英特爾? 文章 進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)
智能機漸飽和 ARM將芯片業(yè)務(wù)拓展到更多領(lǐng)域
- 據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)站報道，隨著全球智能手機浪潮逐漸退去，芯片設(shè)計商ARM正在為其下一波輝煌打下基礎(chǔ)。 這家少有人提及的公司位于英國劍橋，它每年向蘋果、三星等公司收取巨額的許可和授權(quán)費用，全球95%的智能手機中都用到了它的基礎(chǔ)架構(gòu)。這樣的業(yè)績使得 ARM成為了股市寵兒和業(yè)界中一家少有的來自歐洲的科技巨頭。自2010年以來，ARM的市值已經(jīng)膨脹了六倍以上，目前大約為246億美元。 由于智能手機市場走向飽和，ARM正在醞釀其24年公司歷史以來最為激進(jìn)的一次轉(zhuǎn)型。這家公司試圖開啟所謂的連接設(shè)備市場
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CPU混戰(zhàn)，看AMD如何以慢制英特爾的快
- Intel新一代的架構(gòu)處理器的發(fā)布或會延后，并且有可能在六月份的臺北電腦展上將不會有展出。國外網(wǎng)站有消息稱作為Intel下一代架構(gòu)的新桌面級中央處理器或有可能延后發(fā)布，而架構(gòu)被名為Skylake的新一代處理器的發(fā)布路線圖上僅為網(wǎng)絡(luò)上的一些幻燈片，且官方也并未有非常明確的發(fā)布時間表。而不少的預(yù)測稱，采用Skylake架構(gòu)的新系列處理器會在第三季度初推出，也同時意味著在2015年臺北電腦展上有機會因新架構(gòu)處理器的延期發(fā)布而使得所有的主板廠商在其新主板產(chǎn)品上對于支持新架構(gòu)處理器的主板產(chǎn)品也不得不推遲。
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英特爾今年無力蠶食ARM智能機市場份額
- 國外媒體報道，ARM芯片控制著智能手機市場這并非是個秘密。過去一段時間以來，英特爾一直試圖開發(fā)智能手機芯片，但其應(yīng)用處理器產(chǎn)品沒有獲得有意義數(shù)量的客戶。據(jù)ARM稱，這種情況今年不會改變。 ARM：智能手機市場份額沒有大規(guī)模流失 在ARM最近的財報分析師電話會議上，一名分析師問到英特爾手機芯片業(yè)務(wù)對ARM授權(quán)營收的影響。ARM首席執(zhí)行官西蒙?賽加斯(SimonSegars)回答說，“我們今年披露的數(shù)據(jù)和業(yè)績預(yù)期，不能說明智能手機市場份額出現(xiàn)重大流失。”換句話說，ARM
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英特爾對陣三星 10納米級AP之戰(zhàn)引爆
- 10納米級移動應(yīng)用處理器(AP)戰(zhàn)火一觸即發(fā)，據(jù)傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后，2015年將推出14納米移動AP Cherry Trail，英特爾與三星電子的移動AP之爭，勢將對業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產(chǎn)生威脅。 據(jù)Digital Times報導(dǎo)，日前業(yè)界傳出消息，指出繼應(yīng)用14納米制程技術(shù)的Broadwell中央處理器(CPU)后，2015年內(nèi)英特爾將再推移動AP Cherry Trail，目前已開始為制造商供貨，預(yù)定將在2015年中旬
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IC Insights：半導(dǎo)體廠2014年研發(fā)費用排行榜
- 全球半導(dǎo)體大廠為維持領(lǐng)先地位，布局中長期的技術(shù)投資不手軟!2014年研發(fā)費用排名前十大的半導(dǎo)體廠，合計總研發(fā)費用高達(dá)318億美元，約新臺幣9,601億元，較前一年度成長11%。 市 調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計，2014年半導(dǎo)體研發(fā)費用最高的前十家廠商，依序為英特爾、高通、三星、博通、臺積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達(dá)。單單 龍頭廠英特爾一家，在2014年的研發(fā)費用約115億美元，占前十大研發(fā)總額的36%，也占英特爾當(dāng)年度營收約22%。 排名于英特爾之后的是全球手機晶片大廠高通
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英特爾：10nm工藝離大家不遠(yuǎn)了
- 半導(dǎo)體技術(shù)可以說是人類社會發(fā)展速度最快的一項技術(shù)了，摩爾定律的魔力刺激著信息社會飛速發(fā)展，半導(dǎo)體的工藝制程現(xiàn)在已經(jīng)邁入了驚人的14納米級別，誰還能想像到50年前笨重的晶體管時代? 不過在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入14nm之后，芯片的發(fā)展速度有變慢的趨勢。2014年，英特爾就在14納米工藝處理器的發(fā)布時間上放了大家鴿子，采用14nm工藝的Broadwell原本2014年年中發(fā)布，但實際上到今年才會實現(xiàn)量產(chǎn)。半導(dǎo)體工藝在進(jìn)入10nm級別后就已經(jīng)逼近硅基半導(dǎo)體的物理極限，制造成本和風(fēng)險都在不斷提高，本來按照英特爾
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英特爾：7nm芯片仍適用摩爾定律
- 據(jù)PCWorld網(wǎng)站報道稱，制造處理器、圖形芯片和其他芯片的傳統(tǒng)方法最終將“失去動力”。據(jù)本周在ISSCC(國際固態(tài)電路會議)上發(fā)言的英特爾研究人員稱，未來數(shù)年芯片產(chǎn)業(yè)仍然有上升空間。 英特爾高級研究員馬克·玻爾(Mark Bohr)將于周一晚上在一次研討會上討論把制造工藝由當(dāng)前的14納米提高到10納米或更先進(jìn)工藝所面臨的挑戰(zhàn)。 PCWorld指出，玻爾在與記者舉行的電話會議上表示，英特爾認(rèn)為，當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展速度能維持到10納米(預(yù)計2016年)
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PC不振：蘋果成大客戶，英特爾不得不低頭
- 隨著采用ARM架構(gòu)處理器的iPad與iPhone熱銷，也使得蘋果(Apple)旗下另一大將Mac系列近2年頻傳將舍棄英特爾(Intel)x86架構(gòu)處理器平臺，轉(zhuǎn)采ARM架構(gòu)自制處理器。而近月來因蘋果前員工爆料，以及多位分析師與供應(yīng)鏈直指2年內(nèi)蘋果將會推出搭載自家ARM處理器的 MacBook Air，加上Mac系列為PC市場中少數(shù)出貨保持高增長動能的機種，使得此傳言再度受到關(guān)注。 其實早在iPhone、iPad首代面市即寫下佳績，并改變?nèi)騊C、手機與平板電腦游戲規(guī)則后，市場就盛傳蘋果已計劃將采
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英特爾或?qū)⒗靡苿蛹夹g(shù)進(jìn)軍低價PC市場
- 英特爾在PC處理器市場上有兩大類產(chǎn)品。一類芯片尺寸較大、性能較高，但能耗也較高;另一類產(chǎn)品尺寸較小，性能較低，能耗也相應(yīng)地低。英特爾在2014年投資者會議上宣布，該公司今年下半年將發(fā)布一款名為Skylake的高性能芯片，以及一款被稱作Braswell的低性能芯片。 英特爾披露的信息還表明，英特爾明年將發(fā)布面向低價PC的Broxton芯片。Braswell處理器采用Airmont處理器內(nèi)核，集成英特爾Gen. 8圖形技術(shù)，采用英特爾14納米工藝制造。 英特爾稱面向手機和平板電腦的Broxto
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