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          英偉達、amd 文章 進入英偉達、amd技術社區(qū)

          800 億個晶體管!英偉達發(fā)布首款基于 Hopper 架構的 GPU — NVIDIA H100

          • 在3月23日舉行的GTC 大會上,英偉達正式宣布推出采用 NVIDIA Hopper 架構的新一代加速計算平臺,同時發(fā)布其首款基于 Hopper 架構的 GPU — NVIDIA H100。根據(jù)英偉達介紹,H100 NVIDIA GPU帶來了六項突破性創(chuàng)新:第一,世界最先進的芯片。英偉達表示,H100 由 800 億個晶體管構建而成,這些晶體管采用了專為 NVIDIA 加速計算需求設計的尖端的 TSMC 4N 工藝。同時,H100 是首款支持 PCIe 5.0 的 GPU,也是首款采用 HBM3 的 GP
          • 關鍵字: 英偉達  Hopper  GPU  

          AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載提升效能

          • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(3D die stacking)的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構,進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容,與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比,可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取,并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
          • 關鍵字: AMD  第3代  EPYC  處理器  

          2000美元!英偉達推出機器人AI硬件套裝

          • 如果你一直渴望在項目中使用英偉達更強大的機器人 "大腦",現(xiàn)在你有機會了--只要你愿意支付高價。該公司現(xiàn)在正以1,999美元的價格出售Jetson AGX Orin開發(fā)套件。這款手掌大小的計算設備現(xiàn)在被稱為比Jetson AGX Xavier強大八倍(每秒275萬億次操作,或TOPS),這要歸功于其12核ARM Cortex-A78AE CPU、基于Ampere的GPU以及對其AI加速器、接口、內(nèi)存帶寬和傳感器支持的升級。你必須再等一段時間才能獲得可生產(chǎn)的設備。它們將在
          • 關鍵字: 英偉達  機器人  AI  

          AI芯片競爭紅海下的生存之道

          • 在EE Times美國今年發(fā)布的Silicon 100榜單中,有大量席位被AI芯片公司所占據(jù)。這兩年來,以SambaNova、Graphcore等為代表的AI芯片公司可謂是投資界的大熱門。截至發(fā)稿日,SambaNova已經(jīng)獲得了11億美元的融資,宣稱市值為50億美元左右。3-4年之后,這片紅海競爭的市場,又將變成怎樣一副模樣?據(jù)市場分析機構GlobalData數(shù)據(jù)顯示,2021年第二季度北美地區(qū)的AI風投總額就已經(jīng)達到95億美元,相比上一季度增長了17.7%。這一季度,AI芯片市場的大熱門除了SambaN
          • 關鍵字: AI芯片  IPU  英偉達  機器學習  

          AMD反擊:曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

          • 近年來Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務,AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前,在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領英上確認此事,他在一個月前就離開了Intel,去往AMD擔任圖形業(yè)務主管,在Intel的時候擔任游戲和圖形高級技術部門首席技術官和總監(jiān),2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務部門工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁,負責在實時圖形和計算領域?qū)ふ翌嵏残约夹g,其
          • 關鍵字: INTEL  GPU  AMD  

          乘用車前裝視覺DMS搭載率不到3%,3D ToF進入量產(chǎn)周期

          • 汽車智能化,離不開硬件的迭代。即將亮相的理想L9(理想ONE之后的第二款車)將搭載3D-ToF傳感器,除了駕駛員眼睛注視和頭部跟蹤監(jiān)控,還將作為理想自研的深度學習+多模態(tài)三維空間交互技術的主要硬件載體。而此前,大部分用于檢測駕駛員疲勞的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng) (DMS)均采用成本較低的傳統(tǒng)2D可見光攝像頭(配合IR紅外LED)。當應用需要高距離精度以及三維成像時,3D ToF具有明顯的優(yōu)勢。一般而言,ToF傳感器的圖像處理深度精度比2D攝像頭(視頻流)要高。例如,在一米距離內(nèi),ToF利用VCSEL(可選光源的一種
          • 關鍵字: TOF  智能汽車  理想  英飛凌  英偉達  

          AMD 官宣 3D Chiplet 架構:可實現(xiàn)“3D 垂直緩存”

          • 6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展(Computex 2021)上,AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構,這項技術首先將應用于實現(xiàn)“3D 垂直緩存”(3D Vertical Cache),將于今年年底前準備采用該技術生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示,3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果,該架構將 chiplet 封裝技術與芯片堆疊技術相結合,設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理,3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
          • 關鍵字: AMD  chiplet  封裝  

