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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾?

          這里有一條通往未來的神奇之路

          •   在通往無人駕駛的神奇之路上,英特爾勇往直前。   在1939年世界博覽會上,通用汽車的未來世界展覽預示,由嵌入技術(shù)的道路控制汽車的新時代終將到來。早期的無人駕駛汽車概念更關(guān)注支持車輛的基礎(chǔ)設施,而非車輛本身。   當時,人們很難相信無人駕駛汽車,但數(shù)十年的技術(shù)進步以及跨行業(yè)合作正在使之成為現(xiàn)實。據(jù)BI Intelligence報告估計,2020年將有一千萬汽車上路行駛,HIS則預言無人駕駛汽車銷量將在2035年達到2100萬臺。   讓我們回歸今時今日。傳感器技術(shù)、計算機處理器能力和機器學習(即
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          英特爾、三星等IDM大廠積極經(jīng)營晶圓代工市場

          •   三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工業(yè)者,和三星、英特爾等綜合半導體企業(yè)(IDM)憑藉各自的優(yōu)勢,形成競爭版圖。   據(jù)韓國朝鮮日報報導,三星在大陸上海舉辦三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum),以海思半導體、展訊、聯(lián)發(fā)科等IC設計業(yè)者為對象進行技術(shù)說明會。三星大陸負責人崔哲(音譯)在100多名業(yè)界與會人士面前公開三星最尖端的
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          晶片廠增加投資!日本設備訂單飆、增幅29個月來最大

          •   日經(jīng)新聞指出,因晶片廠增加對細微化、3D Flash等新技術(shù)進行設備投資,帶動設備訂單持續(xù)強勁。   統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,8月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月飆增30.8%至1,348.74億日圓,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)增長、創(chuàng)下29個月來(2014年3月以來、成長34.0%)最大增幅記錄,且月訂單額連續(xù)第9個月突破千億日圓大關(guān)。   當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月下滑2.7%至1,142.47億日圓,連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑、不過月銷售額連續(xù)第2個月突破千億日圓
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          英特爾人工智能的全局觀:專注于技術(shù),收獲于未來

          • 英特爾如今針對人工智能已經(jīng)在端到端領(lǐng)域做了全面的布局,同時基于“IA for AI”的理念,英特爾也希望把自身的技術(shù)實力輸出給越來越多的中國企業(yè)??梢灶A見,“Intel Inside”在人工智能時代依然能夠隨處可見。
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          英特爾計劃重返手機芯片市場 但X86被放棄了

          • 智能手機開始興起時,大多數(shù)使用基于ARM設計的低能耗處理器,當時,即使能耗最低的英特爾處理器,對于在智能手機中使用來說也太高了。
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          全球PC市場回暖 英特爾調(diào)高第三季度營收預期

          •   北京時間9月16日晚間消息,受全球PC市場回暖的影響,英特爾今日調(diào)高了2016財年第三季度營收預期。   英特爾現(xiàn)預計,第三季度營收將達到156億美元,上下浮動3億美元。而之前的營收預期是149億美元,上下浮動5億美元。   英特爾稱,調(diào)高營收預期是因為PC供應鏈的庫存需要補充,這是全球PC市場需求增長的一個信號。今年以來,英特爾股價已上漲6%,今日盤前交易中再漲3.8%至37.96美元。   今年7月發(fā)布第二季度業(yè)績時,英特爾就指出,雖然利潤更高的服務器芯片業(yè)務營收漲幅低于預期,但PC業(yè)務的下
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          蘋果A系列芯片性能強勁 英特爾將如何應對?

          •   在考慮潛在風險的情況下,英特爾有可能會采取哪些措施,以確保自家的低功耗處理器性能依舊卓越?或者進一步拉開與 A 系列芯片的差距呢?        通過媒體報道我們了解到,在 Geekbench 4 基準測試中,內(nèi)至于 iPhone 7 Plus 的 A10 Fusion 處理器,提供了比搭載英特爾處理器 MacBook Air 更強勁的單核處理器性能,所得到分數(shù)已經(jīng)相差無幾。   當然了,我們特別需要注意的是,MacBook Air 筆記本電腦如今搭載的仍是英特爾前兩代的處理器(
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          打造定制化芯片 硬件廠商差異化競爭新方向

          • 近年來智能手機、PC、平板電腦等計算設備的進化并沒有以往那么快速,不過它們正以新的方式推進創(chuàng)新。例如,硬件廠商對于芯片性能提升放緩的主要應對方式是,針對特定任務打造定制芯片。
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          三星第二季半導體市場份額全球第二 緊追英特爾

