英偉達 文章 進入英偉達技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體全球“第一”爭奪戰(zhàn)
- 不同以往，近幾年半導(dǎo)體全球“第一”的王座沒人能夠坐穩(wěn)。2017年，三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，成為全球最大的芯片制造商，坐上了第一的寶座。在還沒捂熱的兩年后，英特爾再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作氣超越英特爾，重回第一。本來，在“爭奪第一”的愛恨糾纏之中，只有英特爾和三星兩位人選。不過2023年的情況出乎人們的意料：去年英特爾擠下三星，成為全球芯片銷售霸主，英偉達快速攀升至第二，三星則退居第三?，F(xiàn)在，能夠獲得爭奪第一資格的，已經(jīng)出現(xiàn)了三位候選者：英特爾、英偉達、三星。01“第一”王座的候選者被
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美國封殺（英偉達中國最大 AI 芯片經(jīng)銷商）：加入貿(mào)易管制黑名單
- 美國已將中國市場最大的英偉達處理器分銷商之一列入了出口黑名單。據(jù)發(fā)表在《聯(lián)邦公報》上的一篇文章稱， 因涉嫌幫助軍方獲取 AI 芯片，四家中國公司被列入了美國實體名單，其中就包括思騰合力（天津）科技有限公司。（1）聯(lián)眾集群（北京）科技有限責(zé)任公司（2）西安麗科創(chuàng)新信息技術(shù)有限公司（3）北京安懷信科技股份有限公司（4）思騰合力（天津）科技有限公司據(jù)直接了解內(nèi)情的人士透露，思騰合力是中國市場為數(shù)不多的“精英級”英偉達數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品解決方案提供商之一，由于能夠常年保持強勁的銷售額，該公司保留了特許經(jīng)營權(quán)。由于未獲得
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英偉達H100交貨時間從4個月降至8-12周
- 據(jù)Digitimes報道，戴爾臺灣地區(qū)總經(jīng)理Terence Liao報告稱，英偉達（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在過去幾個月中已從3-4個月縮短到僅2-3個月（8-12周）。服務(wù)器 ODM 顯示，與 2023 年相比，供應(yīng)終于有所緩解，當(dāng)時幾乎不可能獲得 Nvidia 的 H100 GPU。盡管交貨時間縮短，但Terence Liao表示，對具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具體來說，人工智能服務(wù)器的購買正在取代企業(yè)中的通用服務(wù)器購買，盡管人工智能服務(wù)器的成本非常高。但是，他認(rèn)為采
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Meta Platforms(META.US)推出新款A(yù)I芯片 旨在減少對英偉達(NVDA.US)依賴
- 智通財經(jīng)APP獲悉，周三，Meta Platforms(META.US)宣布，將推出一款新的自主研發(fā)的芯片，旨在加強其人工智能服務(wù)，并減少對英偉達(NVDA.US)等外部半導(dǎo)體公司的依賴。這款新芯片名為Meta訓(xùn)練和推理加速器(MTIA)的最新版，將用于提升Facebook和Instagram內(nèi)容的排名和推薦系統(tǒng)。去年，Meta已經(jīng)推出了MTIA產(chǎn)品的首個版本。隨著Meta公司轉(zhuǎn)向人工智能服務(wù)，其對計算能力的需求顯著增加。去年，這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型，以競爭OpenAI的ChatGP
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英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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臺積電CoWoS供不應(yīng)求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單
- 4月8日消息，據(jù)韓國媒體TheElec報導(dǎo)，三星電子已經(jīng)成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據(jù)市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cube先進封裝產(chǎn)能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)，但是當(dāng)中的高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責(zé)?，F(xiàn)階段通過2.5D封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中間層上完整封裝在單一系統(tǒng)芯片當(dāng)中。臺積電將這種封裝技術(shù)
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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強震后英偉達力挺臺積電 最新聲明曝光