          英偉達收購交易取消后 ARM宣布裁員1000人

          •   3月15日消息,在英偉達取消以400億美元收購英國芯片設計公司ARM的計劃后,ARM宣布將在全球范圍內(nèi)裁員,大約涉及1000名員工?! RM在聲明中表示:“與其他公司一樣,ARM也在不斷審查商業(yè)計劃,確保公司在市場機遇和成本約束之間取得合理平衡。不幸的是,這次裁員計劃涉及ARM在全球范圍內(nèi)的所有員工?!薄 RM方面表示,計劃將在全球范圍內(nèi)裁員12%到15%,共涉及大約1000名員工,其中大部分是在英國和美國工作的員工。但ARM并沒有明確說明不同地域的具體裁員人數(shù)?! 〈饲埃ミ_以400億美元收購
          • 關鍵字: 英偉達  ARM  收購  裁員  

          Chiplet的真機遇和大挑戰(zhàn)

          •   全球主要芯片制造商們昨日宣布,他們正合作為Chiplet技術創(chuàng)建行業(yè)標準,參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等,新的行業(yè)標準將被命名為UCIe,這一標準或?qū)鞢hiplet的再次變革?! mdia數(shù)據(jù)顯示,全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元,到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來,Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業(yè),而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?! hiplet是站在fab
          • 關鍵字: chiplet  AMD  英特爾  臺積電  

          僅次于蘋果:AMD對臺積電的重要性與日俱增

          • 據(jù)臺灣媒體報道,在過去的2021年中,美國地區(qū)的客戶貢獻了臺積電1.01萬億新臺幣的營收,同比增長24%,占比高達64%。在這些客戶中,第一大客戶貢獻了4054.02億新臺幣的營收,比上一年增加了20.37%,臺積電沒有報告名字,但業(yè)界一致認為是蘋果,他們一家就占了臺積電營收的26%,遙遙領先其他客戶。第二大客戶貢獻了1537.4億新臺幣的營收,占比首次超過10%,臺積電同樣沒有公布名字,但業(yè)界猜測是AMD——此前的第二大客戶華為占比已經(jīng)低于10%了,而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工藝,出
          • 關鍵字: 蘋果  AMD  臺積電  

          敢規(guī)避對俄制裁就讓中芯國際關門?美商務部長澄清“沒證據(jù)”

          • “沒有證據(jù)表明中芯國際或任何特定的中國公司計劃采取規(guī)避制裁的行動”,當?shù)貢r間3月9日,美國商務部長雷蒙多在接受彭博社采訪時承認,拿具體的公司去描述一個假想的執(zhí)法行動“很可能”是錯誤的。就在一天前(當?shù)貢r間3月8日),雷蒙多剛對中企發(fā)出恐嚇。她宣稱,如果發(fā)現(xiàn)中芯國際向俄羅斯出售芯片,美國有能力讓其“基本上關門”( essentially shut SMIC down),手段就是切斷中芯國際所需的美國設備和軟件。這對其他“無視”美國制裁的中國公司也一樣,行動將是“毀滅性”的。觀察者網(wǎng)就此事聯(lián)系中芯國際,對方表
          • 關鍵字: 中芯國際  英特爾  AMD  蘋果  微軟  亞馬遜  IBM  臺積電  谷歌  

          消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

          •   據(jù)Wccftech的消息來源,AMD將在未來幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺式機CPU,其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片,分三批上市總共十款。  消息稱,AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價,但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器,預計將在3月15日發(fā)布,但將在4月4日稍早上市。  AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日(上市)  AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日(上市
          • 關鍵字: AMD  CPU  

          24年來第一次!Intel/NVIDIA/AMD同時發(fā)顯卡

          •   1998年,Intel i740在獨立顯卡市場上曇花一現(xiàn),此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)雙雄的天下?! ?4年過去了,我們終于又要看到三家顯卡齊發(fā)了?! ntel Arc  去年,Intel Xe LP低功耗架構在獨立顯卡上小試牛刀,但沒有掀起多大波瀾,更多是用于核顯?! ”驹拢琁ntel Xe HPG高性能架構的Arc銳炫游戲顯卡終將問世,首批用于筆記本,第二季度來到桌面,第三季度進入工作站。  現(xiàn)有消息顯示,Intel Arc銳炫顯卡的最高端型號是Arc A780,512個單元,16
          • 關鍵字: 顯卡  英特爾  英偉達  AMD  

          英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

          • 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標準并促進開放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
          • 關鍵字: 英特爾  日月光  AMD  Arm  Microsoft  Qualcomm  Samsung  臺積電  UCIe  

          英偉達收購Arm失敗的背后是無煙的戰(zhàn)場

          • 2020年9月,“雄心勃勃”的英偉達宣布將以400億美元的價格收購Arm,收購擬約在18個月內(nèi)完成?;氐礁?,并購交易是否能夠被通過,很多時候它還是彼此之間的利益博弈,當然還有政府機構的監(jiān)管。
          • 關鍵字: 英偉達  收購  Arm  半導體  芯片  
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          英偉達、amd介紹

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