英特爾? 文章 進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)
DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
- 2016年將完成多種半導(dǎo)體異質(zhì)整合水平 TSV3DIC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOSImageSensor以TSV3DIC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV3DIC實(shí)用化的序幕。 于此同時(shí)，全球主要芯片制造商制程技術(shù)先后跨入奈米級制程后，各廠商亦警覺到除微縮制程技術(shù)將面臨物
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英特爾將在移動(dòng)處理器中集成WiFi通訊芯片
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾預(yù)計(jì)將在2月19至23日在舊金山舉行的國際固體電路會(huì)議上介紹代號為“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的雙核凌動(dòng)處理器的細(xì)節(jié)。這種芯片將使移動(dòng)設(shè)備和PC的體積更小、價(jià)格更便宜和更節(jié)能。 英特爾首席技術(shù)官賈斯汀·拉特納(Justin Rattner)表示，這種芯片仍在研制之中。但是，把無線轉(zhuǎn)發(fā)器集成到凌動(dòng)處理器芯片中將使配置Wi-Fi功能的Ultrabook筆記本電腦運(yùn)行數(shù)天。這種芯片將在2015年后推出。 英特爾曾表示，它要
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英特爾重啟10年前無線電組件研發(fā)項(xiàng)目
- 談到推進(jìn)數(shù)字技術(shù)，業(yè)界很少有公司能和英特爾(微博)相提并論。該硅谷芯片巨頭如今認(rèn)為他們已經(jīng)滲透進(jìn)了最后一項(xiàng)業(yè)界堡壘，在這里，無線電技術(shù)依然流行。 英特爾上周利用舊金山科技會(huì)議的機(jī)會(huì)披露了他們在設(shè)計(jì)新版主要無線電組件的進(jìn)展。相比過去使用硅開發(fā)大多數(shù)數(shù)字芯片不同，新版無線電組件使用模擬技術(shù)和不同于硅的材料，主要用于功率放大器、信號傳送器、調(diào)節(jié)器以及其它“無線電頻率”組件，統(tǒng)稱射頻(RF)。 “我們即將推出完整版數(shù)字射頻套件，這些套件是無線電設(shè)備的構(gòu)建模塊。&
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數(shù)字標(biāo)牌給生活加點(diǎn)“靈動(dòng)”料
- 近期，英特爾第三屆數(shù)字標(biāo)牌和零售峰會(huì)在北京舉行，今年的主題是“數(shù)字標(biāo)牌，隨芯而動(dòng)”。在成果展示區(qū)看到了很多已經(jīng)走進(jìn)或者將來會(huì)走進(jìn)我們生活的數(shù)字標(biāo)牌產(chǎn)品，尤其是凱奧斯卡公司研發(fā)的體感式虛擬試穿婚紗魔鏡K-Mirror吸引了眾人的眼球。K-Mirror是一款采用英特爾酷睿處理器的虛擬穿衣鏡，試衣者只需要站在屏幕前面，便可快速選擇自己喜歡的服飾，并看到衣服穿在身上的效果，換衣過程妙趣橫生。
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分析稱英特爾將在MWC公布首批運(yùn)營商合作伙伴
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，投資公司Piper Jaffray分析師格斯·理查德(Gus Richard)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五發(fā)表報(bào)告稱，預(yù)計(jì)英特爾將在本月底的移動(dòng)世界大會(huì)(Mobile World Congress)上公布首批智能手機(jī)移動(dòng)運(yùn)營商合作伙伴。理查德稱，英特爾與移動(dòng)運(yùn)營商的合作標(biāo)志著“手機(jī)身份的變化”，即手機(jī)被打上移動(dòng)運(yùn)營商而非手機(jī)廠商的品牌。 理查德還表示，他認(rèn)為有關(guān)英特爾將是谷歌代號為“冰淇淋三明治”(Ice Cream Sandwich
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英特爾華陽雙雄合璧 劍指智能車載新河山
- 在今天舉行的第八屆廣州國際汽車改裝服務(wù)業(yè)展覽會(huì)上，英特爾公司與惠州華陽通用電子有限公司(以下簡稱“華陽”)共同宣布，面向車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment，簡稱IVI)領(lǐng)域，共同推出基于英特爾® 凌動(dòng)™處理器的華陽“靈動(dòng)”系列首款產(chǎn)品——MG4906。作為雙方共同研發(fā)的新一代車載信息娛樂系統(tǒng)，它匯集了英特爾與華陽在該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，具備語音輸入、語音命令、手勢控制等一系列先進(jìn)功能，
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筆記本廠商稱英特爾AMD低功耗處理器難抗衡ARM