          •   據(jù)韓聯(lián)社9月19日報道,韓國市場調(diào)研機構(gòu)IHS和半導體業(yè)界19日消息,三星電子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二,銷售額占有率為11.3%,與英特爾的差距縮小到3.4個百分點。   今年第二季度三星電子銷售額達94.52億美元,排名第一的美國英特爾半導體銷售額達122.72億美元,市場份額為14.7%。   三星與英特爾的市場份額差距在2012年達5.3個百分點,2013年為4.2個百分點,2014年3.4個百分點,2015年為3.2個百分點。雖然,今年第一季度差距拉大到4個百分點以上,但
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          英特爾要開始擔心? 未來競爭對手將由蘋果取代AMD

          •   過去,大家始終認為,全球半導體龍頭英特爾 (Intel) 在處理器上的競爭對手是來自 AMD 的競爭。不過,日前科技網(wǎng)站 The Verge 表示,雖然 iPhone 7 外觀改變不大,但其內(nèi)置的 A10 芯片在單核心性能上已經(jīng)悄悄超越了許多筆記本電腦。也許這代號稱之為 Fusion (融合) 的處理器正是一個象征,在未來蘋果很有可能全面擺脫英特爾,在移動芯片業(yè)界搶奪屬于自己的王位。因此,對英特爾來說,真正的威脅是蘋果,而非目前仍在苦苦 追趕的 AMD 。   The Verge 表示,在最新的 G
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          傳Intel收購虛擬中央處理器新星軟機公司

          •   據(jù)知情人士爆料,英特爾正在籌備收購美國圣塔克拉拉的一家芯片設計商軟機公司——SMI(Soft Machines )。據(jù)了解,該交易已經(jīng)基本上敲定,但英特爾發(fā)言人和軟機方面并末公布任何的消息。知情人士表示,這對于那些自2006年以來在軟機上投入了2 億美元資金的投資者來說并不是特別好的消息。   軟機曾有希望成為硅谷的稀罕公司,即業(yè)界所指的10億美元初創(chuàng)公司,不過有業(yè)界人士稱,軟機VISC設計的性能并未達到預期,因而公司的價值打了折扣。據(jù)悉,除了英特爾以外,尚有包括中國企業(yè)在內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          為PC安裝手機處理器 蘋果或成為英特爾真正的威脅

          •   蘋果在iPhone 7和7 Plus上安裝了A10 Fusion處理器,這款處理器的性能有了很大的提升,讓評測人員大為驚嘆??萍荚u論者弗拉德·薩弗夫( Vlad Savov )認為,A10 Fusion的評測成績已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論,這是一個重要的信號。未來,蘋果也許會將手機處理器放進筆記本,拋棄英特爾。對于英特爾來說,真正的威脅不是AMD,而是蘋果。   原文如下:   玩過國際象棋的人都知道,有些時候,即使你的棋子保存完好,如果位置安排失當,也可能會瞬間崩盤。在《
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  手機處理器   

          英特爾能否在深度學習領(lǐng)域重奪PC時代的領(lǐng)導者地位?

          • 英特爾確實面臨著前所未有的挑戰(zhàn),但這其中并非沒有機會。幸運的是,英特爾看到了機會,并且開始努力追趕這些領(lǐng)域中先行者的腳步。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  NVIDIA  

          助力運營商網(wǎng)絡邁向NFV 英特爾有何“金剛鉆”?

          •   要想推動NFV的快速發(fā)展,推動網(wǎng)絡變革的順利進行,還需要產(chǎn)業(yè)界的通力合作,英特爾作為基礎(chǔ)架構(gòu)的主要探索者,多年來堅持的核心戰(zhàn)略便是開源與開放。   隨著云計算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)和社交媒體的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)流量和帶寬復雜性的增長使得網(wǎng)絡面臨巨大壓力,傳統(tǒng)的網(wǎng)絡架構(gòu)已無法應對新形勢下的業(yè)務需求。   NFV助力運營商網(wǎng)絡變革   如今的網(wǎng)絡生態(tài)系統(tǒng)最大的挑戰(zhàn)就是封閉性,從最底層的物理芯片到硬件系統(tǒng),再到上層的操作系統(tǒng)和應用,都是煙囪式的模型;而且面向不同的網(wǎng)絡負載應用,還要用不同的芯片與硬件平臺。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  NFV   

          硬件企業(yè)尋找新方向 英特爾選對了路

          • 最近幾年,戴爾、EMC、惠普、英特爾汲取了教訓,它們知道要變成軟件公司絕非易事,而谷歌與微軟曾經(jīng)嘗試變成硬件公司,結(jié)果失敗了,大企業(yè)的路到底在何方。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  戴爾  
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