- 中國臺灣3日發(fā)生25年來最嚴(yán)重地震，引發(fā)外媒關(guān)切對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊。對此，臺積電強調(diào)，晶圓廠設(shè)備的復(fù)原率已超過70％，晶圓震損有限；與此同時，臺積電AI芯片最大客戶英偉達也表示，預(yù)計中國臺灣這場強震不會造成供應(yīng)鏈中斷。路透報導(dǎo)，英偉達是人工智能（AI）系統(tǒng)芯片霸主，其許多芯片由臺積電生產(chǎn)。英偉達3日在最新聲明中表示，「在與我們的制造合作伙伴協(xié)商后，我們預(yù)計，中國臺灣地震不會對我們（輝達）供應(yīng)造成任何影響?！癸@見出身中國臺灣的英偉達執(zhí)行長黃仁勛以行動力挺中國臺灣、力挺臺積電。臺積電稍早說明，基于公司對地震
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臺積電董事長劉德音預(yù)測：未來 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數(shù)破萬億
- GTC 2024 大會上，老黃祭出世界最強 GPU——Blackwell B200 ，整整封裝了超 2080 億個晶體管。比起上一代 H100（800 億），B200 晶體管數(shù)是其 2 倍多，而且訓(xùn) AI 性能直接飆升 5 倍，運行速度提升 30 倍。若是，將千億級別晶體管數(shù)擴展到 1 萬億，對 AI 界意味著什么？今天，IEEE 的頭版刊登了臺積電董事長和首席科學(xué)家撰寫的文章 ——「我們?nèi)绾螌崿F(xiàn) 1 萬億個晶體管 GPU」？這篇千字長文，主打就是為了讓 AI 界人們意識到，半導(dǎo)體技術(shù)的突破給 AI 技術(shù)
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羅克韋爾自動化攜手英偉達 拓寬 AI 在制造業(yè)中的應(yīng)用規(guī)模和范圍
- （2024 年 3 月 28 日，中國上海）近日，工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 宣布攜手英偉達 (NVIDIA) 加快構(gòu)建新一代工業(yè)體系。 作為價值 15 萬億美元的全球性產(chǎn)業(yè)，制造業(yè)影響著人類生存與發(fā)展的方方面面，包含從潔凈水到食品、拯救生命的藥物和療法、可持續(xù)能源及汽車出行等等。羅克韋爾計劃通過打造未來工廠來推動行業(yè)發(fā)展，幫助自動化客戶輕松實現(xiàn)工業(yè)流程數(shù)字化。未來工廠將通過機器視覺增強傳感能力、加快控制系統(tǒng)的計算速度、配備學(xué)習(xí)代理
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是德科技攜手英偉達6G研究云平臺，加速推進技術(shù)研究
- 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）現(xiàn)已開啟與全新 NVIDIA 6G 研究云平臺的合作。該平臺包括 NVIDIA Aerial Omniverse 數(shù)字孿生，這是一個開放、靈活的網(wǎng)絡(luò)仿真資源互聯(lián)框架，能夠為研究人員提供全套工具，以便他們針對無線接入網(wǎng)（RAN）開發(fā)人工智能（AI）新技術(shù)。是德科技網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案通過與該平臺的結(jié)合，使得研究人員能夠利用是德科技的全套端到端網(wǎng)絡(luò)仿真功能來開發(fā)和驗證優(yōu)化無線通信接入的新方法。隨著6G 研究飛速發(fā)展，6G 技術(shù)逐步成型，AI 技術(shù)也
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黃仁勛預(yù)言AI未來包辦軟件編寫與監(jiān)督 馬斯克笑曝1關(guān)鍵
- 英偉達執(zhí)行長黃仁勛去年才預(yù)言，5年內(nèi)AI的表現(xiàn)就能與人類匹敵。在今年的GTC大會上，他更預(yù)告，未來企業(yè)只需將多個聊天機器人串聯(lián)在一起組成AI團隊，就可以完成任務(wù)，無需讓開發(fā)人員從頭編寫程序。這種軟件開發(fā)前景引起網(wǎng)友驚呼「太瘋狂」，沒想到引來特斯拉執(zhí)行長馬斯克的回應(yīng)。地表最強AI盛會「英偉達GTC大會」已風(fēng)光落幕，但相關(guān)話題仍持續(xù)發(fā)酵。英偉達執(zhí)行長黃仁勛除了大秀殺手級AI芯片Blackwell GPU，還暢談AI如何深入平常生活的各個面向。一位網(wǎng)友在社群平臺X（前身為推特）上分享了黃仁勛在GTC大會的演說影
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英偉達介紹
nVIDIA（全稱為nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，發(fā)音：國際音標(biāo)：/?nv?d??/，官方中文名稱英偉達），創(chuàng)立于1993年1月，是一家以設(shè)計顯示芯片和主板芯片組為主的半導(dǎo)體公司。NVIDIA亦會設(shè)計游戲 機內(nèi)核，例如Xbox和PlayStation 3。NVIDIA最出名的產(chǎn)品線是為游戲而設(shè)的GeForce顯示卡系列，為專業(yè)工作站而設(shè)的Quadro顯卡系列，和用于 [ 查看詳細 ]
英偉達專欄文章
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