- 筆記本制造商消息稱，盡管英特爾、AMD一直努力開發(fā)智能機(jī)、平板電腦所用低功耗處理器，但是從價(jià)格方面講，該處理器無法與ARM解決方案競爭。 為了匹配Android 4.0系統(tǒng)，英特爾在今年1月宣布了32納米Medfield處理器，功耗降至11瓦。英特爾還將在今年下半年發(fā)布智能機(jī)、平板電腦專用Atom處理器， 功耗不到10瓦。此外，英特爾還將繼續(xù)升級制程工藝，Atom處理器將逐步升級到32納米Saltwell、22納米Silvermont和14納米 Airmont。 AMD預(yù)計(jì)將在Comput
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英特爾與ARM可能將展開專利大戰(zhàn)
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，為了在移動(dòng)設(shè)備市場站穩(wěn)腳跟，英特爾收購了ARM的部分專利以利用其在電池設(shè)備上的設(shè)計(jì)優(yōu)勢。這也使得ARM有了與英特爾談判的資本，并有助于ARM進(jìn)入高科技領(lǐng)域。 兩家公司在英特爾所用的技術(shù)是否已經(jīng)超出其購買的專利范圍上有了分歧。這一事件很有可能使ARM不得不開始專利維權(quán)的進(jìn)程，兩家公司的專利大戰(zhàn)也可能就此展開。 當(dāng)然，這樣的專利之爭可能也就在紛紛擾擾中結(jié)束，正如我們從蘋果和三星的斗爭中看到的那樣。
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惠普曾支付7億美元以讓英特爾繼續(xù)研發(fā)安騰芯片
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，甲骨文和惠普之間就安騰芯片平臺(tái)的訴訟出現(xiàn)進(jìn)展，甲骨文的一項(xiàng)“欺詐”指控被法庭駁回，法庭文件還顯示，惠普曾向英特爾支付近7億美元，以繼續(xù)研發(fā)安騰芯片。 安騰是用于大型服務(wù)器的芯片平臺(tái)，在惠普服務(wù)器中獲得采用，。去年，甲骨文宣布停止對安騰平臺(tái)的支持，理由是英特爾已經(jīng)安騰平臺(tái)接近“終點(diǎn)”，轉(zhuǎn)而聚焦X86平臺(tái)?；萜照J(rèn)為甲骨文決定侵害消費(fèi)者利益，將其告上法庭。 隨后甲骨文反訴惠普，稱雙方當(dāng)年簽署有關(guān)“惠普前任CEO赫德轉(zhuǎn)投甲
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數(shù)字標(biāo)牌火了誰能得利？
- 數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)由原來時(shí)候的簡單、呆板發(fā)展到今天的絢爛多彩，最終的目的就是為了提供更多更有親和力的信息，收獲親密無間的廣告效應(yīng)。
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英特爾的帝國反擊戰(zhàn)：X86強(qiáng)勢進(jìn)軍智能手機(jī)
- 從媒體的直覺判斷，英特爾(微博)CEO歐德寧(PaulOtellini)下午的主題演講絕對會(huì)有大事件要宣布。雖然超極本在CES占盡了風(fēng)頭，但能讓英特爾人如此興奮，或許只有進(jìn)軍移動(dòng)市場的突破性消息。果然，歐德寧發(fā)布會(huì)結(jié)束后，這位公關(guān)經(jīng)理就說，“我一直捂著心口，實(shí)在是太激動(dòng)了!” 作為PC芯片的霸主，英特爾卻在智能手機(jī)領(lǐng)域舉步維艱，這個(gè)龐大的帝國籠罩在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)崛起的陰影下。他們不僅錯(cuò)過了移動(dòng)設(shè)備的高速增長，將市場完全讓給了高通，還目睹著Arm架構(gòu)入侵筆記本。 歐德寧的
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英特爾智能手機(jī)存隱憂 攜手聯(lián)想難抵ARM威脅
- “我們是三家餐館，但各有特色?！庇ミ_(dá)CEO黃仁勛在2012CES上如此形容與英特爾和高通的競合關(guān)系。 如其所言，英特爾處理器在大型企業(yè)、眾多PC中依舊扮演著舉足輕重的角色。但亦不可否認(rèn)，更薄、能耗更低的移動(dòng)處理器將成為未來移動(dòng)互聯(lián)市場致勝的關(guān)鍵。 IT商業(yè)新聞網(wǎng)獲悉，英特爾在此次CES展上宣布推出專為智能手機(jī)和平板電腦打造的基于X86架構(gòu)的低能耗芯片，并與聯(lián)想合作推出首款智能手機(jī)K800，英特爾此次掘金移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域決心可見。 幾經(jīng)嘗試卻一直在移動(dòng)芯片市場不
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晶圓廠資本支出 Q3回溫
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日指出，韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū)，三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元，年成長38.6%。相較臺(tái)積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩，透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)最新報(bào)告指出，2012年全球晶圓廠的資本支出達(dá)350億美元，雖較去年下滑10.6%，仍高于2010年。 臺(tái)積電2005至2008年平均年資本支出約20多億美元，法人圈預(yù)估，臺(tái)積電2012年全年資本支出約在60億至65億美元之間，因28納米持續(xù)擴(kuò)充，最樂觀者上看
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