。路透報導,英偉達是人工智能(AI)系統(tǒng)芯片霸主,其許多芯片由臺積電生產(chǎn)。英偉達3日在最新聲明中表示,「在與我們的制造合作伙伴協(xié)商后,我們預計,中國臺灣地震不會對我們(輝達)供應造成任何影響?!癸@見出身中國臺灣的英偉達執(zhí)行長黃仁勛以行動力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說明,基于公司對地震
- 關鍵字: 強震 英偉達 臺積電
羅克韋爾自動化攜手英偉達 拓寬 AI 在制造業(yè)中的應用規(guī)模和范圍
- (2024 年 3 月 28 日,中國上海)近日,工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領域的全球領先企業(yè)之一羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 宣布攜手英偉達 (NVIDIA) 加快構建新一代工業(yè)體系。 作為價值 15 萬億美元的全球性產(chǎn)業(yè),制造業(yè)影響著人類生存與發(fā)展的方方面面,包含從潔凈水到食品、拯救生命的藥物和療法、可持續(xù)能源及汽車出行等等。羅克韋爾計劃通過打造未來工廠來推動行業(yè)發(fā)展,幫助自動化客戶輕松實現(xiàn)工業(yè)流程數(shù)字化。未來工廠將通過機器視覺增強傳感能力、加快控制系統(tǒng)的計算速度、配備學習代理
- 關鍵字: 羅克韋爾自動化 英偉達 制造業(yè)
AMD潘曉明:攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時代!
- 近日,在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會上,AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩,以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年,展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強大實力,以及AMD在中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的良好發(fā)展勢頭,將創(chuàng)新領先的AI PC體驗帶給最終用戶。 在峰會上,AMD高級副總裁,大中華區(qū)總裁潘曉明首先做了隆重的開場致辭,形象地從“天時、地利、人和”三個角度談及,“AI是當前最熱門、最火爆的話題,AI的爆炸式增長也
- 關鍵字: AMD AI PC
是德科技攜手英偉達6G研究云平臺,加速推進技術研究
- 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)現(xiàn)已開啟與全新 NVIDIA 6G 研究云平臺的合作。該平臺包括 NVIDIA Aerial Omniverse 數(shù)字孿生,這是一個開放、靈活的網(wǎng)絡仿真資源互聯(lián)框架,能夠為研究人員提供全套工具,以便他們針對無線接入網(wǎng)(RAN)開發(fā)人工智能(AI)新技術。是德科技網(wǎng)絡仿真解決方案通過與該平臺的結(jié)合,使得研究人員能夠利用是德科技的全套端到端網(wǎng)絡仿真功能來開發(fā)和驗證優(yōu)化無線通信接入的新方法。隨著6G 研究飛速發(fā)展,6G 技術逐步成型,AI 技術也
- 關鍵字: 是德科技 英偉達 6G
黃仁勛預言AI未來包辦軟件編寫與監(jiān)督 馬斯克笑曝1關鍵
- 英偉達執(zhí)行長黃仁勛去年才預言,5年內(nèi)AI的表現(xiàn)就能與人類匹敵。在今年的GTC大會上,他更預告,未來企業(yè)只需將多個聊天機器人串聯(lián)在一起組成AI團隊,就可以完成任務,無需讓開發(fā)人員從頭編寫程序。這種軟件開發(fā)前景引起網(wǎng)友驚呼「太瘋狂」,沒想到引來特斯拉執(zhí)行長馬斯克的回應。地表最強AI盛會「英偉達GTC大會」已風光落幕,但相關話題仍持續(xù)發(fā)酵。英偉達執(zhí)行長黃仁勛除了大秀殺手級AI芯片Blackwell GPU,還暢談AI如何深入平常生活的各個面向。一位網(wǎng)友在社群平臺X(前身為推特)上分享了黃仁勛在GTC大會的演說影
- 關鍵字: ?英偉達 黃仁勛 AI 馬斯克
蘋果力挺標普反彈至歷史新高,英偉達盤中跌近4%,再度拖累納指,日元創(chuàng)1990年來新低
- 連日下跌的美股大盤竭力反彈,部分企業(yè)財報或產(chǎn)品傳利好,支持兩大股指標普和道指終結(jié)三日連跌,但部分科技股繼續(xù)回調(diào),英偉達一度跌近4%,進一步跌離歷史高位,再度打壓納指的反彈勢頭。第三財季盈利和收入超預期猛增且上調(diào)全財年指引的制服行業(yè)龍頭Cintas盤中曾漲超10%,領漲標普。在旗下危及生命肺病藥物Winrevair獲批用于肺動高壓的成年病患后,默沙東創(chuàng)兩年多來最大盤中漲幅,領漲道指,也助力標普走高??萍季揞^“七姐妹”中,官宣6月舉辦全球開發(fā)者大會或?qū)⑴禔I戰(zhàn)略的蘋果表現(xiàn)最佳,開盤以來未曾轉(zhuǎn)跌,成為標普收創(chuàng)
- 關鍵字: 蘋果 英偉達
三家中國電動汽車制造商將使用英偉達DRIVE Thor技術為其自動駕駛提供助力
- 意義:英偉達宣布,旗下DRIVE Thor系統(tǒng)現(xiàn)已集成了新發(fā)布的Blackwell GPU架構,用于支持生成式人工智能工作負載。比亞迪、昊鉑、小鵬汽車等領先的中國電動汽車制造商宣布將在其產(chǎn)品中采用全新DRIVE Thor平臺。除了乘用車廠商外,DRIVE Thor還將被Nuro、Plus、Waabi和文遠知行等企業(yè)使用,為他們的機器人出租車以及自動駕駛卡車和送貨車輛提供支持。展望:隨著車輛電氣化和自動駕駛網(wǎng)聯(lián)功能的不斷發(fā)展,汽車行業(yè)對微芯片的需求正在增加。英偉達正成為自動駕駛技術領域的重要參與者,直接與英
- 關鍵字: 電動汽車制造商 英偉達 DRIVE Thor 自動駕駛
英偉達、amd介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條英偉達、amd!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對英偉達、amd的理解,并與今后在此搜索英偉達、amd的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對英偉達、amd的理解,并與今后在此搜索英偉達、amd的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473